一种高速高可靠性无卤覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开的一种高速高可靠性无卤覆铜板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50‑80％，有机溶剂为余量，所述固形物由含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂、苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂、苯乙烯马来酸酐、含磷阻燃剂、环氧树脂固化促进剂和无机填料制备而成。本发明专利技术还公开了该高速高可靠性无卤覆铜板的制备方法。本发明专利技术制备所得的覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度(Tg≥170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≤3.2％)、低的介电常数(Dk≤4.0),低的介质损耗(Df≤0.011)，能够适用于高多层高速印制线路板(PCB)的制作。

High speed and high reliability halogen free copper clad laminate and preparation method thereof

The invention discloses a high speed and high reliability non halogen-free copper clad plate, which is made of adhesive, glass fiber cloth and copper foil. The adhesive is composed of solid and organic solvents, in which the weight percentage of the solid is 50 and 80%, the organic solvent is remainder, and the solid is composed of phosphorous epoxy tree. Lipid, DCPD epoxy resin, Benzoxazine Resin, phosphorous phenolic resin curing agent, styrene maleic anhydride, phosphorus containing flame retardant, epoxy resin curing promoter and inorganic filler are prepared. The invention also discloses a preparation method of the high speed and high reliability halogen free copper clad laminate. The copper clad laminate prepared by this invention has high glass transition temperature (Tg > 170 C), excellent heat resistance and low thermal expansion coefficient (CTE < 3.2%), low dielectric constant (Dk < 4), low dielectric loss (Df < 0.011), and can be applied to the production of high and high speed printed circuit board (PCB).

【技术实现步骤摘要】
一种高速高可靠性无卤覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及覆铜板制备
，具体的说，涉及一种高速高可靠性无卤覆铜板及其制备方法。
技术介绍
自从无卤的概念在覆铜板业界风靡之后，在覆铜板性能的不断进步中，溴阻燃和无卤阻燃两个不同的体系分支的产品研究发展也都同时存在，以供PCB业界针对终端不同的应用领域需求做出相应的选择。为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤素电子产品的量产时程表。印制电路板为电子电机产品的基础，无卤素已对印制电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm,且总卤素含量必须低于1500ppm,日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm。而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。无卤的概念提出到发展至今，电子产品环保无卤化始终是大势所趋，低中高各领域适用的无卤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速高可靠性无卤覆铜板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50‑80％，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

【技术特征摘要】
1.一种高速高可靠性无卤覆铜板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-80％，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：2.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述含磷环氧树脂为DOPO型环氧树脂、DOPO-HQ型环氧树脂、DOPO-NQ型环氧树脂中的一种或任意两种的混合。3.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂可选用美国亨斯迈化学的LZ-8280或LZ-8290。4.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所使用的含磷酚醛树脂固化剂选用陶氏化学生产的XZ-92741。5.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述苯乙烯-马来酸酑共聚物选用Sartomer公司的SMAEF-30或EF-4。6.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述含磷阻燃剂选用日本大塚化学的SPB100。7.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述环氧树脂固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑或2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑与2-甲基咪唑的混合物。8.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述无机填料选用二氧化硅、氧化铝、云母、滑石粉、氮化硼中的一种或任意两种以上的混合。9.一种制备权利要求1至8任一项权利要求所述高速高可靠性无卤覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备粘合剂：(1.1)按配方量在搅拌槽内加入部...

【专利技术属性】
技术研发人员：况小军，吴超，席奎东，包欣洋，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31