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本实用新型涉及电子器件的保护装置领域，特别是涉及电子器件封装用防水装置，现有装置内部器件连接外部器件的接口处容易进水，电子器件封装用防水装置，包括盒体，所述盒体包括腔体和盒盖，所述腔体侧面设置有通口，所述通口边缘设置有防水套筒，所述防水套筒...
该专利属于河南豫乾技术转移中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南豫乾技术转移中心有限公司授权不得商用。

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