一种LED封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装工艺,包括如下步骤：(1)固晶：将LED晶片放置于涂有LED封装胶的铝合金基板中间；(2)固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干LED封装胶，使LED晶片固定在铝合金基板的正中间；(3)焊线：用高强度金属线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；(5)透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；(6)封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。本发明专利技术采用如上技术方案，透明胶层是高折射率的硅胶，即提高了出光效率又有效减小了光衰；大大提高了出光效率，并极大改善了LED灯发出的光斑和光色均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装工艺
本专利技术涉及一种LED封装工艺。
技术介绍
.目前，发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而LED封装技术对发光二极管的出光效率起到了一个很关键的作用。现市面上对照明用大功率LED封装提高出光效率的技术大致可分为以下几种：一、直接利用晶片本身的发光效率较高的，但晶片本身发光效率有限且成本又高；二、采用涂敷大颗粒荧光粉衬底，一次点胶成形,不过大颗粒荧光粉容易沉淀造成光斑不一，导致色温差比较严重。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种LED封装工艺,包括如下步骤：(1)固晶：将LED晶片放置于涂有LED封装胶的铝合金基板中间；(2)固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干LED封装胶，使LED晶片固定在铝合金基板的正中间；(3)焊线：用高强度金属线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；(5)透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；(6)封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。本专利技术公开了一种LED封装工艺,所述的透明胶层选用高折射率的透明硅胶层。本专利技术采用如上技术方案，透明胶层是高折射率的硅胶，即提高了出光效率又有效减小了光衰；大大提高了出光效率，并极大改善了LED灯发出的光斑和光色均匀性。具体实施方式对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例：专利技术公开了一种LED封装工艺,包括如下步骤：(1)固晶：将LED晶片放置于涂有LED封装胶的铝合金基板中间；(2)固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干LED封装胶，使LED晶片固定在铝合金基板的正中间；(3)焊线：用高强度金属线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；(5)透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；(6)封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。本专利技术公开了一种LED封装工艺,所述的透明胶层选用高折射率的透明硅胶层。本专利技术采用如上技术方案，透明胶层是高折射率的硅胶，即提高了出光效率又有效减小了光衰；大大提高了出光效率，并极大改善了LED灯发出的光斑和光色均匀性。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装工艺,其特征在于，包括如下步骤：(1)固晶：将LED晶片放置于涂有LED封装胶的铝合金基板中间；(2)固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干LED封装胶，使LED晶片固定在铝合金基板的正中间；(3)焊线：用高强度金属线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；(5)透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；(6)封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装工艺,其特征在于，包括如下步骤：(1)固晶：将LED晶片放置于涂有LED封装胶的铝合金基板中间；(2)固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干LED封装胶，使LED晶片固定在铝合金基板的正中间；(3)焊线：用高强度金属线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚完桥，
申请(专利权)人：宁波金羽桥照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33