一种隔离式焊盘以及包括该焊盘的芯片制造技术

本发明专利技术提供一种隔离式焊盘，包括：第一导电区，第二导电区，绝缘层和绝缘隔离区，其中，所述绝缘层设置在所述第一导电区上并形成开口，使得所述第一导电区的一部分和第二导电区暴露；所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区；当所述开口处被填充导电材料时，所述第一导电区和第二导电区电连接。本发明专利技术所提供的技术方案能够降低布线所需的芯片面积，降低测试和启动时间，减少贵重金属，例如金线和铜线的使用，并且能够方便地进行编程，从而较大地降低了芯片的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种隔离式焊盘以及包括该焊盘的芯片
本专利技术涉及电子电路领域，更具体地，涉及芯片中的新型焊盘。
技术介绍
芯片的封装是用金属线(金线或者铜线)将芯片的pad(焊盘)连接到封装的外接管脚上。通常，芯片的大小约为几平方毫米，只有被封装起来才能连接到电路中。当然，封装还起到对内部线路进行保护的作用。Pad一般是由芯片中最顶层的金属制成的，芯片中一般会有多个金属层作为导线，每个金属层之间采用通孔(Via)连接。在芯片的最顶层金属上还会有一层绝缘层(材质例如为SiO2或SiN)对芯片起到保护作用。图1中示出了现有技术中芯片的焊盘的示意图。如图1所示，在现有技术的焊盘中，技术层之上设置有绝缘材料(材质例如为SiO2或SiN)，绝缘材料形成一个开口(一般为正方形或圆形)，从而露出金属层的一部分(这里可以称为焊盘)。焊盘在芯片生产完成时就以形成，然后，芯片被送到封装厂进行封装。在封装的过程中，现在该开口处植入一个金属球(如图1所示)，然后用金属线连接该金属球和芯片封装外部的管脚。当所有需要的管脚都被连接上之后，在该封装外部形成塑封包装起来，从而芯片的封装最终完成。但是，现在技术中的焊盘仅仅起到连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔离式焊盘，包括：第一导电区，第二导电区，绝缘层和绝缘隔离区，其中，所述绝缘层设置在所述第一导电区上并形成开口，使得所述第一导电区的一部分和第二导电区暴露；所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区；当所述开口处被填充导电材料时，所述第一导电区和第二导电区电连接。

【技术特征摘要】
1.一种隔离式焊盘，包括：第一导电区，第二导电区，绝缘层和绝缘隔离区，其中，所述绝缘层设置在所述第一导电区上并形成开口，使得所述第一导电区的一部分和第二导电区暴露；所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区；当所述开口处被填充导电材料时，所述第一导电区和第二导电区电连接。2.根据权利要求1所述的隔离式焊盘，其中，所述第一导电区具有中空的环状结构；所述第二导电区位于中空的所述环状结构内，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：董志伟，
申请(专利权)人：荣湃半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31