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本发明提供一种隔离式焊盘,包括:第一导电区,第二导电区,绝缘层和绝缘隔离区,其中,所述绝缘层设置在所述第一导电区上并形成开口,使得所述第一导电区的一部分和第二导电区暴露;所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区;当所述开口处被...该专利属于荣湃半导体(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过荣湃半导体(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种隔离式焊盘,包括:第一导电区,第二导电区,绝缘层和绝缘隔离区,其中,所述绝缘层设置在所述第一导电区上并形成开口,使得所述第一导电区的一部分和第二导电区暴露;所述第二导电区与所述第一导电区之间设置有所述绝缘隔离区;当所述开口处被...