一种耐插拔导热材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐插拔导热材料及其制备方法；涉及导热材料技术领域，其组成部分包括：导热涂覆层、粘接层、结构增强层及耐磨层；其制备方法包括以下步骤：a、采用性能良好的导热涂覆层，将导热涂覆层的下表面涂抹粘接层后，再将导热涂覆层置于结构增强层及耐磨层之上，通过压延设备将上述材料贴合在一起；b、接着将步骤a中制备的材料根据导热材料所用的场景进行模切处理，制备成应用场景中需采用的尺寸；c、对步骤b中制备出的材料进行包边处理；本发明专利技术该导热材料不仅具备优异的导热性能，而且还具备的良好的耐磨性能及耐插拔能，在光模块等需要插拔的设备上测试后散热能力优异，能够满足光模块等插拔设备整个生命周期内的使用和维护。

【技术实现步骤摘要】
一种耐插拔导热材料及其制备方法
本专利技术属于导热材料及
，特别是一种耐插拔导热材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子信息产品的不断发展，电子产品功能日益强大，产品的集成程度越来越高，产品的热耗密度也日益提升，若电子器件工作时所产生的热量不能被及时排出，电子器件的温度将会逐渐积聚，导致器件温度不断上升，最终影响电子器件的使用寿命。目前电子产品的散热方式主要有自然散热，风冷散热，液冷散热。每一款电子产品根据自身产品的功耗，尺寸，外形设计等实际情况选择相应的散热设计方案。但是不管是使用哪一种散热方式，大多数发热器件上产生的热量传出路径基本上相当，即都是从发热器件上产生，经由导热界面材料传递至散热器、结构壳体等散热结构件。目前常规使用的导热界面材料有导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热绝缘片、导热相变材料等。以上导热材料均具有良好的传热性能，在电子器件散热设计中起着不可替代的作用，但是在部分可插拔（例如通讯光模块）的电子产品中，以上导热材料均极易被磨破，从而导致传热效果变差。因此在光模块等需要插拔的器件散热领域以上材料的应用十分有限，而随着器件功耗的不断提升，这类耐插拔的导热界面材料需求越来越迫切。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种耐插拔导热材料及其制备方法，以解决现有技术中的不足。本专利技术采用的技术方案如下：一种耐插拔导热材料及其制备方法，其组成部分包括：导热涂覆层、粘接层、结构增强层及耐磨层，且在导热材料中自下至上依次为耐磨层、结构增强层、粘接层及导热涂覆层。作为进一步的技术方案：所述耐磨层及所述结构增强层均为单层材料，且单层材料为PI高分子膜、铝箔、铜箔中的任意一种。作为进一步的技术方案：所述耐磨层及所述结构增强层均为多层复合材料，所述耐磨层为PET高分子薄膜、PMMA高分子薄膜、PP高分子薄膜、PS高分子薄膜中任意两种或多种复合而成，所述结构增强层为石墨膜、石墨烯薄膜、铜箔、铝箔、导电布中任意两种或多种复合而成。作为进一步的技术方案：所述耐磨层与所述结构增强层厚度均在25～500um之间。作为进一步的技术方案：所述粘结层为压敏胶或者PET胶，且耐高温要求在80℃以上，厚度为5～10um。作为进一步的技术方案：所述导热涂覆层为导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、液态金属材料中任意一种。作为进一步的技术方案：所述导热涂覆层为导热硅胶片时，导热硅胶片的导热系数在1～45W/m·K，涂覆厚度为0.1～1mm；所述导热涂覆层为导热硅脂时，导热硅脂的导热系数0.8～8W/m·K，涂覆厚度0.03～0.3mm；所述导热涂覆层为导热相变材料时，导热相变材料的导热系数在0.8～10W/m·K，涂覆厚度为0.05～0.5mm；所述导热涂覆层为导热凝胶时，导热凝胶导热系数在0.8～8W/m·K，涂覆厚度为0.03～0.3mm；所述导热涂覆层为液态金属时，液态金属导热系数在0.8～80W/m·K，涂覆厚度为0.03～0.5mm。一种耐插拔导热材料的制备方法，包括以下步骤：a、采用性能良好的导热涂覆层，将导热涂覆层的下表面涂抹粘接层后，再将导热涂覆层置于结构增强层及耐磨层之上，通过压延设备将上述材料紧密贴合在一起；b、接着将步骤a中制备的材料根据导热材料所用的场景进行模切处理，制备成应用场景中需采用的尺寸，备用；c、对步骤b中制备出的材料进行包边处理，进一步提升材料在使用过程中的可靠性。作为进一步的技术方案：所述步骤a中压延采用双棍压延，且压延的温度控制在25～70℃，所选用的所述导热涂覆层厚度为0.03～0.5mm。作为进一步的技术方案：所述步骤c中的包边处理是采用PET背胶作为包边材料。