一种新型的PDA设备散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片与主板，PA芯片焊接在主板上，还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构；所述散热结构包括：前框与后壳，所述前框与后壳配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块，所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉，通过导热泡棉进行连接；所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片位于主板的左侧，PA芯片上贴附在铝散热中框上，且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶，所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片，后壳散热片穿过后壳与外部连通。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的PDA设备散热结构
本技术涉及散热领域，尤其是涉及一种新型的PDA设备散热结构。
技术介绍
PDA设备终端的主要可以有两部分组成：1.主机部分，主要是提供PDA终端的操作系统部分，相对发热量较小，一般不需要进行大量的散热措施2.RFID部分，执行射频识别部分提供RFID技术，在超高频的状态下读取RFID标签发热量相对较大，为整个PDA设备的散热风险区域PDA当前的散热手段1.主机部分，结构组成与现在的手机十分类似，散热方案在主机内部大量的采用金属箔或者石墨片薄膜散热片2.RFID部分，RFID有射频主板与UFID模块组成，射频主板为主要的发热源，高频的RFID读取模式下功耗较高，目前比较常见的散热方式为高导热率的导热界面材料+散热片+金属外壳的散热模式PDA当前散热手段的缺陷RFID模块对于天线的环境的要求较高，不允许设备在接受端（UFID）有金属等影响天线传输的物质的存在，使得RFID中有较大的一部分位置没有办法施加常规的散热措施相当于变相的缩小了RFID的散热空间，导致在射频主板那一侧的热流密度较大，散热风险严峻。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片与主板，PA芯片焊接在主板上，还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构；所述散热结构包括：前框与后壳，所述前框与后壳配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块，所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉，通过导热泡棉进行连接；所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片位于主板的左侧，PA芯片上贴附在铝散热中框上，且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶，所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片，后壳散热片穿过后壳与外部连通。作为本技术进一步的方案：所述前框的内壁上贴附或镶嵌有高导热层，高导热层与UFID模块接触。作为本技术进一步的方案：所述前框内壁的前端面上设置有高导热层，所述高导热层上设置有若干条形的高导热条，高导热条与UFID模块接触，且高导热条与UFID模块接触的位置上均涂淋有导热粘胶。作为本技术进一步的方案：所述前框通过螺丝固定在后壳上。作为本技术进一步的方案：所述铝散热中框通过螺丝固定在前框上。作为本技术进一步的方案：所述导热泡棉为石墨导热泡棉。作为本技术进一步的方案：所述前框、后壳均为塑胶材料。与现有技术相比，本技术的有益效果是：有效的进行PDA设备终端内部的散热，在保证散热效果的同时，避免影响其他部件的运行环境，避免影响其他部件的运行正常同时将散热效果最大化。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术结构示意图。图2是本技术中实施例一的结构示意图。图3是本技术实施例二的结构示意图。图4是本技术实施例三的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1，本技术实施例中，一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片14与主板13，PA芯片14焊接在主板13上，还包括:包裹着PA芯片14与主板13的散热结构；所述散热结构包括：前框9与后壳12，所述前框9与后壳12配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框11，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块7，所述UFID模块7与铝散热中框11之间设置有导热泡棉10，通过导热泡棉10进行连接；所述主板13与PA芯片14设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片14位于主板13的左侧，PA芯片14上贴附在铝散热中框11上，且PA芯片14与铝散热中框11之间设置有导热硅胶15，所述主板13的另一端面上还设置有后壳12铝散热片8，后壳12散热片穿过后壳12与外部连通。所述前框9通过螺丝固定在后壳12上。所述铝散热中框11通过螺丝固定在前框9上。所述导热泡棉10为石墨导热泡棉10。所述前框9、后壳12均为塑胶材料。实施例一：如图2所示：一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片14与主板13，PA芯片14焊接在主板13上，还包括:包裹着PA芯片14与主板13的散热结构；所述散热结构包括：前框9与后壳12，所述前框9与后壳12配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框11，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块7，所述UFID模块7与铝散热中框11之间设置有导热泡棉10，通过导热泡棉10进行连接；所述主板13与PA芯片14设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片14位于主板13的左侧，PA芯片14上贴附在铝散热中框11上，且PA芯片14与铝散热中框11之间设置有导热硅胶15，所述主板13的另一端面上还设置有后壳12铝散热片8，后壳12散热片穿过后壳12与外部连通。所述前框9的内壁上贴附或镶嵌有高导热层17，高导热层17与UFID模块7接触。本实施例通过在前框9内壁设置高导热层17有效的将UFID模块7上的热量四向的进行散出，提高整体的散热效果，使得散热更加的均匀，提高散热的效率。实施例二：如图3所示：一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片14与主板13，PA芯片14焊接在主板13上，还包括:包裹着PA芯片14与主板13的散热结构；所述散热结构包括：前框9与后壳12，所述前框9与后壳12配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片与主板，PA芯片焊接在主板上，其特征在于，还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构；/n所述散热结构包括：前框与后壳，所述前框与后壳配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块，所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉，通过导热泡棉进行连接；/n所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片位于主板的左侧，PA芯片上贴附在铝散热中框上，且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶，所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片，后壳散热片穿过后壳与外部连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的PDA设备散热结构，包括：PA芯片与主板，PA芯片焊接在主板上，其特征在于，还包括:包裹着PA芯片与主板的散热结构；
所述散热结构包括：前框与后壳，所述前框与后壳配合组成一个完整的框体，框体内设置有铝散热中框，将框体分隔两个独立的间隔，所述左侧的间隔内设置有UFID模块，所述UFID模块与铝散热中框之间设置有导热泡棉，通过导热泡棉进行连接；
所述主板与PA芯片设置于框体右侧的框体内，所述PA芯片位于主板的左侧，PA芯片上贴附在铝散热中框上，且PA芯片与铝散热中框之间设置有导热硅胶，所述主板的另一端面上还设置有后壳铝散热片，后壳散热片穿过后壳与外部连通。


2.根据权利要求1所述的一种新型的PDA设备散热结构，其特征在于，所述前框的内壁上贴附或镶嵌有高导热层，高导热层与UFID模块接...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文龙，邓青，陈继良，徐天猛，胡孟，
申请(专利权)人：东莞市弗勒特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44