【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂材料的,尤其是涉及一种纳米纤维填充树脂组合物及其制备方法、应用。
技术介绍
1、印刷线路板(pcb)在现代电子设备中扮演着至关重要的角色,它不仅是电子元器件的支撑体,而且还是实现元器件之间电气连接的桥梁。随着电子设备向高性能、小型化方向发展,印刷线路板(pcb)的热性能变得尤为重要。
2、高导热性能可确保热量有效传导,保持电子元件的工作温度在安全范围内,从而延长设备的使用寿命。同时,低热膨胀系数也是至关重要的,可减少因温度变化引起的材料尺寸变化,保证pcb在温度波动环境中的稳定性和可靠性。此外,高弹性模量能提供更好的机械稳定性,使pcb在受到外力作用时不易变形,确保元器件之间的精确连接。因此,开发具有高导热性能、低热膨胀系数以及高弹性模量的pcb材料,对于提高电子产品的性能和可靠性具有重要意义。
3、有鉴于此,特提出本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于提供一种纳米纤维填充树脂组合物,不仅具有优异的耐冲击性和出色的拉伸强度等机械特
...【技术保护点】
1.一种纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,包括按重量份数计的如下组分:
2.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,所述无机纳米纤维包括氧化铝纳米纤维、氮化铝纳米纤维以及氮化硼纳米纤维中的至少一种;
3.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包括双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,所述双马来酰亚胺树脂具有式(Ⅰ)所示的结构:
5.根据权利要求3所述的纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,所述氰酸酯树脂包括酚
...【技术特征摘要】
1.一种纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,包括按重量份数计的如下组分:
2.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,所述无机纳米纤维包括氧化铝纳米纤维、氮化铝纳米纤维以及氮化硼纳米纤维中的至少一种;
3.根据权利要求1所述的纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包括双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,所述双马来酰亚胺树脂具有式(ⅰ)所示的结构:
5.根据权利要求3所述的纳米纤维填充树脂组合物,其特征在于,所述氰酸酯树脂包括酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚a型氰酸酯树脂以及四甲基双酚f型氰酸酯树脂中的至少一种。
【专利技术属性】
技术研发人员:李兵兵,张卓凡,席奎东,粟俊华,
申请(专利权)人:南亚新材料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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