一种光模块的防静电干扰散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块的防静电干扰散热结构，涉及光电信息技术领域。该光模块的防静电干扰散热结构，外壳封装的一端固定焊接有连接插口，外壳封装的另一端螺纹连接有橡胶握把，外壳封装的上表面固定焊接有鼠笼，外壳封装的上表面且位于鼠笼的右侧固定焊接有散热器，外壳封装的内部活动卡接有模块主板，模块主板的左端固定焊接有光电组件，模块主板的上表面固定连接有集成组件。该光模块的防静电干扰散热结构，通过应用在模块封装与模块主板之间通过添加一种防静电干扰的散热结构来保证模块主板与封装模块之间绝缘的同时并且不会破坏模块主板芯片与模块封装之间低热阻的热路连接。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块的防静电干扰散热结构
本技术涉及光电信息
，具体为一种光模块的防静电干扰散热结构。
技术介绍
随着光通讯的不断发展，单个光模块所承载的业务量不断的提升随之带来的是更加严峻的散热风险，目前在光模块上一般的散热方式为封装模块。封装模块一般采用导热性能较好的压铸铝合金进行制作，并在芯片与封装模块之间填充使用高导热性能的碳纤维硅胶来降低芯片与外壳封装之间的传导热阻，鼠笼一般上加装散热鳍片以此来增加散热面积，由于封装模块材质一般为金属，碳纤维导热硅胶耐电压能力差，绝缘性差，一旦外界施加一定量的电压，非常容易造成模块主板与模块封装之短接，造成模块死机不工作。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种光模块的防静电干扰散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。（二）技术方案1．为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种光模块的防静电干扰散热结构，包括外壳封装，所述外壳封装（1）的一端固定焊接有连接插口（2），所述外壳封装（1）的另一端固定卡接有橡胶握把（3），所述外壳封装（1）的上表面滑动有鼠笼（11），所述鼠笼（11）与外壳封装（1）之间设有导热耐摩擦片（13），所述导热耐摩擦片（13）固定粘连在外壳封装（1）的上表面，所述鼠笼（11）的上表面通过扣片活动扣接有散热器（12），所述外壳封装（1）的内部活动卡接有模块主板（6），所述模块主板（6）的左端固定焊接有光电组件（7），所述模块主板（6）的上表面固定连接有集成组件（8）；所述集成组件（8）包括碳纤维导热衬垫（81）、抗静电干扰导热介质（82）和发热芯片（83），所述发热芯片（83）固定焊接在模块主板（6）的上表面，所述碳纤维导热衬垫（81）固定焊接在发热芯片（83）的上表面，所述抗静电干扰导热介质（82）固定粘连在碳纤维导热衬垫（81）的外表面。优选的，所述外壳封装（1）的外表面开设有螺纹孔（4），所述螺纹孔（4）内螺纹连接有螺栓（5），外壳封装（1）分为上下两块客体，该外壳封装（1）通过螺栓（5）进行封装固定。优选的，所述外壳封装的内壁固定焊接有与光电组件相匹配的卡槽。优选的，所述外壳封装的内壁下表面固定粘连有橡胶垫。优选的，所述光电组件包括连接头、锁紧环和信号头，所述连接头的一端与模块主板固定焊接，所述连接头的另一端与信号头固定焊接，所述锁紧环固定套接在信号头的外表面。优选的，所述碳纤维导热衬垫的数量为两组，所述碳纤维导热衬垫固定粘连在发热芯片的上表面。优选的，所述抗静电干扰导热介质双面带胶且超薄，所述抗静电干扰导热介质采用导热双面胶制成。本技术提供了一种光模块的防静电干扰散热结构，其具备的有益效果如下：1、该光模块的防静电干扰散热结构，通过应用在模块封装与模块主板之间通过添加一种防静电干扰的散热结构来保证模块主板与封装模块之间绝缘的同时并且不会破坏模块主板芯片与模块封装之间低热阻的热路连接，从两个方面尽可能的保证光模块在电热两路设计的可靠性。2、该光模块的防静电干扰散热结构，在绝缘介质双面带胶且超薄，其绝缘特性可以有效的隔绝了外界环境对于模块模块主板的电气影响，且双面带胶特性可以起到固定碳纤维导热衬垫的作用，尽可能降低碳纤维导热衬垫在光模块不断插拔的过程中出现移位导致光模块的散热路径失效的风险，绝缘介质具有超薄特性，应用在封装碳纤维衬垫之间并不会增加两者之间的接触热阻。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术内部结构示意图；图3为本技术集成组件结构示意图；图4为本技术观点组件结构示意图。图中：1外壳封装、2连接插口、3橡胶握把、4螺纹孔、5螺栓、6模块主板、7光电组件、71连接头、72锁紧环、73信号头、8集成组件、81碳纤维导热衬垫、82抗静电干扰导热介质、83发热芯片、9卡槽、10橡胶垫、11鼠笼、12散热器、13导热耐摩擦片。