一种三维高导热垫片及其制备方法技术
A three dimensional high heat conduction gasket and its preparation method
The present invention discloses a three-dimensional high heat conduction gasket, which includes a pad, a thermal diffusion film coated with the lining and an adhesive coated between the pad and the thermal diffusion film, which is made of a thermal anisotropic inorganic material, which is made of graphite or high density polyethylene. The three-dimensional high heat conduction gasket can achieve high thermal conductivity in the direction of XYZ, that is, the invention uses the diffusion film to wrap the pad liner. The heat conduction liner has better thermal conductivity in the direction of Z, and the diffusion film has high thermal conductivity, which can make the heat conduction gasket have a more uniform thermal diffusivity. The invention also provides a method for preparing the three-dimensional high thermal conductive gasket.
【技术实现步骤摘要】
一种三维高导热垫片及其制备方法
本专利技术涉及电子元件的导热部件
，尤其涉及一种三维高导热垫片及其制备方法。
技术介绍
电子元件的性能会因过热而下降或损坏，因此对电子元件的冷却成为重要的课题。对用于发热体和散热体之间的导热界面材料，往往要求其具有优异的导热性能。而导热衬垫各向异性的导热能力，在大功率或空间有限的条件下，XY方向导热能力较弱的瓶颈将凸显。专利CN100548099C中揭示了一种利用磁场对碳纤维进行定向排列的方法，在厚度方向实现超高导热，可达到15W/k.m以上；在平面方向XY导热性能较差，一般4W/k.m，呈现各向异性。专利CN103975429A中揭示了一种利用挤出法实现碳纤维的定性排列，在厚度方向导热性能远高于平面方向，同样呈现各向异性。采用其他填料如陶瓷纤维，BN等实现材料各向异性的导热能力，同样会存在平面XY方向导热能力较弱的情况。提升平面XY方向的导热性能，有利于改善界面材料XYZ三维方向的导热性能，适用大功率和空间有限的应用场景。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种XY平面导热效果佳的三维高导热垫片。...
【技术保护点】
一种三维高导热垫片，其特征在于，包括衬垫、包覆于所述衬垫的热扩散膜和涂覆于所述衬垫和热扩散膜之间的胶粘剂；所述衬垫由热各向异性的无机材料制成，所述热扩散膜由石墨层或高密度聚乙烯制成。
【技术特征摘要】
1.一种三维高导热垫片，其特征在于，包括衬垫、包覆于所述衬垫的热扩散膜和涂覆于所述衬垫和热扩散膜之间的胶粘剂；所述衬垫由热各向异性的无机材料制成，所述热扩散膜由石墨层或高密度聚乙烯制成。2.如权利要求1所述的三维高导热垫片，其特征在于，所述衬垫为碳纤维或陶瓷纤维。3.如权利要求1所述的三维高导热垫片，其特征在于，所述胶粘剂为热熔胶或有机硅胶。4.如权利要求3所述的三维高导热垫片，其特征在于，所述热熔胶为乙烯及其共聚物、聚氨酯、聚酰胺、聚酯和聚烯烃中的一种；所述有机硅胶为加热固化型有机硅胶。5.如权利要求1所述的三维高导热垫片，其特征在于，所述热扩散膜的厚度<0.1mm；石墨层为天然石墨层、人工合成石墨层、石墨烯层的一种或几种的组合；高密度聚乙烯为拉伸25倍以上的高密度聚乙...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐峰，
申请(专利权)人：东莞市弗勒特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。