提供一种可以低成本地确保镍镀膜和银镀膜之间的密合性，并具有良好的耐热性的用于银烧结连接的镀覆方法、用于银烧结连接的镀膜、具备该镀膜的功率模块用基板、具备该镀膜的半导体元件以及具备该功率模块用基板的半导体装置。提供一种用于银烧结连接的镀覆...

本发明的目的在于提供一种即使是酸性也能得到镀镍等金属镀敷的良好的析出性的蚀刻处理液、使用该蚀刻处理液的铝或铝合金的表面处理方法。一种蚀刻处理液，其含有锌化合物、氟化合物，pH为4.5～6.5。pH为4.5～6.5。pH为4.5～6.5。

本发明提供表面处理装置，减少浇流式的表面处理装置的处理液

本发明为一种无电镀铜镀液及使用该镀液的无电镀制备奈米双晶铜金属层的方法，其中无电镀铜镀液是由错合剂、铜离子源、还原剂、安定剂和晶形成长剂所调配而成的水溶液；采用此无电镀铜镀液能达到以无电镀技术成功制备奈米双晶铜金属层，相较于现有的电镀或...

本发明公开了一种镀覆液的再生处理方法，其能够提升含有甲醛或其前驱体作为还原剂的镀金液的镀浴稳定性，并且能够从镀金液中去除金属离子，防止镀覆性能降低。通过使镀金液与具有亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合树脂接触，从镀金液中去除铁离子，...

本发明提供一种表面处理装置，其小型且高效。排列表面处理装置(P1～Pn)，通过电动致动器(18)使工件(4)进行出入。在表面处理室中结束了处理的工件(4)通过使电动致动器(18)整体移动来移送到下一个表面处理室。这样，在多个表面处理室中...

本发明的目的在于提供一种能够低价地确保镍镀膜与银镀膜的密合性且具有良好的耐热性的用于银烧结接合的镀覆方法、用于银烧结接合的镀膜、具备该镀膜的功率模块用基板、具备该镀膜的半导体元件及具备该功率模块用基板的半导体装置。本发明提供一种用于银烧...

本发明公开了一种化学镀金浴，其在ENIG法和ENEPIG法的任一种方法中，能够以一道工序来形成均匀的具有充分厚度的镀金膜。化学镀金浴含有亚硫酸金盐、硫代硫酸盐、抗坏血酸类、肼类，肼类为从己二酸二酰肼、丙酸酰肼、硫酸肼、单盐酸肼、二盐酸肼...

本发明公开了一种电子部件的制造方法，其能够稳定地制造具有足够厚的Sn镀膜且连接可靠性优异的电子部件。电子部件的制造方法包括：在由铜或铜合金、或者铝或铝合金形成的基材(101)上，形成由镍等形成的基材侧层(121)的工序；在基材侧层(12...

在工件保持夹具(1A)中包括背面板(11)和框体(12)，框体(12)包括：环状的主体(13)；遍及主体13的整周设置的导电构件(15)；接触构件(16)，所述接触构件(16)以能够与工件的周缘部(101)电接触的方式与导电构件(15)...

本发明提供一种镀膜，其能够提高焊料安装后的热过程的累积所导致的焊料接合部的连接可靠性。本发明的多层镀膜，其依次层叠有化学镀镍

本发明公开了一种无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统。无电解镀覆废液至少含有金属离子、氨、还原剂、还原剂废物及络合剂，无电解镀覆废液的处理方法包括：电解无电解镀覆废液而去除金属离子的电解处理工序；使进行了电解处理工序的无电...

本公开提供一种铜蚀刻液，即使在蚀刻对象与异种金属接触的状态下，也不会产生过度的铜的蚀刻。铜蚀刻液含有氧化剂和胺化合物。氧化剂选自过氯酸盐、氯酸盐、亚氯酸盐、次氯酸盐、过氧化氢以及过硼酸盐所构成的组中的一种以上，胺化合物具有一个的以上一级...

本发明提供一种新的化学镀镀膜以及适合该化学镀镀膜的化学镀镀液。本发明提供的化学镀Co

本发明的目的在于提供一种可赋予与镀敷膜(金属膜)的良好附着性的金属置换处理液、使用该金属置换处理液的铝或铝合金的表面处理方法。一种含有锌化合物、镍化合物、锗化合物、氟化合物的金属置换处理液。氟化合物的金属置换处理液。氟化合物的金属置换处...

本发明提供一种能够增加催化剂的吸附量的化学镀的预处理方法及化学镀的预处理液。一种化学镀的预处理方法，其特征在于，其至少包括：清洁工序(S10)、微蚀工序(S20)和/或酸处理工序(S30)、催化剂施加工序(S40)以及催化剂还原工序(S...

本发明提供了一种新的化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法，该方法用于在建浴时或镀覆处理中，不使用氰化钾等的有毒物质，将镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀膜形成速度全部长时间、稳定地维持管理。本发明的镀覆能力维持管理方法为稳定地维持含有水溶性金化合...

本发明公开了一种化学镀钯浴，至少含有钯化合物、还原剂、络合物以及稳定剂。稳定剂为二价硫化合物与具有杂环结构的化合物键结而成的有机化合物，该有机化合物不具有硫醇基与双硫键。因此，能够抑制钯在镀镍膜上的析出性的降低，同时能够提高镀浴的稳定性...

本发明的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液，其特征在于，其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物...

一种工件保持夹具(1A)，包括第一框体(11)和第二框体(12)，两个框体(11、12)分别具有：主体(13)；导电构件(15)；设置成能与工件(10)的周缘部电接触的接触构件(16)；以及遍及主体(13)的整周设置的内周密封构件(17...