一种高强度导热衬垫制造技术

本发明专利技术提出了一种高强度导热衬垫，属于导热导电材料领域，其中衬垫本体和导热双面胶，衬垫本体包括第一层材料膜层、第二层材料膜层、第三层材料膜层、第四层材料膜层、第五层材料膜层以及泡棉，泡棉上下表面均设有第五层材料膜层，第五层材料膜层外表面设有第四层材料膜层，第四层材料膜层外表面设有第三层材料膜层，第三层材料膜层外表面设有第二层材料膜层，第二层材料膜层外表面设有第一层材料膜层，双面胶设置在双面胶底部；本发明专利技术的有效的增加了衬垫膜层间的结合力，解决了高导热衬垫掉粉的问题；提高了衬垫的高回弹、高强度导电导热效果，最大限度的降低了导热率的损失。

A high strength heat conducting liner

【技术实现步骤摘要】
一种高强度导热衬垫
本专利技术涉及导热导电材料领域领域，具体涉及一种高强度导热衬垫。
技术介绍
衬垫作为具有缓冲作用的包装构件，其主要作用是减少或降低外界冲击对内包装物品的破坏。衬垫的应用较为广泛，衬垫主要是根据商品不同形状及薄弱部位，用于固定商品，确保商品在运输过程中不致移动，同时具有缓冲作用的包装构件。目前对冲击和振动的防护主要靠衬垫来实现，现有的衬垫主要是对服务器进行防护，或者为了在包装箱内集装服务器的零配件，但现有的衬垫容易掉粉，这掉落的粉容易导致机器异常出现问题或损坏，现有的衬垫的产能、良率以及材料利用率并不高，不能充分的利用原料，现有的衬垫的导热、导电效果也不佳。为此，本专利技术提出了一种高强度导热衬垫，可有效的解决了现有技术中的不足和缺点。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术提出了一种高强度导热衬垫，可有效的解决泡棉内石墨掉粉问题，能提高衬垫的散热效果等。为了实现上述的目的，本专利技术采用以下的技术方案：一种高强度导热衬垫，所述衬垫本体和导热双面胶，所述衬垫本体包括第一层材料膜层、第二层材料膜层、第三层材料膜层、第四层材料膜层、第五层材料膜层以及泡棉，所述泡棉上下表面均设有第五层材料膜层，所述第五层材料膜层外表面设有第四层材料膜层，所述第四层材料膜层外表面设有所述第三层材料膜层，所述第三层材料膜层外表面设有所述第二层材料膜层，所述第二层材料膜层外表面设有第一层材料膜层，所述导热双面胶在所述衬垫本体底部。优选的，所述第一层材料膜层为局部超薄导电或绝缘类材料，所述第一层材料膜层和第二层材料膜层间通过模切对贴工艺粘合在一起。优选的，所述第二层材料膜层为导电或绝缘类超薄材料，所述第二层材料膜层和所述第三层材料膜层间通过导热双面胶粘合在一起。优选的，所述第三层材料膜层与所述第四层材料膜层间通过模切异步工艺结合在一起。优选的，所述第四层材料膜层与所述第五层材料膜层间通过模切工艺结合在一起。优选的，所述第五层材料膜层为超薄热熔胶膜层，所述第五层材料膜层与泡棉间通过热压一体成型。优选的，所述第一层材料膜层厚度在2-10μm，所述第一层材料膜层为电解铜，电解铜附着在所述第二层材料膜层上表面。优选的，所述第二层材料膜层为导电布，所述导电布厚度为0.015-0.05mm。优选的，所述第三层材料膜层为人工石墨膜层，所述人工石墨膜层厚度为8-25μm。优选的，所述第四层材料膜层厚度为3-30μm，所述第五层材料膜层厚度在10-50μm由于采用上述的技术方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术的有效的增加了衬垫膜层间的结合力，解决了高导热衬垫掉粉的问题。现有的选择包边处理工艺中产能、良率和材料利用率并不高，而本专利技术采用的特有层间结构和膜层间的结合方式，使得本专利技术衬垫的散热效果较传统的衬垫提高3-5倍，本专利技术通过特有的膜层厚度，在特有的粘合方式中提高了各生产工序的产能和良率，也降低了原材料的成本，本专利技术的衬垫具有高回弹，高强度导电导热效果，最大限度的降低了导热率的损失，能根据应用场景的变化而定制产品的大小和厚薄。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的各层间的结构示意图；图2为本专利技术堆叠后的结构示意图；图3为本专利技术背胶的结构示意图；附图标记：1、第一层材料膜层，2、第二层材料膜层，3、第三层材料膜层，4、第四层材料膜层，5、第五层材料膜层，6、泡棉，7、导热双面胶。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-3所示，本专利技术的衬垫包括衬垫本体和导热双面胶7，衬垫本体包括第一层材料膜层1、第二层材料膜层2、第三层材料膜层3、第四层材料膜层4、第五层材料膜层5以及泡棉6，泡棉6上下表面均设有第五层材料膜层5，第五层材料膜层5外表面设有第四层材料膜层4，第四层材料膜层4外表面设有第三层材料膜层3，第三层材料膜层3外表面设有第二层材料膜层2，第二层材料膜层2外表面设有第一层材料膜层1，导热双面胶7设置在第一层材料膜层1的底部。