一种点胶设备及采用它制备高导热界面材料的方法技术

本发明专利技术公开了一种点胶设备，包括点胶模具；点胶模具上设有挤胶通道；挤胶通道包括贯穿点胶模具顶面的挤胶通道进口和贯穿点胶模具底面的挤胶通道出口，挤胶通道的横截面积从上往下逐渐减小；挤胶通道的中心轴线与竖直线之间形成夹角β，β为30‑90°。本发明专利技术还公开了采用上述点胶设备制备高导热界面材料的方法。本发明专利技术的点胶设备具有结构简单、成本低、能够实现碳纤维的定向排列的特点该方法能够实现碳纤维的定向排列，可实现大面积高导热界面材料的制作，采用该方法制作得到的高导热界面材料具有优秀的导热性能。

Dispensing equipment and method for preparing high thermal conductive interface material

The invention discloses a kind of glue dispensing equipment, including the glue mold, the glue die is provided with a extrusion channel, and the extrusion channel includes the extrusion channel which runs through the top surface of the glue mold and the exit of the extrusion channel that runs through the bottom of the glue mold, and the cross section of the extrusion channel decreases from the upper to the bottom; the central axis and the vertical axis of the extrusion channel are on the vertical. The angle beta is formed between the lines, and the beta is 30 and 90 degrees. The invention also discloses a method for preparing high thermal conductive interface material by using the dispensing equipment. The equipment of the invention has the characteristics of simple structure, low cost and can realize the directional arrangement of carbon fiber. The method can realize the directional arrangement of carbon fiber, and can realize large area and high heat conduction interface material. The high thermal conductivity interface material produced by this method has excellent thermal conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种点胶设备及采用它制备高导热界面材料的方法
本专利技术涉及一种点胶设备，特别是涉及一种点胶设备及采用它制备高导热界面材料的方法。
技术介绍
电子元件的性能会因过热而下降或损坏，因此对电子元件的冷却成为重要的课题。对用于发热体和散热体之间的导热界面材料，往往要求其具有优异的导热性能。现有技术中，公开号为CN100548099C的专利技术专利揭示了一种利用磁场对碳纤维进行定向排列的方法，该方法需要超高磁场强度(1T以上)，设备制造难度大且费用较高，并对制造环境要求严苛，要求无磁环境以避免意外伤害。公开号为CN103975429A的专利技术专利揭示了一种利用挤出法实现碳纤维的定性排列，该方法挤出成型后需要切割成薄片使用，但柔性材料切割比较困难，并且产品难以做大尺寸。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种点胶设备，该点胶设备具有结构简单、成本低、能够实现碳纤维的定向排列的特点。本专利技术的目的之一在于提供一种采用上述点胶设备制备高导热界面材料的方法，该方法能够实现碳纤维的定向排列，可实现大面积高导热界面材料的制作，采用该方法制作得到的高导热界面材料具有优秀的导热性能。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种点胶设备，包括点胶模具；其特征在于，所述点胶模具上设有挤胶通道；所述挤胶通道包括贯穿点胶模具顶面的挤胶通道进口和贯穿点胶模具底面的挤胶通道出口，所述挤胶通道的横截面积从上往下逐渐减小；所述挤胶通道的中心轴线与竖直线之间形成夹角β，β为30-90°。进一步地，还包括设置于点胶模具上方的胶桶，所述胶桶的出料口与所述挤胶通道进口连接，并且它们的横截面积相同；所述胶桶的横截面积为A1，所述点胶模具进口的横截面积A2，所述点胶模具出口的横截面积A3，A1：A2≥4：1；A2：A3≥4：1。进一步地，所述挤胶通道出口的长度a3，即成型垫片的宽度；挤胶通道出口的宽度b3，b3:a3≤1：4。进一步地，β为30-60°。本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：采用上述点胶设备制备高导热界面材料的方法，其特征在于，包括：原料注入步骤：首先将各原料进行混合，得到硅凝胶，然后将硅凝胶注入点胶模具的挤压通道内；其中，硅凝胶的粘度为10Pa.S以上；硅凝胶包括按重量份计的如下原料：硅胶单体100份，凝聚剂0.1-5份，导热填料100-900份，铂金催化剂0.1-3份；所述导热填料包括碳纤维；挤出步骤：提供压力至挤压通道，使得挤压通道中的硅凝胶从挤压通道出口挤出，硅凝胶掉落到移动的载片上，固化成型后，得到成型的导热垫片；剥离步骤：将成型的导热垫片从载片上剥离，即得到高导热界面材料。进一步地，所述填料还包括氧化铝、铝粉、氮化铝、氧化硼、氧化锌和氧化镁中的一种或两种以上组合。进一步地，原料注入步骤中，将填料分别加入硅胶单体、凝聚剂，分别混合并装入胶桶，通过混交阀注入点胶模具；或者是，将填料加入硅胶单体、凝聚剂一起混合后，装入胶桶，再注入点胶模具。进一步地，挤出步骤中，提供至挤压通道的压力为0.1-10MPa，硅凝胶挤出速度为1-10cm/min，载片的移动速度为1-15mm/s.，挤压通道出口与载片的距离d为0.2-2mm。进一步地，挤出步骤中，固化成型的具体过程如下：硅凝胶掉落到移动的载片上，放入150℃的烘箱烘烤30分钟，或者是，在室温下放置24小时。进一步地，所述载片的上表面经过离型处理。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术的点胶模具的挤胶通道的横截面积从上往下逐渐减小，挤胶通道的中心轴线与竖直线之间形成锐角，使得点胶设备具有结构简单、成本低、能够实现碳纤维的定向排列的特点。2、本专利技术的制备方法采用双组份碳纤维硅凝胶，利用点胶设备进行碳纤维挤出取向，硅凝胶在芯片或载膜(载片)上固化，同时优化了各步骤的工艺参数，能够实现碳纤维的定向排列，可实现大面积高导热界面材料的制作，采用该方法制作得到的高导热界面材料具有优秀的导热性能。附图说明图1为本专利技术的点胶设备的结构示意图。图2为本专利技术的挤胶通道的结构示意图。图3为本专利技术的挤胶通道出口的结构示意图。图4为本专利技术的实施例3的碳纤维定向排列的SEM图。图5为本专利技术的对比例1的碳纤维定向排列较差的SEM图。图中，10、点胶模具；11、挤胶通道；12、挤胶通道进口；13、挤胶通道出口；20、胶桶；30、载片。具体实施例方式下面，结合具体实施例方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。除特殊说明的之外，本实施例中所采用到的材料及设备均可从市场购得。一种点胶设备，包括点胶模具；所述点胶模具上设有挤胶通道；所述挤胶通道包括贯穿点胶模具顶面的挤胶通道进口和贯穿点胶模具底面的挤胶通道出口，所述挤胶通道的横截面积从上往下逐渐减小；所述挤胶通道的中心轴线与竖直线之间形成夹角β，β为30-90°。作为优选的实施方式，还包括设置于点胶模具上方的胶桶，所述胶桶的出料口与所述挤胶通道进口连接，并且它们的横截面积相同；所述胶桶的横截面积为A1，所述点胶模具进口的横截面积A2，所述点胶模具出口的横截面积A3，A1：A2≥4：1；A2：A3≥4：1。点胶出口挤出力越大(与截面积相关)，硅凝胶中碳纤维越容易定向排列，提高产品的导热性能。作为优选的实施方式，所述挤胶通道出口的长度a3，即成型垫片的宽度；挤胶通道出口的宽度b3，b3:a3≤1：4。作为优选的实施方式，β为30-60°。采用上述点胶设备制备高导热界面材料的方法，包括：原料注入步骤：首先将各原料进行混合，得到硅凝胶，然后将硅凝胶注入点胶模具的挤压通道内；其中，硅凝胶的粘度为10Pa.S以上，使硅胶挤出后在载板上能够成型；硅凝胶包括按重量份计的如下原料：硅胶单体100份，凝聚剂0.1-5份，导热填料100-900份，铂金催化剂0.1-3份；所述导热填料包括碳纤维；挤出步骤：提供压力至挤压通道，使得挤压通道中的硅凝胶从挤压通道出口挤出，硅凝胶掉落到移动的载片上，固化成型后，得到成型的导热垫片；剥离步骤：将成型的导热垫片从载片上剥离，即得到高导热界面材料。作为优选的实施方式，所述填料还包括氧化铝、铝粉、氮化铝、氧化硼、氧化锌和氧化镁中的一种或两种以上组合。作为优选的实施方式，原料注入步骤中，将填料分别加入硅胶单体(即液态硅胶A组份)、凝聚剂(即液态硅胶B组份)，分别混合并装入胶桶，通过混交阀注入点胶模具；或者是，将填料加入硅胶单体(即液态硅胶A组份)、凝聚剂(即液态硅胶B组份)一起混合后，装入胶桶，再注入点胶模具。作为优选的实施方式，挤出步骤中，提供至挤压通道的压力为0.1-10MPa，硅凝胶挤出速度为1-10cm/min，载片的移动速度为1-15mm/s.，挤压通道出口与载片的距离d为0.2-2mm。调整挤压通道的压力大小控制硅凝胶的挤出速度，压力越大，挤出速度越快，有利于碳纤维的定向排列，根据设备能力调整点胶机压力大小。通过调整载片的移动速率控制垫片单位时间成型面积，设备移动速度越快，效率越高，成型面积越大。导热垫片的厚度与挤压通道出口与载片的距离d和挤压通道出口的宽度b3和载片的移动速度相关，依据需求进行调整。作为优选的实施方式，挤出步骤中，固化成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点胶设备，包括点胶模具；其特征在于，所述点胶模具上设有挤胶通道；所述挤胶通道包括贯穿点胶模具顶面的挤胶通道进口和贯穿点胶模具底面的挤胶通道出口，所述挤胶通道的横截面积从上往下逐渐减小；所述挤胶通道的中心轴线与竖直线之间形成夹角β，β为30‑90°。

