钯镀液及镀覆方法技术

本发明专利技术的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液，其特征在于，其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。个以上硫醚基。

【技术实现步骤摘要】
钯镀液及镀覆方法


[0001]本专利技术涉及不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。

技术介绍

[0002]迄今为止，钯覆膜由于显示良好的电导率、耐蚀性优异而被用于电子零件、催化剂、耐热材料等。在表面处理的领域中，钯覆膜由于防止例如镍的基底金属因热历程而向金表面扩散，因而在对于引线接合用途、钎焊用途而言优异的ENEPIG(在铜上以化学镀镍、化学镀钯、置换镀金的顺序进行镀覆的工艺)工序中起到重要的作用。
[0003]作为在化学镀钯中使用的镀液，虽然次磷酸化合物、氢化硼化合物、甲酸化合物、肼化合物被用作还原剂，但迄今为止钯镀液的共同问题是镀材的浴稳定性低、浴寿命短。因此，提出了以提高稳定性为目的的镀浴。
[0004]例如，专利文献1中关于钯镀液记载了作为还原剂使用甲酸、作为络合剂使用氨基羧酸、作为浴稳定剂使用二价的硫化合物的化学镀钯液。
[0005]另外，专利文献2中关于钯镀液记载了作为还原剂使用次磷酸钠、硼氢化钠、作为络合剂使用氨或胺化合物、作为稳定剂使用二价的硫化合物的化学镀钯液。
[0006]现有技术文献本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钯镀液，其特征在于，该钯镀液不降低析出性地提高浴稳定性，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在所述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。2.根据权利要求1所述的钯镀液，其特征在于，所述硫化合物为下述通式所示的化合物，R1
‑
(CH2)
x
‑
S
‑
(CH2)
y
‑
S
‑
(CH2)
z
‑
R2其中，x＝1～4、y＝1～3、z＝1～4，R1或R2为选自
‑
OH、
‑
COOH、
‑
CN中的官能团。3.根据权利要求1或2所述的钯镀液，其特征在于，所述硫化合物的浓度为0.01mg/L～50mg/L。4.根据权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子阳平，大神雄平，田边克久，前田刚志，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：