用于电路板散热的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于电路板散热的散热装置。所述电路板包括至少一个发热元器件；所述散热装置包括固定座、散热片、传热结构以及螺钉或/和螺栓，所述固定座形成有一开口，所述散热片固定于所述固定座上并覆盖所述开口，所述传热结构贴合于所述散热片，所述螺钉或/和螺栓穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。与相关技术相比，本实用新型专利技术的散热装置可以有效降低所述电路板上的所述发热元器件的工作温度。

【技术实现步骤摘要】
用于电路板散热的散热装置
本技术涉及散热结构领域，具体的，涉及一种用于电路板散热的散热装置。
技术介绍
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和微电子技术的进步，电子元器件的功率密度大幅度增长，而PCB板的物理尺寸设计的越来越小，热流密度随之增加，所以在高温的温度环境必然会影响电子元器件的工作性能，这就要求对电子元器件进行增加高效的热控制，因此，有效的解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB板常用一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制形成“黏合板”使用，并切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于PCB板上会被安装上大量的电子元器件，这样随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量，PCB板上高集成的电路结构会对散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板散热的散热装置，用于对包括至少一个发热元器件的电路板进行散热，其特征在于，所述用于电路板散热的散热装置包括：固定座，形成有一开口；散热片，固定于所述固定座上并覆盖所述开口；传热结构，贴合于所述散热片；螺钉或/螺栓，穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板散热的散热装置，用于对包括至少一个发热元器件的电路板进行散热，其特征在于，所述用于电路板散热的散热装置包括：固定座，形成有一开口；散热片，固定于所述固定座上并覆盖所述开口；传热结构，贴合于所述散热片；螺钉或/螺栓，穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。2.如权利要求1所述用于电路板散热的散热装置，其特征在于，所述传热结构由导热基板构成。3.如权利要求1所述用于电路板散热的散热装置，其特征在于，所述传热结构包括贴合于所述散热片上的导热基板及设于所述导热基板远离所述散热片一侧的导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷志军，李波，何璐，
申请(专利权)人：湖南博远翔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43