【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的散热装置
本技术涉及PCB板设计
，尤其涉及一种PCB板的散热装置。
技术介绍
PCB板中文名称为印刷电路板，是一种应用于各种电子元器件的电子部件，随着电子器件以及集成电路技术的迅速发展和微电子技术的进步，电子元器件的功率密度大幅度增长，而PCB板的物理尺寸设计的越来越小，热流密度随之增加，所以在高效的运作环境下必然会产生大量的热量直接影响电子元器件的工作性能，这就要求对电子元器件进行增加高效的散热方式，因此，有效的解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种PCB板的散热装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种PCB板的散热装置，包括导热板、散热板、后盖板、锁紧组件和助拔组件，所述导热板与PCB板前侧面的发热元器件之间安装有前导热胶层，导热板的外侧设置散热板，导热板与散热板之间通过导热硅脂层连接；所述后盖板位于PCB板的后侧面，后盖板与PCB板之间设置后...
【技术保护点】
1.一种PCB板的散热装置，其特征在于，包括导热板(1)、散热板(2)、后盖板(4)、锁紧组件(6)和助拔组件(7)，所述导热板(1)与PCB板(3)前侧面的发热元器件(5)之间安装有前导热胶层，导热板(1)的外侧设置散热板(2)，导热板(1)与散热板(2)之间通过导热硅脂层连接；/n所述后盖板(4)位于PCB板的后侧面，后盖板(4)与PCB板之间设置后导热胶层；/n所述散热板(2)和后盖板(4)之间设置用于安装和锁紧散热结构的锁紧组件(6)；/n所述散热板(2)的一角设置助拔组件(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的散热装置，其特征在于，包括导热板(1)、散热板(2)、后盖板(4)、锁紧组件(6)和助拔组件(7)，所述导热板(1)与PCB板(3)前侧面的发热元器件(5)之间安装有前导热胶层，导热板(1)的外侧设置散热板(2)，导热板(1)与散热板(2)之间通过导热硅脂层连接；
所述后盖板(4)位于PCB板的后侧面，后盖板(4)与PCB板之间设置后导热胶层；
所述散热板(2)和后盖板(4)之间设置用于安装和锁紧散热结构的锁紧组件(6)；
所述散热板(2)的一角设置助拔组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热装置，其特征在于，所述前导热胶层的下表面与PCB板上的发热元器件上表面接触，导热胶层的上表面与导热板(1)的下表面接触。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热装置，其特征在于，所述后...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷志军，李波，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：湖南博远翔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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