应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液制造技术

本发明专利技术公开了一种应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，该溶液按照质量浓度百分比包括以下组分：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L，络合剂20～100g/L，稳定剂1～5g/L和余量为水；上述组分按照质量浓度比均匀混合后，用缓冲剂调节pH值至7.0

【技术实现步骤摘要】
应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液


[0001]本专利技术涉及沉金溶液
，尤其涉及一种应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液。

技术介绍

[0002]在印制线路板生产过程中，需要在最外层的铜线路表面进行一些相关的表面处理,以增加其抗蚀性和助焊性，保证良好的可焊性和电性能。其中化学镍金因为优良的焊接性，良好的防护功能被大规模应用在线路板的表面处理工艺上。化学镍金是现在铜线路上沉积一层2
‑
5μm厚的镍层，然后在镍层表面沉积一层0.02
‑
0.04μm的金层。
[0003]现有的化学沉金多采用氰化金钾[KAu(CN)2]配制浸金液,作为金的来源，该体系的溶液成分简单，容易控制，而且浸镀时间短，能大大减少印制板的蚀损和变形。但是氰化金钾为高毒物质，其剧毒性质给操作人员和工厂管理带来较大影响和隐患，同时也使废液处理较为困难，给环境造成很大影响和负担。

技术实现思路

[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供一种应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，该溶液不含氰，不使用氰化金钾，安全绿色环保。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，按照质量浓度百分比包括以下组分：
[0006]无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L
[0007]络合剂
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20～100g/L
[0008]稳定剂
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1～5g/L
[0009]余量为水
[0010]上述组分按照质量浓度比均匀混合后，用缓冲剂调节pH值至7.0
‑
8.0后形成沉金溶液。
[0011]其中，所述无氰金盐为亚硫酸金。
[0012]其中，所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。
[0013]其中，所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。
[0014]其中，所述缓冲剂为磷酸及磷酸盐中的一种或多种。
[0015]其中，每1升所述应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液包括以下组成成分：
[0016]无氰金盐，以Au的含量计为1.0g/L
[0017]络合剂 100g/L
[0018]稳定剂 5g/L
[0019]缓冲剂调节pH至7
‑
8，余量为水。
[0020]其中，每1升所述应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液包括以下组
成成分：
[0021]无氰金盐，以Au的含量计为0.2g/L
[0022]络合剂 20g/L
[0023]稳定剂 1g/L
[0024]缓冲剂调节pH至7
‑
8，余量为水。
[0025]其中，每1升所述应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液包括以下组成成分：
[0026]无氰金盐，以Au的含量计为0.5g/L、
[0027]络合剂 50g/L、
[0028]稳定剂 3.0g/L、
[0029]缓冲剂调节pH至7
‑
8，余量为水。
[0030]本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，具有如下优势：化学沉金溶液体系不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰根，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。
具体实施方式
[0031]为了更清楚地表述本专利技术，下面对本专利技术作进一步地描述。
[0032]本专利技术提供的一种应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，，按照质量浓度百分比包括以下组分：
[0033]无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L
[0034]络合剂
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20～100g/L
[0035]稳定剂
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1～5g/L
[0036]余量为水
[0037]上述组分按照质量浓度比均匀混合后，用缓冲剂调节pH值至7.0
‑
8.0后形成沉金溶液。
[0038]在本实施例中，所述无氰金盐为亚硫酸金。所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。所述缓冲剂为磷酸及磷酸盐中的一种或多种。
[0039]以下为本专利技术的具体几个实施例
[0040]实施例1
[0041]每1升所述应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液包括以下组成成分：
[0042]无氰金盐，以Au的含量计为1.0g/L
[0043]络合剂 100g/L
[0044]稳定剂 5g/L
[0045]缓冲剂调节pH至7
‑
8，余量为水。
[0046]实施例2
[0047]每1升所述应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液包括以下组成成
分：
[0048]无氰金盐，以Au的含量计为0.2g/L
[0049]络合剂 20g/L
[0050]稳定剂 1g/L
[0051]缓冲剂调节pH至7
‑
8，余量为水。
[0052]实施例3
[0053]每1升所述应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液包括以下组成成分：
[0054]无氰金盐，以Au的含量计为0.5g/L、
[0055]络合剂 50g/L、
[0056]稳定剂 3.0g/L、
[0057]缓冲剂调节pH至7
‑
8，余量为水。
[0058]实施例4
[0059]一种无氰化学浸金溶液，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
[0060]无氰金盐，以Au的含量计为0.25g/L、
[0061]络合剂 50g/L、
[0062]稳定剂 2.0g/L、
[0063]缓冲剂调节pH至7～8，余量为水。
[0064]实施例5
[0065]一种无氰化学浸金溶液，每1升所述无氰化学浸金溶液包括以下组成成分：
[0066]无氰金盐，以Au的含量计为0.65g/L、
[0067]络合剂 100g/L、
[0068]稳定剂 1g/L、
[0069]缓冲剂调节pH至7～8，余量为水。
[0070]所述无氰金盐为硫代硫酸金，所述络合剂为丙二铵四乙酸，所述稳定剂为亚硫酸钠，缓冲剂为磷酸二氢钾。
[0071]以本专利技术实施例所得的无氰化学浸金溶液对印制电路板进行浸金操作，浸金时间10分钟，温度80℃，镀层光洁、稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，其特征在于，按照质量浓度百分比包括以下组分：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L络合剂
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20～100g/L稳定剂
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1～5g/L余量为水上述组分按照质量浓度比均匀混合后，用缓冲剂调节pH值至7.0
‑
8.0后形成沉金溶液。2.根据权利要求1所述的应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，其特征在于，所述无氰金盐为亚硫酸金。3.根据权利要求1所述的应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，其特征在于，所述络合剂为有机膦酸、羟基羧酸、氨基羧酸、脂肪酸中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，其特征在于，所述稳定剂为含硫有机物、亚硫酸化合物中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪学平，李云华，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：