实施例1：制备本实施例1的高强度导热衬垫的步骤如下：在泡棉6的上、下表面与超薄热熔胶膜层间通过热压一体成型，其中采用模切工艺根据产品的规格套位出原材料，经过成型机前模具加热到150℃，在包裹产品后，制冷到0℃，机器背胶后出来整条产品，背胶的背面结构图如图3所示，然后将产品贴合再离型纸上经过裁切机切出成品的规格，再将第四层材料膜层4的双面胶粘合在超薄热熔胶膜层的上表面，再将第三层材料膜层3的人工石墨通过模切异步工艺结合在第四层材料膜层4的双面胶的上表面上，采用模切异步工艺可节约30%以上的材料，利于局部超薄导电类材料（本实施例中为超薄导电类材料人工石墨），用于人工石墨膜层包边位置区分，可提高多个工作岗位的工作效益，可把人工石墨膜层包边需求缩小1-1.5mm，目前是3-3.5mm，可增加人工石墨膜层导热石墨面积，增加导热效果。再将第二层材料膜层为导电类超薄材料导电布通过导热双面胶粘合在第三层材料膜层3上，再通过电镀在导电布上表面上电镀一层电解铜，最后将导热双面胶7粘结在其中一个电解铜的外表面上。其中更进一步的，第一层材料膜层1为电解铜，电解铜附着在第二层材料膜层2上表面，电解铜的厚度控制在2μm。其中更进一步的，第二层材料膜层2为导电布，实施例1中的导电布为铝箔纤维复合布，其厚度为0.2mm。其中更进一步的，第三层材料膜层3为人工石墨膜层，人工石墨膜层厚度为8μm。其中更进一步的，第四层材料膜层4为双面胶，本实施例1中的双面胶为PU泡棉双面胶，其厚度为0.20mm。优选的，实施例1的PU泡棉双面胶的热导系数为大于1.2W/mk。其中更进一步的，第五层材料膜层5为PA类热熔胶，本实施例1中PA类热熔胶厚度在35μm。优选的，PA类热熔胶的热导系数为大于1.5W/mk。本实施例1中制得的衬垫拉伸强度20.3MPa，其导热率达到23.4W/mk。实施例2：制备本实施例2的高强度导热衬垫的步骤如下：本实施例2中第一层材料膜层1为具有优良绝缘性、强度以及导热性的局部超薄绝缘类材料聚酰亚胺绝缘膜，聚酰亚胺绝缘膜耐高温大于400℃，其冲击强度在250KJ/m2，其体积电阻1017Ω·cm，聚酰亚胺绝缘膜的的厚度控制在0.1mm。本实施例2中第二层材料膜层2为镀金导电布，控制镀金导电布厚度为0.1mm，测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度导热衬垫，其特征在于，所述衬垫本体和导热双面胶（7），所述衬垫本体包括第一层材料膜层（1）、第二层材料膜层（2）、第三层材料膜层（3）、第四层材料膜层（4）、第五层材料膜层（5）以及泡棉（6），所述泡棉（6）上下表面均设有第五层材料膜层（5），所述第五层材料膜层（5）外表面设有第四层材料膜层（4），所述第四层材料膜层（4）外表面设有所述第三层材料膜层（3），所述第三层材料膜层（3）外表面设有所述第二层材料膜层（2），所述第二层材料膜层（2）外表面设有第一层材料膜层（1），所述导热双面胶（7）设置在所述衬垫本体底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度导热衬垫，其特征在于，所述衬垫本体和导热双面胶（7），所述衬垫本体包括第一层材料膜层（1）、第二层材料膜层（2）、第三层材料膜层（3）、第四层材料膜层（4）、第五层材料膜层（5）以及泡棉（6），所述泡棉（6）上下表面均设有第五层材料膜层（5），所述第五层材料膜层（5）外表面设有第四层材料膜层（4），所述第四层材料膜层（4）外表面设有所述第三层材料膜层（3），所述第三层材料膜层（3）外表面设有所述第二层材料膜层（2），所述第二层材料膜层（2）外表面设有第一层材料膜层（1），所述导热双面胶（7）设置在所述衬垫本体底部。


2.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第一层材料膜层（1）为局部超薄导电或绝缘类材料，所述第一层材料膜层（1）和第二层材料膜层（2）间通过模切对贴工艺粘合在一起。


3.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第二层材料膜层（2）为导电或绝缘类超薄材料，所述第二层材料膜层（2）和所述第三层材料膜层（3）间通过导热双面胶（7）粘合在一起。


4.根据权利要求1所述的高强度导热衬垫，其特征在于，所述第三层材料膜层（3）与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志权，
申请(专利权)人：东莞市弗勒特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44