晶圆电镀设备用搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆电镀设备用搅拌装置，晶圆电镀设备包括电镀槽、供电电源、电镀阳极、遮蔽板和晶圆挂具，电镀阳极、晶圆挂具以及遮蔽板三者相平行地设置于电镀槽内，搅拌装置包括搅拌板、导引轮、行进轨道和驱动电机，搅拌板设置于遮蔽板与晶圆挂具之间且搅拌板与待加工的晶圆的电镀面相平行，导引轮可转动地与搅拌板相连，导引轮设置在行进轨道中并在驱动电机带动下沿行进轨道移动，其中，行进轨道为具有至少一个波峰和至少一个波谷的曲线型轨道。本申请通过搅拌板结合曲线型轨道的设计，使得搅拌板在驱动电机的作用下做不规则的运动，使得晶圆电镀面处的电镀液浓度更为均匀，从而使得晶圆电镀面厚度一致，保证电镀效果，提高产品良品率。提高产品良品率。提高产品良品率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀设备用搅拌装置


[0001]本技术涉及一种晶圆电镀设备用搅拌装置。

技术介绍

[0002]晶圆电镀是为了能够保证其电镀的表面厚度一致，防止电镀层的厚度偏差越大，因为一旦电镀层厚度不均一就可能造成线路蚀刻短路和断路不良，造成最终成品不理想。为了保证晶圆电镀面的厚度一致，电镀槽内位于晶圆电镀面处的电镀液是否稳定是一极其重要的因素，在现有的晶圆电镀装置中药水搅拌多采用空气搅拌或喷嘴喷射搅拌的技术，这些方法容易产生印制线路板表面局部搅拌的现象，这是印制线路板电镀层厚度不均一的原因之一。其次，现有晶圆电镀装置中也有通过采用搅拌件进行机械搅拌的，但是这一搅拌过程是采用单一方向运动，如上下运动抑或者左右运动，无法达到较好的搅拌效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是要提供一种晶圆电镀设备用搅拌装置，其结构简单、能够实现对于晶圆电镀面处电镀液的均匀搅拌，保证晶圆的最终电镀效果。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种晶圆电镀设备用搅拌装置，晶圆电镀设备包括电镀槽、供电电源、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀设备用搅拌装置，晶圆电镀设备包括电镀槽、供电电源、电镀阳极、遮蔽板和晶圆挂具，在所述电镀槽内填充有电镀液，所述电镀阳极与所述供电电源的阳极相连，所述供电电源的阴极与所述晶圆挂具相连，所述晶圆挂具上固定有待加工的晶圆，在所述晶圆与所述电镀阳极之间形成电镀电厂，所述遮蔽板插设与晶圆挂具与所述电镀阳极之间，所述电镀阳极、晶圆挂具以及遮蔽板三者相平行地设置于所述电镀槽内，其特征在于，搅拌装置包括搅拌板、导引轮、行进轨道和驱动电机，所述搅拌板设置于遮蔽板与晶圆挂具之间且所述搅拌板与待加工的晶圆的电镀面相平行，所述导引轮可转动地与所述搅拌板相连，所述导引轮设置在所述行进轨道中并在所述驱动电机带动下沿所述行进轨道移动，其中，所述行进轨道为具有至少一个波峰和至少一个波谷的曲线型轨道。2.根据权利要求1所述的晶圆电镀设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雷，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：