具体实施方式本技术实施例提供一种光模块的防静电干扰散热结构，如图1-4所示，包括外壳封装1，外壳封装1的一端固定焊接有连接插口2，外壳封装1的另一端螺纹连接有橡胶握把3，外壳封装1的上表面滑动连接有鼠笼11，鼠笼11与外壳封装1之间设有导热耐摩擦片13，导热耐摩擦片13固定粘连在外壳封装1的上表面，鼠笼11的上表面活动卡接有散热器12，外壳封装1的内部活动卡接有模块主板6，模块主板6的左端固定焊接有光电组件7。更为具体的是，光电组件7包括连接头71、锁紧环72和信号头73，连接头71的一端与模块主板6固定焊接，连接头71的另一端与信号头73固定焊接，锁紧环72固定套接在信号头73的外表面。与此同时，模块主板6的上表面固定连接有集成组件8，且外壳封装1可分为上下块，外壳封装1的内壁固定焊接有与光电组件7相匹配的卡槽9，同时外壳封装1的内壁下表面固定粘连有橡胶垫10。进一步的，集成组件8包括碳纤维导热衬垫81、抗静电干扰导热介质82和发热芯片83，发热芯片83固定焊接在模块主板6的上表面，碳纤维导热衬垫81固定粘连在发热芯片83的上表面，抗静电干扰导热介质82固定粘连在碳纤维导热衬垫81的外表面，并且碳纤维导热衬垫81的数量为两组，碳纤维导热衬垫81垂直固定焊接在发热芯片83的上表面，抗静电干扰导热介质82双面带胶且超薄，抗静电干扰导热介质82采用导热双面胶制成。工作原理：模块主板6承载着发热芯片83为发热源，模块主板6与发热芯片83与外壳封装1通过的碳纤维导衬垫81胶紧密接触保证，发热芯片83的热量有效的传导出来，在碳纤维导热衬垫81的外表面活动套接有82抗静电干扰导热介质，同时外壳封装1与鼠笼11通过插拔的形式进行连接。本专利技术在主板芯片集成模块与模块封装内部会产生接触部分采用一层超薄的绝缘介质，绝缘介质双面带胶且超薄，其绝缘特性可以有效的隔绝了外界环境对于模块主板的电气影响，且双面带胶特性可以起到固定碳纤维导热衬垫的作用，尽可能降低碳纤维导热衬垫在光模块不断插拔的过程中出现移位导致光模块的散热路径失效的风险，绝缘介质具有超薄特性，应用在封装碳纤维衬垫之间并不会增加两者之间的接触热阻。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块的防静电干扰散热结构，包括外壳封装（1），其特征在于：所述外壳封装（1）的一端固定焊接有连接插口（2），所述外壳封装（1）的另一端固定卡接有橡胶握把（3），所述外壳封装（1）的上表面滑动有鼠笼（11），所述鼠笼（11）与外壳封装（1）之间设有导热耐摩擦片（13），所述导热耐摩擦片（13）固定粘连在外壳封装（1）的上表面，所述鼠笼（11）的上表面通过扣片活动扣接有散热器（12），所述外壳封装（1）的内部活动卡接有模块主板（6），所述模块主板（6）的左端固定焊接有光电组件（7），所述模块主板（6）的上表面固定连接有集成组件（8）；/n所述集成组件（8）包括碳纤维导热衬垫（81）、抗静电干扰导热介质（82）和发热芯片（83），所述发热芯片（83）固定焊接在模块主板（6）的上表面，所述碳纤维导热衬垫（81）固定焊接在发热芯片（83）的上表面，所述抗静电干扰导热介质（82）固定粘连在碳纤维导热衬垫（81）的外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块的防静电干扰散热结构，包括外壳封装（1），其特征在于：所述外壳封装（1）的一端固定焊接有连接插口（2），所述外壳封装（1）的另一端固定卡接有橡胶握把（3），所述外壳封装（1）的上表面滑动有鼠笼（11），所述鼠笼（11）与外壳封装（1）之间设有导热耐摩擦片（13），所述导热耐摩擦片（13）固定粘连在外壳封装（1）的上表面，所述鼠笼（11）的上表面通过扣片活动扣接有散热器（12），所述外壳封装（1）的内部活动卡接有模块主板（6），所述模块主板（6）的左端固定焊接有光电组件（7），所述模块主板（6）的上表面固定连接有集成组件（8）；
所述集成组件（8）包括碳纤维导热衬垫（81）、抗静电干扰导热介质（82）和发热芯片（83），所述发热芯片（83）固定焊接在模块主板（6）的上表面，所述碳纤维导热衬垫（81）固定焊接在发热芯片（83）的上表面，所述抗静电干扰导热介质（82）固定粘连在碳纤维导热衬垫（81）的外表面。


2.根据权利要求1所述的一种光模块的防静电干扰散热结构，其特征在于：所述外壳封装（1）的外表面开设有螺纹孔（4），所述螺纹孔（4）内螺纹连接有螺栓（5），外壳封装（1）分为上下两块客体，该外...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文龙，邓青，陈继良，徐天猛，胡孟，
申请(专利权)人：东莞市弗勒特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44