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本实用新型公开了一种功率半导体封装结构，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有底板，所述底板正面的固定安装有芯片，所述芯片的正面固定连接有连桥，所述连桥背面的底部固定连接有两侧管脚，所述两侧管脚的背面与底板之间，所述底板的正面固定连接有位于两个...
该专利属于南京晟芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京晟芯半导体有限公司授权不得商用。

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