【技术实现步骤摘要】
电子器件封装用防水装置
本技术涉及电子器件的保护装置领域,特别是涉及电子器件封装用防水装置。
技术介绍
在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件,分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件,在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用;在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用,充气管器件主要作整流、稳压和显示之用,固态电子器件如集成电路。电子器件的正常使用是器件能正常使用的前提,一旦生锈或进水就有可能会使器件报废,在电子器件上添加保护装置能有效防止浸水造成的危害。中国技术专利说明书CN203105017U公开一种电子产品封装装置,用于将电子产品的内部器件容置于其中,包括塑胶龙骨、致密防水层和表层,所述塑胶龙骨位于电子产品封装装置的内部,塑胶龙骨由上、下两部分接合而成,塑胶龙骨包覆在电子产品的内部器件的外部,同时作为电子器件容纳支撑件,所述致密防水层包覆在塑胶龙骨外部,致密防水层四周密封,在所述致密防水层的外部是所述表层。该技术对外壳在材料上加以限定,在内部器件连接外部器件的接口处容易进水,对装置内器件造成损坏,全密封的装置不利于器件散热。
技术实现思路
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本技术提供电子器件封装用防水装置,解决装置接口处容易进水的问题。其技术方案是,电子器件封装用防水装置,包括盒体,所述盒体包括腔体和盒盖,所述腔体侧面设置有用于电子器件上电路线出入的通口,所述通口边缘设置有防水套筒,所述防水套筒位于盒体内部的一端设置有挡口,所述挡口的内径大于通口口径,所述防水套筒位于盒体外部的一端设置有线路出口,所述 ...
【技术保护点】
电子器件封装用防水装置,包括盒体(1),其特征在于,所述盒体(1)包括腔体(2)和盒盖(5),所述腔体(2)侧面设置有用于电子器件上电路线出入的通口(6),所述通口(6)边缘设置有防水套筒(7),所述防水套筒(7)位于盒体(1)内部的一端设置有挡口(9),所述挡口(9)的内径大于通口(6)口径,所述防水套筒(7)位于盒体(1)外部的一端设置有线路出口(10),所述挡口(9)与线路出口(10)之间设置有伸缩筒(8),所述盒体(1)外部设置有可用于收放线路出口(10)的槽体。
【技术特征摘要】
1.电子器件封装用防水装置,包括盒体(1),其特征在于,所述盒体(1)包括腔体(2)和盒盖(5),所述腔体(2)侧面设置有用于电子器件上电路线出入的通口(6),所述通口(6)边缘设置有防水套筒(7),所述防水套筒(7)位于盒体(1)内部的一端设置有挡口(9),所述挡口(9)的内径大于通口(6)口径,所述防水套筒(7)位于盒体(1)外部的一端设置有线路出口(10),所述挡口(9)与线路出口(10)之间设置有伸缩筒(8),所述盒体(1)外部设置有可用于收放线路出口(10)的槽体。2.根据权利要求1所述的电子器件封装用防水装置,其特征在于,所述盒体(1)内侧面上部设置有散热板(3),所述散热板(3)上设置有多个通风孔(4)所述腔体(2)内部设置有多个用于放置散热板的挡块(12),所述挡块(12)固定安装在腔体(2)内侧面,所述挡块上设置有凹槽,所述散热板(3)底部边缘设置有与腔体(2)内凹槽配合使用的凸起。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:张颖,
申请(专利权)人:河南豫乾技术转移中心有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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