镀金液的再生处理方法技术

本发明专利技术公开了一种镀覆液的再生处理方法，其能够提升含有甲醛或其前驱体作为还原剂的镀金液的镀浴稳定性，并且能够从镀金液中去除金属离子，防止镀覆性能降低。通过使镀金液与具有亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合树脂接触，从镀金液中去除铁离子，镀金液含有氰化金盐、还原剂即甲醛或其前驱体、以及铁氰化合物，且该镀金液不含有具有两个以上亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合化合物。基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合化合物。

【技术实现步骤摘要】
镀金液的再生处理方法


[0001]本专利技术涉及一种镀金液的再生处理方法。

技术介绍

[0002]金具有仅次于银、铜的高电导率，热压合带来的连接性等物理性质优异，并且耐氧化性、耐化学性等化学性质也优异。因此，在电子工业领域，用金进行的镀金被作为印刷基板电路、IC封装体的安装部分或端子部分等的最终表面处理法广泛使用。
[0003]作为该镀金处理，例如能举出通过将印刷线路板等被镀覆物浸渍在镀金浴中进行还原处理，对被镀覆物的表面进行镀金的方法，然而用于镀金浴的镀金液，除了金离子以外，还含有还原剂或螯合化合物等，如果反复进行镀金处理，则存在以下问题：金属离子等杂质蓄积起来，镀覆速度等镀覆性能降低。
[0004]因此，作为其措施，已有人提出了使螯合树脂与镀金液接触的方法。例如，已有人提出了通过使具有亚氨基二乙酸配体的螯合树脂与含有金盐、还原剂、传导盐、络合剂以及铊的镀金液接触，去除铜离子的镀金液的再生处理方法(例如，参照专利文献1)。此外，还有人提出了通过使具有氨基亚甲基膦酸配体的螯合树脂与含有铁离子、柠檬酸、以及钴离子和镍离子中的至少一种和还原剂的镀金液接触，去除铁离子的镀金液的处理方法(例如，参照专利文献2)。
[0005]专利文献1：日本专利第3842063号公报
[0006]专利文献2：日本专利第6795821号公报