有益效果：本专利技术提供的一种耐插拔导热材料包括导热涂覆层、粘结层、结构增强层及耐磨擦层，该导热材料不仅具备优异的导热性能，而且还具备的良好的耐磨性能及耐插拔能，在光模块等需要插拔的设备上测试后散热能力优异，并且能够连续插拔50次以上，能够满足光模块等插拔设备整个生命周期内的使用和维护。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术耐插拔导热材料的结构示意图。其中，1-导热涂覆层，2-粘接层，3-结构增强层，4-耐磨层。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面结合附图对本专利技术进一步说明。实施例1一种耐插拔导热材料及其制备方法，如图1所示，其组成部分包括：导热涂覆层、粘接层、结构增强层及耐磨层，且在导热材料中自下至上依次为耐磨层、结构增强层、粘接层及导热涂覆层。其中，导热涂覆层为0.08mm厚的3W/m·K的相变导热材料，粘接层为8um厚的背胶，结构增强层为27um厚的人工石墨片，表面耐磨擦层为27um厚的PET保护膜。一种耐插拔导热材料的制备方法，包括以下步骤：a、采用性能良好的导热涂覆层，将导热涂覆层的下表面涂抹粘接层后，再将导热涂覆层置于结构增强层及耐磨层之上，通过压延设备将上述材料紧密贴合在一起；其中压延采用双棍压延，且压延的温度控制在30℃；b、接着将步骤a中制备的材料根据导热材料所用的场景进行模切处理，制备成应用场景中需采用的尺寸，备用；c、对步骤b中制备出的材料进行包边处理，且包边处理是采用PET背胶作为包边材料，进一步提升了材料在使用过程中的可靠性。实施例2一种耐插拔导热材料及其制备方法，如图1所示，其组成部分包括：导热涂覆层、粘接层、结构增强层及耐磨层，且在导热材料中自下至上依次为耐磨层、结构增强层、粘接层及导热涂覆层。其中，导热涂覆层为0.05mm厚的60W/m·K的液态金属导热材料，粘接层为8um厚的背胶，结构增强层为35um厚的人工石墨片，表面耐磨擦层为27um厚的PET高分子薄膜。一种耐插拔导热材料的制备方法，包括以下步骤：a、采用性能良好的导热涂覆层，将导热涂覆层的下表面涂抹粘接层后，再将导热涂覆层置于结构增强层及耐磨层之上，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐插拔导热材料，其特征在于，其组成部分包括：导热涂覆层（1）、粘接层（2）、结构增强层（3）及耐磨层（4），且在导热材料中自下至上依次为耐磨层（4）、结构增强层（3）、粘接层（2）及导热涂覆层（1）。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐插拔导热材料，其特征在于，其组成部分包括：导热涂覆层（1）、粘接层（2）、结构增强层（3）及耐磨层（4），且在导热材料中自下至上依次为耐磨层（4）、结构增强层（3）、粘接层（2）及导热涂覆层（1）。


2.根据权利要求1所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述耐磨层（4）及所述结构增强层（3）均为单层材料，且单层材料为PI高分子膜、铝箔、铜箔中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述耐磨层（4）及所述结构增强层（3）均为多层复合材料，所述耐磨层（4）为PET高分子薄膜、PMMA高分子薄膜、PP高分子薄膜、PS高分子薄膜中任意两种或多种复合而成，所述结构增强层（3）为石墨膜、石墨烯薄膜、铜箔、铝箔、导电布中任意两种或多种复合而成。


4.根据权利要求2或3所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述耐磨层（4）与所述结构增强层（3）厚度均在25～500um之间。


5.根据权利要求1所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述粘结层为压敏胶或者PET胶，且耐高温要求在80℃以上，厚度为5～10um。


6.根据权利要求1所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述导热涂覆层（1）为导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、液态金属材料中任意一种。


7.根据权利要求7所述的一种耐插拔导热材料，其特征在于：所述导热涂覆层（1）为导热硅胶片时，导热硅胶片的导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈继良，段芸，
申请(专利权)人：东莞市弗勒特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44