一种功率半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率半导体封装结构，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有底板，所述底板正面的固定安装有芯片，所述芯片的正面固定连接有连桥，所述连桥背面的底部固定连接有两侧管脚，所述两侧管脚的背面与底板之间，所述底板的正面固定连接有位于两个两侧管脚之间的中间管脚，所述两侧管脚和中间管脚的底端均贯穿壳体并延伸至壳体的外部。本实用新型专利技术结合TO系列封装结构及工艺的特点，通过焊接铜制连桥完成管芯与两侧管脚的电气连接；管芯采用正面被银芯片；管芯贴片完成后，可直接进行连桥贴放，其后一次焊接同时完成芯片和连桥焊接；通过以上改进，可取消健合工序，减少工艺流程，提高生产效率。

A power semiconductor packaging structure

The utility model discloses a power semiconductor package structure comprises a casing, the casing is fixed at the bottom of the front side of the bottom plate is fixed at the front side of the chip, the chip is fixedly connected with a connecting bridge, there are two side pin fixedly connected with the connecting bridge between the bottom of the back, back both sides of the pin and the bottom plate, the front plate is fixedly connected with a center located between two sides pin pin on the outside of the pin and the pin on both sides of the bottom end of the middle all through the housing and extends to the shell. The utility model combines the features of TO series package structure and process, through the welding copper bridge complete electrical tube core and pin connection on both sides; the tube core adopts positive silver tube core chip; patch is completed, can be directly placed behind a bridge, welding completed at the same time chip and bridge through welding; the above improvement can cancel the bonding process, reducing process, improve production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种功率半导体封装结构。
技术介绍
目前市场上功率半导体分立器件所采用的TO系列（TO-3PN、TO-247、TO-264等）封装，主要通过键合12mil~20mil铝丝达成管芯与两侧管脚的电气连接，此类键合工序需购置专业的超声波或热压键合设备，并需对操作人员进行专门培训，对人员素质及设备能力都有较高标准，而且键合制程的工艺要求也较高，首先，作业面需有足够的洁净度，作业前需对产品使用特定的药水进行清洗和活化，去除焊接工序残留的助焊剂及脏污等，增加表面张力，以保证较好的键合拉力；其次，由于键合作业需对管芯释放一定的压力，压力过高或键合点下存在较大空洞时，易对管芯造成损坏；如果器件的电流规格较大，则需增加键合线的数量和线径，一芯多线。在实际生产过程中，由于工艺较复杂、影响因素多，因键合工序产生的不良率往往占比较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种功率半导体封装结构，采用焊接铜制连桥完成管芯与两侧管脚的电气连接，取消了键合工序，提高了生产效率。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种功率半导体封装结构，包括壳体（1），所述壳体（本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体封装结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内部固定安装有底板（2），所述底板（2）正面的固定安装有芯片（3），所述芯片（3）的正面固定连接有连桥（5），所述连桥（5）背面的底部固定连接有两侧管脚（6），所述两侧管脚（6）的背面与底板（2）设有间距，所述底板（2）的正面固定连接有位于两个两侧管脚（6）之间的中间管脚（7），所述两侧管脚（6）和中间管脚（7）的底端均贯穿壳体（1）并延伸至壳体（1）的外部。

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体封装结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内部固定安装有底板（2），所述底板（2）正面的固定安装有芯片（3），所述芯片（3）的正面固定连接有连桥（5），所述连桥（5）背面的底部固定连接有两侧管脚（6），所述两侧管脚（6）的背面与底板（2）设有间距，所述底板（2）的正面固定连接有位于两个两侧管脚（6）之间的中间管脚（7），所述两侧管脚（6）和中间管脚（7）的底端均贯穿壳体（1）并延伸至壳体（1）的外部。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体封装结构，其特征在于：所述连桥（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞，许海东，
申请(专利权)人：南京晟芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32