技术实现思路

[0007]－专利技术要解决的技术问题－
[0008]此处，在上述现有技术下的镀金液中，由于含有还原剂，所以存在以下问题：金属附着在被镀覆物以外的部分(例如装有镀金液的镀槽等容器)，镀浴稳定性降低。
[0009]特别是近年来，从镀浴稳定性和析出速度的观点来看，有人提出了将甲醛或其前驱体作为还原剂的镀金液，针对含有甲醛或其前驱体的镀金液，迫切地期望有一种抑制镀浴稳定性降低和抑制由于上述金属离子等杂质的蓄积而引起的镀覆性能降低的方法。
[0010]本专利技术正是为解决上述问题而完成的，其目的在于：提供一种镀覆液的再生处理方法，其能够提升含有甲醛或其前驱体作为还原剂的镀金液的镀浴稳定性，并且能够从镀金液中去除金属离子，防止镀覆性能降低。
[0011]－用于解决技术问题的技术方案－
[0012]为达成上述目的，本专利技术所涉及的镀覆液的再生处理方法的特征在于：通过使镀金液与具有亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合树脂接触，从镀金液中去除铁离子，镀金液含有氰化金盐、还原剂即甲醛或其前驱体、以及铁氰化合物，且该镀金液不含具有两个以上亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合化合物。
[0013]－专利技术的效果－
[0014]根据本专利技术，能够提升镀金液的镀浴稳定性，并且能够从镀金液中去除铁离子，能够防止镀覆性能降低。
具体实施方式
[0015]作为采用本专利技术的再生处理方法的镀覆液，能举出在印刷布线板电路、IC封装的安装部分或端子部分等的形成过程中使用的还原型镀金液。
[0016]＜镀金液＞
[0017]还原型镀金液是含有金供给源即氰化金盐、还原剂即甲醛或其前驱体物质、以及铁氰化合物的镀金液。
[0018](氰化金盐)
[0019]作为氰化金盐，能举出氰化金、氰化金钾、氰化金钠、氰化金铵等，特别优选氰化金钾、氰化金钠。需要说明的是，这些氰化金盐既可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
[0020]氰化金盐在镀覆液中的浓度，以金为基准计，优选为0.02～200g/L，更优选为0.2～100g/L。如果低于上述下限值，则析出速度有可能下降；如果超过上述上限值，则成本有可能上升。
[0021](还原剂)
[0022]还原剂是用于还原金供给源即氰化金盐、使金析出的物质，在本专利技术的镀金液中，使用甲醛或其前驱体。这里，“甲醛前驱体”是指在水性镀覆液中分解并由此形成甲醛的化合物。
[0023]作为该甲醛前驱体，能举例：缩醛、半缩醛、胺缩醛以及N，O－缩醛等。更具体而言，能举例：六亚甲基四胺、二羟甲基乙二醇、羟甲基甘氨酸钠、1，3－双(羟甲基)5，5－二甲基咪唑啉(Dimethylimidazolidine)－2，4－二酮、1，3，5，7－四氮杂三环－[3.3.1.13，7]癸烷、甲醛苄醇半缩醛、2－溴－2－硝基丙烷－1，3－二醇、5－溴－5－硝基－1，3－二氧六环、1，3－双(羟甲基)－1－(1，3，4－三(羟甲基)－2，5－二氧代咪唑啉(Dioxoimidazolidine)－4－基)脲、1，1
’
－亚甲基双{3－[1－(羟甲基)－2，5－二氧代咪唑啉－4－基]脲}、3，5，7－三氮杂－1－氮阳离子三环(azoniatricyclo)－[3.3.1.13，7]－癸烷－1－(3－氯－2－丙烯基)－氯化物、四羟甲基甘脲、1，3－双(羟甲基)2－咪唑啉酮、1，3－双(羟甲基)脲、2，2，2－三氯乙烷－1，1－二醇、以及5，5－二甲基－1，3－二氧六环。
[0024]需要说明的是，这些还原剂既可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
[0025]镀覆液中的还原剂的浓度优选为0.01～100g/L，更优选为0.1～10g/L。如果低于上述下限值，则析出速度有可能下降；如果超过上述上限值，则镀浴稳定性下降，有发生镀浴分解的情况。
[0026](铁氰化合物)
[0027]铁氰化合物用于提升镀金液的镀浴稳定性，在本专利技术的镀金液中，能举出：五氰基亚硝酰基铁(III)酸或其盐、五氰基氨合铁(II)酸或其盐、六氰合铁(II)酸或其盐、以及六氰合铁(III)酸或其盐、具体而言，能举出亚铁氰化钾(六氰合铁(II)酸钾)和铁氰化钾(六氰合铁(III)酸钾)。需要说明的是，这些铁氰化合物既可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
[0028]在本专利技术中，通过向以甲醛或其前驱体为还原剂的还原型镀金液中添加非毒性的铁氰化合物，甲醛或其前驱体与从铁氰化合物中游离出来的氰离子的反应而产生氰醇，直至该氰醇挥发为止有助于镀浴稳定性的维持，因此能够提升还原型镀金液的镀浴稳定性。
[0029]铁氰化合物在镀覆液中的浓度优选为0.1～1000mg/L，更优选为1～100mg/L。如果低于上述下限值，则有可能无法充分得到上述镀浴稳定性效果；如果超过上述上限值时，析出速度则有可能降低。
[0030](胺化合物)
[0031]本专利技术的镀金液能够根据需要进一步含有添加在还原型镀金液中的公知的各种添加剂，作为该添加剂例如能够举出胺化合物。
[0032]在使用本专利技术的镀金液进行镀覆处理的情况下，该胺化合物用于促进金的析出，例如，能够举出下述通式(1)或通式(2)表示的胺化合物。
[0033][化学式1][0034]R1－NH－C2H4－NH－R2(1)
[0035][化学式2][0036]R3－(CH2－NH－C2H4－NH－CH2)
n
－R4(2)
[0037](此处，在通式(1)和通式(2)中，R1、R2、R3以及R4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀金液的再生处理方法，其特征在于：通过使镀金液与具有亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合树脂接触，从所述镀金液中去除铁离子，所述镀金液含有氰化金盐、还原剂即甲醛或其前驱体、以及铁氰化合物，且所述镀金液不含有具有两个以上亚氨基二乙酸基或氨基亚甲基膦酸基的螯合化合物。2.根据权利要求1所述的镀金液的再生处理方法，其特征在于：所述螯合树脂是以聚苯乙烯树脂为母材的树脂，其具有所述亚氨基二乙酸基或所述氨基亚甲基膦酸基作为官能团。3.根据权利要求1或2所述的镀金液的再生处理方法，其特征在于：所述镀金液含有下述通式(1)或下述通式(2)所表示的胺化合物[化学式1]R1－NH－C2H4－NH－R2(1)[化学式2]R3－(CH2－NH－C2H4－NH－CH2)
n
－R4(2)此处，在通式(1)和通式(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子阳平，田邉克久，前田刚志，西村直志，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：