化学镀钌浴制造技术

本发明专利技术公开了一种化学镀钌浴，其至少含有钌化合物、还原剂以及稳定剂，还原剂是氨硼烷化合物及次磷酸钠中的至少一种，稳定剂由羟胺化合物和胺类化合物构成，羟胺化合物是硫酸羟胺及氯化羟胺中的至少一种。该化学镀钌浴使用作为一般还原剂的氨硼烷化合物或次磷酸钠，能够提高浴稳定性，并且钌的析出性优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种化学镀钌浴。

技术介绍

1、铜具有高导电率，热压合带来的连接性等物理性质优异，并且抗氧化性、抗化学药品性等化学性质也优异，因此至今铜在电子工业领域中，广泛用于印刷基板的电路中的布线、ic封装体的安装部分、端子部分等。

2、此处，伴随着半导体电路的微细化，铜布线也被微细化，但若进行了该微细化，则流过铜布线的电流的密度就会上升。因此而存在因电致迁移(在铜布线中流过高密度的电流所引起的铜原子移动的现象)而产生空隙，发生断线这样的问题。

3、因此，近年来，作为代替铜的下一代布线材料，钌备受关注。与铜相比，该钌是电流密度的容许量高、抗电致迁移性高的材料，因此，该钌作为在通过电镀形成上述半导体电路的布线时，通过电镀形成将形成在铜布线上的薄膜(帽状金属)时，或者在通过电镀形成铜布线时，形成在阻挡金属上、用于使铜种膜均匀生长的衬垫层的材料备受期待。

4、在形成该半导体电路的布线等的工序中，如果能够使用化学镀钌处理，则仅通过浸渍处理就能够选择性地使钌析出，无需外部电源，因此已有人提出了含有钌的化学镀浴。

5、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种化学镀钌浴，至少含有钌化合物、还原剂以及稳定剂，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的化学镀钌浴，其特征在于：

3.根据权利要求1或2所述的化学镀钌浴，其特征在于：

4.根据权利要求1或2所述的化学镀钌浴，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的化学镀钌浴，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的化学镀钌浴，其特征在于：

【技术特征摘要】

1.一种化学镀钌浴，至少含有钌化合物、还原剂以及稳定剂，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的化学镀钌浴，其特征在于：

3.根据权利要求1或2所述的化学镀钌浴，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊井义人，丸尾洋一，小田幸典，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：