【技术特征摘要】
1.一种点胶设备，包括点胶模具；其特征在于，所述点胶模具上设有挤胶通道；所述挤胶通道包括贯穿点胶模具顶面的挤胶通道进口和贯穿点胶模具底面的挤胶通道出口，所述挤胶通道的横截面积从上往下逐渐减小；所述挤胶通道的中心轴线与竖直线之间形成夹角β，β为30-90°。2.如权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，还包括设置于点胶模具上方的胶桶，所述胶桶的出料口与所述挤胶通道进口连接，并且它们的横截面积相同；所述胶桶的横截面积为A1，所述点胶模具进口的横截面积A2，所述点胶模具出口的横截面积A3，A1：A2≥4：1；A2：A3≥4：1。3.如权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，所述挤胶通道出口的长度a3，即成型垫片的宽度；挤胶通道出口的宽度b3，b3:a3≤1：4。4.如权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，β为30-60°。5.采用如权利要求1-4任意一项所述点胶设备制备高导热界面材料的方法，其特征在于，包括：原料注入步骤：首先将各原料进行混合，得到硅凝胶，然后将硅凝胶注入点胶模具的挤压通道内；其中，硅凝胶的粘度为10Pa.S以上；硅凝胶包括按重量份计的如下原料：硅胶单体100份，凝聚剂0.1-5份，导热填料100-90...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐峰，
申请(专利权)人：东莞市弗勒特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44