一种传感器密封套及真空泵一体控制器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种传感器密封套及真空泵一体控制器和密封方法，包括壳体，电路板和传感器密封套，所述电路板将壳体分为壳体上层和壳体下层，传感器密封套夹设于电路板和壳体底面之间，电路板上开有灌注孔和涌出孔，通过灌注孔对壳体下部分进行密封胶的灌注，当注满壳体下层后密封胶从涌出孔冒出，之后继续灌注密封胶，直至将壳体灌满，从而使电路板完全密封，防止电路板因与空气接触而造成的腐蚀、损坏，而且结构简单，操作简便大大的减少了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器密封套及真空泵一体控制器
本技术属于真空泵控制器
，尤其是涉及真空泵一体控制器和密封方法。
技术介绍
在电动车的制动机构中一般都设计有一个真空助力器，该真空助力器是真空泵在控制器的控制下通过抽气，使内部气压和外部气压存在气压差来减少使用者刹车时的作用力。真空泵控制器根据不同工作状态对真空泵实现启停控制，真空泵控制器的密封性对其是否能够有效地进行工作尤其重要。但是现有的真空泵控制器中，控制器电路板只有上表面进行密封，而电路板下表面则暴露在空气中，容易被腐蚀损坏，而现有的带有密封性的真空泵一体控制器成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提出一种真空泵一体控制器和密封方法，对真空泵一体控制器进行密封，使密封的操作简单，效果稳定，且成本低。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种真空泵一体控制器，包括壳体，电路板和传感器密封套；所述壳体为一无顶面的盒体，壳体底面向下延伸出一筒体，筒体中心开有一通孔，壳体侧壁下部还向内突出一圈壳体平台，所述壳体平台将电路板固定在壳体底面的正上方，电路板将壳体内部空间分为以电路板、壳体底面和电路板之间的壳体侧壁、壳体底面围成的壳体下层和电路板、电路板之上的壳体侧壁围成的壳体上层，在电路板上开有一灌注孔和一涌出孔，电路板下表面固定一真空压力传感器，且真空压力传感器位于壳体底面塔形柱体的正上方；所述壳体底面向下延伸出的筒体上表面延中轴线向上依次设有垫圈、传感器密封套、真空压力传感器；所述传感器密封套包括本体，本体中心开有传感器仿形孔，仿形孔侧壁向下向外侧延伸出环形凸台，环形凸台围绕一个喇叭口，仿形孔一相对的侧壁上表面各竖直向上延伸出一个能够抵接电路板的抵压板；所诉传感器密封套位于电路板和壳体底面之间，传感器密封套的仿形孔与真空压力传感器相配合，传感器密封套抵压板上表面紧抵于真空压力传感器附近的电路板，传感器密封套的环形凸台紧抵于垫圈，所述垫圈压紧在筒体上表面。进一步的，所述灌注孔在电路板各元件附近，所述涌出孔在远离灌注孔的电路板一角落附近。进一步的，为了连接线束，在壳体一侧壁上开有若干通孔，若干控制器线束和电源线分别穿过一个通孔与电路板的插件孔连接。优选的，为了连接线束，壳体一侧壁上还开有一豁口，一与豁口相匹配的过线密封垫嵌于豁口处，过线密封垫侧壁上有若干通孔，有若干控制器线束和电源线分别穿过一个通孔与电路板的插件孔连接。进一步的，所述过线密封垫沿边缘有与壳体相匹配的密封垫凹槽。进一步的，所述壳体上表面，高于电路板及电路板上各元件的最高点。进一步的，所述壳体底面的筒体还向上延伸出一筒体凸台，筒体凸台上表面开有与垫圈相匹配的凹槽。进一步的，所述壳体底面向下延伸出的筒体外侧壁在不同高度还水平延伸出若干个楔形凸环。为了实现将真空泵一体控制器密封，采用的一种密封方法，具体包括如下步骤：1)在电路板上的真空压力传感器的四周侧壁处涂上密封胶，将传感器密封套套接在真空压力传感器上且抵压块的上表面抵接于电路板，之后对密封胶进行干燥、老化；2)在壳体内侧壁涂刷活化剂，并进行干燥；3)将密封胶垫粘接在壳体下表面的塔形柱体台阶孔的台阶处；4)将若干控制器线束分别穿过过线密封垫的通孔，连接在插件孔上；5)将电路板用塑料螺栓固定在壳体平台上，使壳体被电路板分为壳体上层和壳体下层；6)将过线密封垫嵌装到壳体豁口处，并在接缝处进行密封；7)检测控制器是否存在不良现象；8)首先用点胶机通过灌注孔向壳体下层灌注密封胶，直至密封胶从涌出孔冒出，证明壳体下层空间充满；之后抬高点胶机继续向壳体上层灌注密封胶，直到密封胶完全没过电路板至完全填满壳体上层；9)将密封胶完全干燥；10)去除多余的密封胶。