一种大功率LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率LED封装结构，包括：散热基板(21)、第一封装层(22)、第二封装层(24)、若干球形透镜(23)；所述第一封装层(22)涂覆在所述散热基板(21)上，所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述第一封装层(22)中，所述球形透镜(23)未嵌入部分涂覆有所述第二封装层(24)。本发明专利技术的大功率LED封装结构采用球形透镜，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，结构简单，降低生产成本。此外，相比现有技术不需要在芯片上涂抹荧光粉，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降，导致亮度降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED封装结构
本专利技术属于半导体封装领域，具体涉及一种大功率LED封装结构。
技术介绍
LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高
之一。现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明。然而，现有技术存在以下缺陷。1、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，现有硅胶透镜一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，其结构复杂，生产成本较高。2、现有的大功率LED封装中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面上的。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率。另外，将荧光粉直接涂覆在芯片上，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种大功率LED封装结构。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括：散热基板(21)、第一封装层(22)、第二封装层(24)、若干球形透镜(23)；所述第一封装层(22)位于在所述散热基板(21)之上，所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述第一封装层(22)中，所述第二封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述第一封装层(22)之上。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括：散热基板(21)、第一封装层(22)、第二封装层(24)、若干球形透镜(23)；所述第一封装层(22)位于在所述散热基板(21)之上，所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述第一封装层(22)中，所述第二封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述第一封装层(22)之上。2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述散热基板(21)一表面具有多个平行设置的槽孔通道(1)，所述散热基板(21)上设置有LED芯片。3.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述第一封装层(22)、所述第二封装层(24)、所述球形透镜(23)均为硅胶结构。4.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述第二封装层(24)为凸形结构。5.根据权利要求1所述的大功...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，
申请(专利权)人：西安科锐盛创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61