防止分层的TO引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种防止分层的TO引线框架，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。本发明专利技术在TO框架的引线脚部分通过冲压或者钻孔的方式形成圆形穿孔，器件塑封时，塑封材料环氧树脂流过穿孔，从而使框架和塑封材料充分接触，加固框架和塑封的连接，增加了封装器件的气密性，有效防止TO封装器件分层的产生，提高了封装器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
防止分层的TO引线框架
本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种防止分层的TO引线框架。
技术介绍
TO封装分层会严重影响器件的使用性能及可靠性；传统的TO引线框架，塑封时，塑封材料从框架四周流至框架背面，塑封材料与框架的结合没有得到充分的加固，在以下环节可能导致器件分层：1、TO封装器件塑封脱模时，因塑封料与塑封模具接触面的分离，可能导致框架与塑封材料之间的分层，造成器件可靠性隐患；2、TO封装器件封装过程中受应力作用影响，当外界环境发生变化时可能会出现芯片与塑封材料之间的分层，导致器件性能退化甚至失效。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种防止分层的TO引线框架。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供一种防止分层的TO引线框架，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。上述方案中，所述穿孔为穿透框架的圆形孔用于使塑封材料穿过圆形穿孔流入框架背面防止器件分层。与现有技术相比，本专利技术在TO框架的引线脚部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止分层的TO引线框架，其特征在于，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种防止分层的TO引线框架，其特征在于，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区...

【专利技术属性】
技术研发人员：范玮，
申请(专利权)人：西安华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61