进一步的，所述步骤9)是在室温下进行的。本技术所述的一种真空泵一体控制器密封结构可以将电路板完全密封，避免因密封不完全或有漏洞造成电路板的损伤，而且结构简单，造价较低。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本真空泵一体控制器剖视图；图2为传感器密封套三维示意图；图3为传感器密封套剖视图；图4为电路板三维示意图。图5为过线密封垫三维示意图图6为真空泵一体控制器壳体三维示意图图7为真空泵一体控制器整体爆炸图附图标记说明：1-壳体；2-电路板；3-过线密封垫；4-垫圈；5-传感器密封套；6-控制器线束；11-壳体上层；12-壳体下层；13-壳体平台；14-豁口；15-筒体；151-筒体凸台；21-插件孔；22-真空压力传感器；23-灌注孔；24-涌出孔；31-密封垫凹槽；51-仿形孔；52-抵压板；53-环形凸台。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1和图4所示，本技术所提供的真空泵一体控制器，包括壳体1，电路板2和传感器密封套5；所述壳体1为一无顶面的盒体，壳体1底面向下延伸出一筒体15，筒体15中心开有一通孔，壳体侧壁下部还向内突出一圈壳体平台13，所述壳体平台13将电路板2固定在壳体1底面的正上方，电路板2将壳体内部空间分为以电路板2、壳体1底面和电路板2之间的壳体1侧壁、壳体1底面围成的壳体下层12和电路板2、电路板2之上的壳体1侧壁围成的壳体上层11，在电路板2上开有一灌注孔23和一涌出孔24，电路板下表面固定一真空压力传感器22，且真空压力传感器22位于壳体1底面塔形柱体的正上方；所述壳体1底面向下延伸出的筒体15上表面延中轴线向上依次设有垫圈4、传感器密封套5、真空压力传感器22；如图2所示，所述传感器密封套5，包括本体，本体中心开有传感器仿形孔51，仿形孔51侧壁向下向外侧延伸出环形凸台52，环形凸台52围绕一个喇叭口，仿形孔51一相对的侧壁上表面各竖直向上延伸出一个能够抵接电路板的抵压板53；如图1所示，所诉传感器密封套5位于电路板2和壳体1底面之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器密封套，其特征在于：包括本体，本体中心开有传感器仿形孔(51)，仿形孔(51)侧壁向下向外侧延伸出环形凸台(52)，仿形孔(51)一相对的侧壁上表面各竖直向上延伸出一个抵压板(53)。

【技术特征摘要】
1.一种传感器密封套，其特征在于：包括本体，本体中心开有传感器仿形孔(51)，仿形孔(51)侧壁向下向外侧延伸出环形凸台(52)，仿形孔(51)一相对的侧壁上表面各竖直向上延伸出一个抵压板(53)。2.真空泵一体控制器，其特征在于：包括传感器密封套(5)、壳体(1)和电路板(2)；所述壳体(1)为一无顶面的盒体，壳体(1)底面向下延伸出一筒体(15)，筒体中心开有一通孔，壳体侧壁下部还向内突出一圈壳体平台(13)，所述壳体平台(13)将电路板(2)固定在壳体(1)底面的正上方，电路板(2)将壳体内部空间分为以电路板(2)、壳体(1)底面和电路板(2)之间的壳体(1)侧壁、壳体(1)底面围成的壳体下层(12)和电路板(2)、电路板(2)之上的壳体(1)侧壁围成的壳体上层(11)，在电路板(2)上开有一灌注孔(23)和一涌出孔(24)，电路板下表面固定一真空压力传感器(22)，且真空压力传感器(22)位于壳体(1)底面塔形柱体的正上方；所述壳体(1)底面向下延伸出的筒体(15)上表面延中轴线向上依次设有垫圈(4)、传感器密封套(5)、真空压力传感器(22)；所诉传感器密封套(5)位于电路板(2)和壳体(1)底面之间，传感器密封套(5)的仿形孔(51)与真空压力传感器相配合，传感器密封套(5)抵压板(53)上表面紧抵于真空压力传...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，王双存，田启孟，丁萍，付长海，刘伟，
申请(专利权)人：天津市中环三峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12