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本发明公开了一种大功率LED封装结构，包括：散热基板(21)、第一封装层(22)、第二封装层(24)、若干球形透镜(23)；所述第一封装层(22)涂覆在所述散热基板(21)上，所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述第一封装层(22)中，所述...该专利属于西安科锐盛创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安科锐盛创新科技有限公司授权不得商用。
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