超薄贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管领域，特别是涉及超薄贴片二极管，包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽底部的金属板，位于封装槽内的硅芯片、第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；所述第一引脚包括相互垂直的第一焊接段和第一端子段，所述第二引脚包括相互垂直的第二焊接段和第二端子段，所述第一焊接段和第二焊接段平行设置且二者之间形成间隙，所述硅芯片位于第一焊接段和第二焊接段之间的间隙内，且硅芯片的两侧面均通过焊膏层与第一焊接段和第二焊接段焊接。本实用新型专利技术使用效果稳定、使用寿命长、且体积小、有利于二极管的小型化发展。

Ultra-thin patch diode

The utility model relates to the field of diode, in particular to ultra-thin patch diode, including a ceramic shell, a package slot at the center of a ceramic shell, a metal plate located at the bottom of the package slot, a silicon chip in the package slot, a first pin and a second pin, and a silicon chip for packaging in a package slot, and a silicon chip in the package slot. One pin and second lead epoxy resins; the first pin includes a first welding section and a first terminal section perpendicular to each other, the second pin includes a vertical second welding section and a second terminal section, the first welding section and the second welding section are arranged in parallel and between the two, and the silicon chip is located in the third. A gap between the welding section and the second welding segment is welded, and both sides of the silicon chip are welded through the solder paste layer with the first welding segment and the second welding segment. The utility model has the advantages of stable use effect, long service life and small volume, which is favorable for the miniaturization development of the diode.

