一种应用于电子产品中的隔热均热材料制造技术

本实用新型专利技术提供一种应用于电子产品中的隔热均热材料，涉及电子产品散热领域，包括外壳，所述外壳的内部中间位置设置有隔热均热材料，所述隔热均热材料有高导热材料与隔热材料组成，所述隔热均热材料的上表面与外壳的内腔之间设置有需隔热元件，所述外壳的内腔底部设置有PCB，所述PCB的上表面设置有热源。该隔热均热材料的应用，将隔热材料与高导热材料通过黏胶或涂布工艺手段进行复合，使新材料同时具备隔热性和导热性能，应用隔热材料的隔热性和高导热材料的均热性达到消除局部热点、转移热量、降低温度敏感元件温度的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电子产品中的隔热均热材料
本技术涉及电子产品散热
，具体为一种应用于电子产品中的隔热均热材料。
技术介绍
随着5G及万物互联时代的来临，电子产品功能越来越强大，但体积却日渐紧凑化，对于某些重要温度控制面，如与人体皮肤接触的外壳，即需要对其进行隔热处理，又需要利用高导热材料均温消除局部热点，对于某些温度敏感性元件，如电池，在很多场景中即需要防止其温度过高，还需借助其将热量从热源转移至外界环境或其他热沉耗散，对于不同工作温度要求器件，需同时进行隔热均热措施降低器件之间热影响，传统的散热方案中单一使用导热材料或隔热材料无法解决以上问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术公开了一种应用于电子产品中的隔热均热材料，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种应用于电子产品中的隔热均热材料，包括外壳，所述外壳的内部中间位置设置有隔热均热材料，所述隔热均热材料有高导热材料与隔热材料组成，所述隔热均热材料的上表面与外壳的内腔之间设置有需隔热元件，所述外壳的内腔底部设置有PCB，所述PCB的上表面设置有热源。优选的，所述高导热材料与隔热材料之间通过黏胶或涂布工艺手段进行复合。优选的，所述需隔热元件、PCB和热源三者的中垂线相重合。优选的，所述PCB与热源的厚度比为一。优选的，所述高导热材料与隔热材料的厚度比为一。优选的，所述PCB的底部与外壳的内底部相互卡接适配。本技术公开了一种应用于电子产品中的隔热均热材料，其具备的有益效果如下：该应用于电子产品中的隔热均热材料，将隔热材料与高导热材料通过黏胶或涂布工艺手段进行复合，使新材料同时具备隔热性和导热性能，应用隔热材料的隔热性和高导热材料的均热性达到消除局部热点、转移热量、降低温度敏感元件温度的目的。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构组装结构图；图3为本技术结构局部组装结构图；图4为本技术隔热均热材料剖视图；图5为本技术隔热均热材料组合剖视图；图6为本技术隔热均热材料组合剖视图。图中：1外壳、2隔热均热材料、201高导热材料、202隔热材料、3需隔热元件、4PCB、5热源。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术实施例公开一种应用于电子产品中的隔热均热材料，如图1-6所示，包括外壳1，外壳1的内部中间位置设置有隔热均热材料2，隔热均热材料2有高导热材料201与隔热材料202组成，隔热均热材料2的上表面与外壳1的内腔之间设置有需隔热元件3，外壳1的内腔底部设置有PCB4，PCB4的上表面设置有热源5，热源5与隔热均热材料2之间可以设置为贴合状态，另外，热源5与隔热均热材料2可以设置一定的间隙，内部填充有导热材料，比如导热泡棉或者导热硅胶。进一步的，高导热材料201与隔热材料202之间通过黏胶或涂布工艺手段进行复合。需隔热元件3、PCB4和热源5三者的中垂线相重合。PCB4与热源5的厚度比为一。高导热材料201与隔热材料202的厚度比为一。PCB4的底部与外壳1的内底部相互卡接适配。使用隔热材料202和高导热材料201复合，制成的隔热均热材料2可以是技术方案的三种形式；隔热均热材料2应用场景，可以是材料应用场景的三种形式。实施例一，隔热材料202与高导热材料201进行复合，其中隔热材料202和高导热材料201可以是全部复合也可以是局部复合。实施例二，隔热材料202先与高导热材料201进行复合，隔热材料202另外一侧再与高导热材料201复合，其中隔热材料202和高导热材料201可以是全部复合也可以是局部复合实施例三，隔热材料202先与高导热材料201进行复合，高导热材料201另外一侧再与隔热材料202复合，其中隔热材料202和高导热材料201可以是全部复合也可以是局部复合。直接采用隔热均热材料2贴合于重要温度控制面外壳1表面，对其进行隔热的同时消除局部热点降低外壳温度。将隔热均热材料2包裹于热敏感器件如电池表面，对其进行均热的同时对其进行隔热，与此同时借助外层高导热材料201可实现热量转移，在降低热敏感器件温度的同时借助其导热。将隔热均热材料2布置在两个不同温度要求的器件之间，降低器件之间热影响。工作原理：应用于电子产品中的隔热均热材料，将隔热材料202与高导热材料201通过黏胶或涂布工艺手段进行复合，使新材料同时具备隔热性和导热性能，应用隔热材料202的隔热性和高导热材料201的均热性达到消除局部热点、转移热量、降低温度敏感元件温度的目的，从而对热源5表面的温度进行转移，防止内部元件温度过高造成电子元件受损。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电子产品中的隔热均热材料，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部中间位置设置有隔热均热材料(2)，所述隔热均热材料(2)有高导热材料(201)与隔热材料(202)组成，所述隔热均热材料(2)的上表面与外壳(1)的内腔之间设置有需隔热元件(3)，所述外壳(1)的内腔底部设置有PCB(4)，所述PCB(4)的上表面设置有热源(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子产品中的隔热均热材料，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部中间位置设置有隔热均热材料(2)，所述隔热均热材料(2)有高导热材料(201)与隔热材料(202)组成，所述隔热均热材料(2)的上表面与外壳(1)的内腔之间设置有需隔热元件(3)，所述外壳(1)的内腔底部设置有PCB(4)，所述PCB(4)的上表面设置有热源(5)。


2.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中的隔热均热材料，其特征在于：所述高导热材料(201)与隔热材料(202)之间通过黏胶或涂布工艺手段进行复合。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓青，宋文龙，陈继良，徐天猛，胡孟，
申请(专利权)人：东莞市弗勒特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44