钯镀液及镀覆方法技术

本发明专利技术的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液，其特征在于，其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。个以上硫醚基。

【技术实现步骤摘要】
钯镀液及镀覆方法


[0001]本专利技术涉及不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。

技术介绍

[0002]迄今为止，钯覆膜由于显示良好的电导率、耐蚀性优异而被用于电子零件、催化剂、耐热材料等。在表面处理的领域中，钯覆膜由于防止例如镍的基底金属因热历程而向金表面扩散，因而在对于引线接合用途、钎焊用途而言优异的ENEPIG(在铜上以化学镀镍、化学镀钯、置换镀金的顺序进行镀覆的工艺)工序中起到重要的作用。
[0003]作为在化学镀钯中使用的镀液，虽然次磷酸化合物、氢化硼化合物、甲酸化合物、肼化合物被用作还原剂，但迄今为止钯镀液的共同问题是镀材的浴稳定性低、浴寿命短。因此，提出了以提高稳定性为目的的镀浴。
[0004]例如，专利文献1中关于钯镀液记载了作为还原剂使用甲酸、作为络合剂使用氨基羧酸、作为浴稳定剂使用二价的硫化合物的化学镀钯液。
[0005]另外，专利文献2中关于钯镀液记载了作为还原剂使用次磷酸钠、硼氢化钠、作为络合剂使用氨或胺化合物、作为稳定剂使用二价的硫化合物的化学镀钯液。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特许第3972158号公报
[0009]专利文献2：日本特开昭62
‑
124280号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]然而，今后需要更为不降低析出性地提高浴稳定性，专利文献1中虽然使用氨基羧酸作为络合剂，但仅凭此浴稳定性不充分。另外，专利文献2中虽然使用氨或胺化合物作为络合剂，但由于使用属于还原剂的次磷酸钠或硼氢化合物，磷、硼会在钯覆膜中共析，所以覆膜变硬、变脆。
[0012]因此，本专利技术的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术的一个方式的钯镀液的特征在于，该钯镀液不降低析出性地提高浴稳定性，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。
[0015]如此这般，可以不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。
[0016]此时，本专利技术的一个方式中，前述硫化合物可以为下述通式所示的化合物。
[0017]R3
‑
(CH2)
x
‑
S
‑
(CH2)
y
‑
S
‑
(CH2)
Z
‑
R2
[0018]其中，x＝1～4、y＝1～3、z＝1～4，R1或R2为选自
‑
OH、
‑
COOH、
‑
CN中的官能团。
[0019]如此这般，硫化合物变得更为适当，可以进一步不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。
[0020]另外，本专利技术的一个方式中，前述硫化合物的浓度可以设为0.01mg/L～50mg/L。
[0021]如此这般，硫化合物的浓度变得更为适当，可以进一步不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。
[0022]另外，本专利技术的一个方式中，前述络合剂的浓度可以设为0.5g/L～25g/L。
[0023]如此这般，络合剂的浓度变得适当，可以进一步不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。
[0024]另外，本专利技术的一个方式中，前述络合剂为至少包含下述通式所示的具有乙二胺或丙二胺的化合物的1种以上的化合物。
[0025][0026]其中，n、m、l＝2～3，R1～R6为
‑
H、
‑
CH3、
‑
CH2CH3、
‑
CH2CH2‑
OH、
‑
CH2COOH。
[0027]如此这般，具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物是最合适的，可以进一步不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。
[0028]另外，本专利技术的另一方式中的镀覆方法的特征在于，其使用不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，所述镀覆方法具有对基底金属的表面实施镀钯的镀钯工序，用于实施前述镀钯的镀液含有：水溶性钯盐；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。
[0029]如此这般，可以不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。
[0030]前述基底金属可以为金、镍、钯、铜或其合金，或者为它们的组合。
[0031]如此这般，可以在基底金属为金、镍、钯、铜或其合金、或者为它们的组合的金属表面进行镀钯，可以不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性。
[0032]专利技术的效果
[0033]如上所述，根据本专利技术，可以提供提高了不降低钯镀材的析出性地钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。
附图说明
[0034]图1是示出本专利技术的另一个实施方式的镀覆方法的概要的工序图。
[0035]附图标记说明
[0036]S1清洁工序、S2微蚀工序、S3基底镀覆工序、S4镀钯工序、S5镀金工序
具体实施方式
[0037]以下，参照附图对于本专利技术的适宜实施方式进行详细说明。需要说明的是，以下说明的本实施方式并非对权利要求所记载的本专利技术的内容进行不当限定的方式，本实施方式所说明的特征并非全部限定为解决本专利技术的必要手段。
[0038][1、钯镀液][0039]本专利技术的一个实施方式的钯镀液可以不降低析出性地提高浴稳定性。本专利技术的一个实施方式的钯镀液的特征在于，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在上述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。
[0040]在此镀液是指为了进行镀覆所使用的液体，是指：各种金属和添加剂在一个容器中浓缩而得到的液体；各种金属和添加剂分装于多个容器，各容器中浓缩有各种金属和添加剂的液体；用水对上述浓缩的液体等进行调整并在槽中建浴而得到的液体；以及添加各种金属和添加剂进行调整并建浴而得到的液体。
[0041]本专利技术的一个实施方式的钯镀液适合用作例如在对于引线接合用途、钎焊用途而言优异的ENEPIG工序中使用、用于镀金的钯镀液。另外，适合用作化学镀钯浴。并且，本专利技术的一个实施方式的钯镀液因该钯镀液所含的硫化合物而可以使得相对于浴分解的稳定性得以改善，可以不降低镀层的析出性地提高浴稳定性。
[0042]在此，在考虑到镀层的生产率的情况下，析出速度快是优选的，但同时存在对于浴分解的风险。为了提高浴的稳定性，已知有提高络合剂浓度、使用络合作用强的化合物的方式，但会成为长期保存时胺化合物改性而导致镀覆的速度降低的原因之一。
[0043]因此，本专利技术的一个实施方式的钯镀液通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钯镀液，其特征在于，该钯镀液不降低析出性地提高浴稳定性，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在所述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。2.根据权利要求1所述的钯镀液，其特征在于，所述硫化合物为下述通式所示的化合物，R1
‑
(CH2)
x
‑
S
‑
(CH2)
y
‑
S
‑
(CH2)
z
‑
R2其中，x＝1～4、y＝1～3、z＝1～4，R1或R2为选自
‑
OH、
‑
COOH、
‑
CN中的官能团。3.根据权利要求1或2所述的钯镀液，其特征在于，所述硫化合物的浓度为0.01mg/L～50mg/L。4.根据权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子阳平，大神雄平，田边克久，前田刚志，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：