表面处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种表面处理装置，其抑制了不良的产生。处理液通过槽(4)下部的处理液回收口/空气排出口(13)而储存在罐(15)中。被处理液加热后的空气经由槽(4)下部的处理液回收口/空气排出口(13)而朝向罐(15)的上部(无处理液的部分)并经由排气管道(17)排出。这样，在槽(4)中，由于将温度变高而要向上上升的空气从下部排出并由外部气体从上部进行置换，所以能够使槽(4)的空气的温度均匀。因此，能够使从基板(54)的上部到下部的处理液的温度保持均匀。在槽(4)中，由于使空气的流动从上部朝向下部，所以基板(54)被向下方牵引，能够使基板(54)的摇动变小。因此，能够降低基板(54)与入口(44)或出口(46)接触的可能性。

Surface treatment device

The invention provides a surface treatment device, which suppresses undesirable production. The processing fluid is stored in the tank (15) through the outlet / air outlet (13) of the treatment fluid at the lower part of the tank (4). The air after the treated liquid is heated through the treatment liquid of the lower part of the trough (4) to the outlet / air outlet (13) and toward the upper part of the tank (15) and is discharged via the exhaust pipe (17). In this way, in the slot (4), the air rises from the lower part and is replaced by the outer gas from the upper part because of the higher temperature, so that the temperature of the air of the trough (4) can be evenly distributed. Therefore, the temperature of the treatment solution from the upper part of the substrate (54) to the bottom can be kept evenly. In the slot (4), the substrate (54) is pulled downward to make the movement of the substrate (54) smaller due to the movement of the air from the upper part to the lower part. Therefore, it is possible to reduce the possibility of the contact between the substrate (54) and the inlet (44) or the outlet (46).