【技术实现步骤摘要】
超薄贴片二极管
本技术涉及二极管领域，特别是涉及超薄贴片二极管。
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。贴面封装二极管的需求量和发展都非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，特别是薄型贴面封装二极管发展更为迅速，并且随着光电技术的发展，半导体二极管下游行业进入新一轮飞速发展的周期，从而带来二极管市场需求的膨胀。但也面临着各种技术上的挑战，日益激烈的市场竞争驱使着电子行业向着更小更薄的方面发展。但当二极管体积过小时，内部空间小，芯片发热产生的热量容易聚集，造成二极管内部的芯片温度过高而损坏，使得二极管工作不稳定，大大降低了二极管的使用寿命和稳定性。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种使用效果稳定、使用寿命长、且体积小、有利于二极管的小型化发展的超薄贴片二极管。本技术所采用的技术方案是：超薄贴片二极管，包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽底部的金属板，位于封装槽内的硅芯片、第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；所述第一引脚包括相互垂直的第一焊接段和第一端子段，所述第二引脚包括相互垂直的第二焊接段和第二端子段，所述第一焊接段和第二焊接段平行设置且二者之间形成间隙，所述硅芯片位于第一焊接段和第二焊接段之间的间隙内，且硅芯片的两侧面均通过焊膏层与第一焊接段和第二焊接段焊接，所述第一端子段和第二端子段穿过环氧树脂伸出外界且第一端子段和第二端子段伸出外界的长度相等。对上述技术方案的进一步改进为，所述第一端子段和第二端子段伸出外界的末端呈扇形状。对上述技术方案的进一步改进为，所述陶瓷壳体左右两端分别开设有安装孔，所述安装孔为沉头孔。对上述技术方案的进一步改进为，还包括位于所述陶瓷壳体外表面的散热铜片。本技术的有益效果为：1、一方面，先通过环氧树脂对硅芯片、第一引脚和第二引脚进行封装，再通过陶瓷壳体对封装结构进行保护，且封装槽底部设有一金属板，陶瓷壳体具有耐高温、传热性和电绝缘性好的优点，金属板和环氧树脂能快速将内部硅芯片、第一引脚和第二引脚工作产生的热量传导至陶瓷壳体，再传导至外部，防止内部的硅芯片、第一引脚和第二引脚温度过高而损坏，增加了二极管的散热效果，使得二极管不用通过增加厚度来改善散热效果，能减小二极管体积，有利于二极管的小型化发展，且二极管使用效果稳定、使用寿命长。第二方面，第一引脚包括相互垂直的第一焊接段和第一端子段，所述第二引脚包括相互垂直的第二焊接段和第二端子段，所述第一焊接段和第二焊接段平行设置且二者之间形成间隙，所述硅芯片位于第一焊接段和第二焊接段之间的间隙内，且硅芯片的两侧面均通过焊膏层与第一焊接段和第二焊接段焊接，所述第一端子段和第二端子段穿过环氧树脂伸出外界且第一端子段和第二端子段伸出外界的长度相等，硅芯片和第一引脚和第二引脚之间通过焊膏层焊接，连接稳定，且相对于现有技术的引脚位于封装结构两侧的设计，本技术中第一引脚和第二引脚伸出陶瓷壳体的一侧，在不改变二极管性能的前提下，进一步减小了二极管的体积，进一步有利于二极管的小型化发展，且能防止第一引脚和第二引脚由于应力过大而松动。2、第一端子段和第二端子段伸出外界的末端呈扇形状，增加了焊接面积，便于第一端子段和第二端子段与外界的焊接，使得二极管能牢固的接入外界电路，有利于保证二极管的稳定性能。3、陶瓷壳体左右两端分别开设有安装孔，所述安装孔为沉头孔，结构简单、使用方便，可通过沉头螺钉将二极管的陶瓷壳体固定于外界安装部，增强了二极管与外电路电接点连接稳定性，有利于保证二极管的稳定性能，无需额外设置连接装置或安装装置以实现二极管和外界的稳定连接，进一步有利于二极管的小型化发展。4、还包括位于所述陶瓷壳体外表面的散热铜片，由于铜片导热快，通过设置散热铜片，加快了热传导效率，进一步改善了二极管的散热性能，进一步有利于二极管的小型化发展。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，为本技术的结构示意图。超薄贴片二极管100，其特征在于：包括陶瓷壳体110，开设于陶瓷壳体110中央的封装槽111，位于封装槽111底部的金属板112，位于封装槽111内的硅芯片120、第一引脚130和第二引脚140，还包括注塑于封装槽111内用于封装硅芯片120、第一引脚130和第二引脚140的环氧树脂150；所述第一引脚130包括相互垂直的第一焊接段131和第一端子段132，所述第二引脚140包括相互垂直的第二焊接段141和第二端子段142，所述第一焊接段131和第二焊接段141平行设置且二者之间形成间隙，所述硅芯片120位于第一焊接段131和第二焊接段141之间的间隙内，且硅芯片120的两侧面均通过焊膏层160与第一焊接段131和第二焊接段141焊接，所述第一端子段132和第二端子段142穿过环氧树脂150伸出外界且第一端子段132和第二端子段142伸出外界的长度相等。第一端子段132和第二端子段142伸出外界的末端呈扇形状，增加了焊接面积，便于第一端子段132和第二端子段142与外界的焊接，使得二极管100能牢固的接入外界电路，有利于保证二极管100的稳定性能。陶瓷壳体110左右两端分别开设有安装孔113，所述安装孔113为沉头孔，结构简单、使用方便，可通过沉头螺钉将二极管100的陶瓷壳体110固定于外界安装部，增强了二极管100与外电路电接点连接稳定性，有利于保证二极管100的稳定性能，无需额外设置连接装置或安装装置以实现二极管100和外界的稳定连接，进一步有利于二极管100的小型化发展。还包括位于所述陶瓷壳体110外表面的散热铜片170，由于铜片导热快，通过设置散热铜片170，加快了热传导效率，进一步改善了二极管100的散热性能，进一步有利于二极管100的小型化发展。一方面，先通过环氧树脂150对硅芯片120、第一引脚130和第二引脚140进行封装，再通过陶瓷壳体110对封装结构进行保护，且封装槽111底部设有一金属板112，陶瓷壳体110具有耐高温、传热性和电绝缘性好的优点，金属板112和环氧树脂150能快速将内部硅芯片120、第一引脚130和第二引脚140工作产生的热量传导至陶瓷壳体110，再传导至外部，防止内部的硅芯片120、第一引脚130和第二引脚140温度过高而损坏，增加了二极管100的散热效果，使得二极管100不用通过增加厚度来改善散热效果，能减小二极管100体积，有利于二极管100的小型化发展，且二极管100使用效果稳定、使用寿命长。第二方面，第一引脚130包括相互垂直的第一焊接段131和第一端子段132，所述第二引脚140包括相本文档来自技高网...

【技术保护点】
超薄贴片二极管，其特征在于：包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽底部的金属板，位于封装槽内的硅芯片、第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；所述第一引脚包括相互垂直的第一焊接段和第一端子段，所述第二引脚包括相互垂直的第二焊接段和第二端子段，所述第一焊接段和第二焊接段平行设置且二者之间形成间隙，所述硅芯片位于第一焊接段和第二焊接段之间的间隙内，且硅芯片的两侧面均通过焊膏层与第一焊接段和第二焊接段焊接，所述第一端子段和第二端子段穿过环氧树脂伸出外界且第一端子段和第二端子段伸出外界的长度相等。

【技术特征摘要】
1.超薄贴片二极管，其特征在于：包括陶瓷壳体，开设于陶瓷壳体中央的封装槽，位于封装槽底部的金属板，位于封装槽内的硅芯片、第一引脚和第二引脚，还包括注塑于封装槽内用于封装硅芯片、第一引脚和第二引脚的环氧树脂；所述第一引脚包括相互垂直的第一焊接段和第一端子段，所述第二引脚包括相互垂直的第二焊接段和第二端子段，所述第一焊接段和第二焊接段平行设置且二者之间形成间隙，所述硅芯片位于第一焊接段和第二焊接段之间的间隙内，且硅芯片的两侧面均通...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙荣，毛姬娜，郭燕，张晶，蔡厚军，周东方，
申请(专利权)人：东莞市南晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44