高质量阳极电镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高质量阳极电镀铜装置，包括电镀槽、电镀阳极、电源和电镀挂具，在所述电镀槽体内填充有电镀液，所述电镀阳极与为电镀供电的电源的阳极相连，所述电源的阴极与所述电镀挂具相连，待加工的铜件固定在所述电镀挂具上，在所述铜件与电镀阳极之间形成电镀电场，其中，所述电镀阳极整体呈圆弧形，且凸起面朝向所述电镀挂具。本申请中电镀阳极采用了弧形结构，电镀阳极与铜件之间构成了中间距离短、向两侧距离逐渐拉远的特点，如此使得电力线的整体分布更为均匀，在这一电力线分布尽可能均匀的电镀环境下进行电镀，铜件表面电镀更为一致，使得整体电镀效果更佳。使得整体电镀效果更佳。使得整体电镀效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
高质量阳极电镀铜装置


[0001]本技术涉及电镀加工设备
，特别是涉及一种高质量阳极电镀铜装置。

技术介绍

[0002]电路板、晶圆、或者液体面板等通常都需要通过电镀铜制程加工，进而使其表面形成导电铜体。在电镀铜制程中，利用惰性材料制成阳极，比如铱钽阳极、钛包铜阳极等，并以氧化铜粉末或其它铜盐溶解构成电镀液作为铜源，确保镀液中铜离子的数量。在电镀过程中，根据电力线的分布特点，电镀阳极的边缘和尖端效应，导致电镀阳极与待电镀的铜件间的电力线在边角处比中间密，也就是说电力线分布不均，这就导致铜件表面电镀效果存在差异。
[0003]因此，如何调整电力线的分布从而提高电镀效果，是目前急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术目的是要提供一种高质量阳极电镀铜装置，其改善了电力线的分布，优化了电镀效果。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]本技术提供了一种高质量阳极电镀铜装置，包括电镀槽、电镀阳极、电源和电镀挂具，在所述电镀槽体内填充有电镀液，所述电镀阳极与为电镀供电的电源的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高质量阳极电镀铜装置，其特征在于，包括电镀槽、电镀阳极、电源和电镀挂具，在所述电镀槽体内填充有电镀液，所述电镀阳极与为电镀供电的电源的阳极相连，所述电源的阴极与所述电镀挂具相连，待加工的铜件固定在所述电镀挂具上，在所述铜件与电镀阳极之间形成电镀电场，其中，所述电镀阳极整体呈圆弧形，且凸起面朝向所述电镀挂具。2.根据权利要求1所述的高质量阳极电镀铜装置，其特征在于，在电镀槽体内且靠近电镀阳极的位置上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雷，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：