【技术实现步骤摘要】
表面处理装置
本专利技术涉及对薄板等工件进行电镀等表面处理的技术。
技术介绍
在对基板等进行电镀等表面处理时，一般使用将基板浸渍到填充了电镀液的电镀槽中的方法。在该方法中，需要用于使基板上下的升降机构，因此存在装置复杂化大型化的问题。并且，还存在必须向电镀槽填充电镀液而需要较多的电镀液的问题。这样的问题不仅存在于电镀中，还存在于一般的表面处理中。为了解决这样的问题，专利技术者们专利技术了对上部被保持的基板放出处理液并对从基板落下的处理液进行回收而再次放出的装置(日本特开2014-88600、日本特开2014-43613)。在图25中示出了日本特开2014-88600所记载的表面处理装置的横截面。通过作为保持部件的吊架6夹住基板2的上部。在槽4的外侧设置有辊承托部件40、42。利用辊16对保持着吊架6的移动体14进行保持，使移动体14在与纸面垂直的方向上移动。基板2被导入到槽4中。在槽4中，在基板2的两侧设置了具有处理液喷出口10的处理液放出部8。从处理液喷出口10对基板2喷出处理液。到达基板2的处理液顺着基板2的表面流下。这样，基板2的表面被处理液处理。流下的处理液被回收到槽4的下部，通过泵12再次从处理液放出部8放出。在图26中示出了俯视图。吊架6所保持的基板2从装料部22依次移送到第1水洗部24、除污部26、第2水洗部28、前处理部30、第3水洗部32、非电解镀铜部34、第4水洗部36，在卸料部38从吊架6卸下。虽然各槽中的横截面与图25同样，但从处理液喷出口10喷出的处理液根据各槽而不同。另外，如图26所示，各槽的上部呈开放的状态。这样，不会使装置大型化复杂化，实现了降低处理液的使用量的目的。但是，在上述的以往技术中，由于使处理液从基板的上部朝向下部流动，所以在处理液与周围温度不同的情况下，所喷出的处理液到达基板的上部时的温度与流下后到达下部时的温度可能会不同。在上述以往技术的装置中，由于各槽4的上部如图25所示那样是开放的，所以在处理液的温度比室温高的情况下，从上部排出温暖的空气，从与图26的装料部22连通的连通口37和与卸料部38连通的连通口37进行吸气。但是，由于各槽4的上部经常为高温且下部经常为低温，所以会产生温度差。并且，为了防止粉尘的混入，考虑了尽可能使各槽4的上部为不开放的盖的结构，但在采用了这样的结构的情况下，即使在上部设置了排气口，上部变得高温的问题也较显著。由于这样的温度差，对基板2的上部和下部的处理不会相同，产生了不良情况。以除污处理为例对这样的问题进行说明。除污处理是用于在进行电镀之前使基板的表面粗化而提高电镀的密合性并排除电镀不良的处理，按照溶胀工序、粗化工序、中和工序的顺序进行。使从处理液喷出口10喷出的处理液的种类按照各个工序发生变化。溶胀工序是使溶胀剂浸透到基板中的处理，优选使溶胀剂为40度左右。如图27A所示，基板2形成为在树脂90中填充有填料92的状态。溶胀工序是为了加快在之后的粗化工序中使用高锰溶液等将填料92清除的处理的速度而进行的，通过该溶胀工序使溶胀剂相对于基板浸透到适度的深度中。图27A所示的浸透层94表示溶胀剂所浸透的层。粗化工序是通过大约70度的高锰溶液将基板2的表面粗化到适度的深度的处理。如图27B所示，将填料92去除直至溶胀剂所浸透的部位的前后附近，从而使表面大致粗糙化。中和工序是通过中和剂对基板2的被高锰溶液氧化的表面进行中和的处理。通过在表面为图27B那样的粗面状态下进行电镀，提高镀层与基板2的密合性。当溶胀工序中的溶胀剂的温度较低时，如图27C所示溶胀剂只能浸透到基板表面的较浅的部分。因此，在之后的使用高锰溶液的粗化工序中，所粗化的区域变浅。而且，当高锰溶液的温度较低时，由于粗化能力也降低，所以越发严重。因此，如图27D所示，只粗化到较浅的区域。由此，镀层与基板2的密合性可能会降低。另一方面，当溶胀工序中的溶胀剂的温度较高时，如图27E所示，溶胀剂会浸透得过深。因此，如图27F的粗化层96所示，粗化被进行到基板2那么深。因此，虽然镀层与粗化层96之间的密合性变好，但粗化层96的强度因溶胀剂或高锰溶液等降低，产生容易将粗化层96从基板2剥离的问题。因此，处理液的温度在基板上部和基板下部不同的情况也是产生电镀不良的原因。另外，除污处理不仅具有提高镀层的密合性的作用，还具有将钻孔加工或激光加工后的树脂渣去除而防止电镀不良的作用。在该情况下，如果处理液的温度在基板上部和基板下部不同，则也可能无法将基板2溶解到所需以上，无法在上部或下部的任意部位处适当地进行仅将树脂渣溶解的处理。此外，在电镀处理中其析出量也因电镀液的温度而不同。在图28中示出了处理液的温度与电镀析出厚度的关系。横轴是处理液的温度，纵轴是进行10分钟处理后的情况的析出厚度。因此，在进行了10分钟的电镀处理的情况下，当处理液的温度相差2度时，产生0.1μm的镀层厚度。也就是说，镀层厚度在基板上部和基板下部变得不均匀，产生了0.1μm的镀层厚度之差。在其他的处理中也产生处理液的温度差，因此不优选。如以上那样，因处理液在基板上部和基板下部处的温度差而产生处理的不均匀，从而成为品质降低的原因。并且，还产生了以下那样的问题。如图26所示，在各处理部的各槽之间设置有用于供吊架6所保持的基板2移动的连通口37。图25所示的处理液Q的放出不在该连通口37的附近进行。这是为了防止处理液混入到相邻的槽中。具体来说，从连通口37离开50mm～200mm而放出处理液Q。当比50mm更近时，处理液Q混入的可能性变高，当比200mm远时，装置的长度伸长而不经济。另一方面，在基板2是薄板的情况下，如图29的区域7所示，通过从上向下流下的处理液Q将基板2保持为笔直。但是，由于在槽4与槽4之间的壁5上设置的连通口37的附近不放出处理液Q，所以作为薄板的基板2不会被处理液Q保持。在该状态下，当如前述那样从槽4的上部进行排气时，如箭头9所示产生从下部向上部的空气的对流，基板2产生摇动。由于连通口37构成为尽可能窄到不会使相邻的槽4的处理液飞散，所以摇动的基板2可能与其接触而使吊架进行的保持产生偏移或破坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供表面处理装置，解决上述任意的问题而抑制不良的产生。以下，对本专利技术的表面处理装置的独立且能够适用的几点特征进行列举。(1)本专利技术的一个实施方式的表面处理装置具有：保持部件，其对处理对象的上部进行保持；处理液放出部，其对所述保持部件或所述处理对象放出处理液，使处理液流到所述保持部件所保持的所述处理对象的表面；以及槽体，在该槽体中至少收纳有所述处理液放出部和所述处理对象，该表面处理装置的特征在于，在所述槽体的上部设置有空气取入口，在槽体的下部设置有空气排出口。因此，由于能够将被处理液加热后的空气从下侧的空气排出口排出，从上侧取入较冷的空气，所以能够使槽内的空气温度均匀化而降低处理液在处理对象的上部和下部的温度差。(2)本专利技术的一个实施方式的表面处理装置具有：槽体连续体，其是将多个槽体连结而成的槽体连结体，在各槽体上设置有使相邻的槽体连通的连通口；保持部件，其对处理对象的上部进行保持；搬送机构，其使所述保持部件移动，以使所述处理对象经由所述槽体连续体的连通口而在各槽体中移动；以及处理液放出部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理装置，其具有：保持部件，其对处理对象的上部进行保持；处理液放出部，其对所述保持部件或所述处理对象放出处理液，使处理液流到所述保持部件所保持的所述处理对象的表面；以及槽体，在该槽体中至少收纳有所述处理液放出部和所述处理对象，该表面处理装置的特征在于，在所述槽体的上部设置有空气取入口，在槽体的下部设置有空气排出口。

【技术特征摘要】
2016.11.02 JP 2016-2153291.一种表面处理装置，其具有：保持部件，其对处理对象的上部进行保持；处理液放出部，其对所述保持部件或所述处理对象放出处理液，使处理液流到所述保持部件所保持的所述处理对象的表面；以及槽体，在该槽体中至少收纳有所述处理液放出部和所述处理对象，该表面处理装置的特征在于，在所述槽体的上部设置有空气取入口，在槽体的下部设置有空气排出口。2.一种表面处理装置，其具有：槽体连续体，其是将多个槽体连结而成的槽体连结体，在各槽体上设置有使相邻的槽体连通的连通口；保持部件，其对处理对象的上部进行保持；搬送机构，其使所述保持部件移动，以使所述处理对象经由所述槽体连续体的连通口而在各槽体中移动；以及处理液放出部，其是设置在各槽体中的处理液放出部，对所述保持部件或所述处理对象放出处理液，使处理液流到所述保持部件所保持的所述处理对象的表面，该表面处理装置的特征在于，所述处理液放出部构成为，不在相邻的槽体的附近对处理对象放出处理液，使得处理液不会经由所述连通口而飞散到相邻的槽体中，在所述槽体的上部设置有空气取入口，在各槽体的靠近相邻的槽体的下部设置有空气排出...

【专利技术属性】
技术研发人员：内海雅之，谷川正仁，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP