一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，包括屏蔽层，屏蔽层的两侧均设有一绝缘基板，绝缘基板的两端均固定有一安装连接凸块，绝缘基板远离屏蔽层的一侧设有一线路层，屏蔽层与线路层之间连接有接地柱，线路层远离屏蔽层的一侧均设有阻焊保护层，阻焊保护层上设有焊盘容纳槽和通孔；焊盘容纳槽内安装有导电焊盘，导电焊盘的一侧固定有导电连接柱，导电连接柱远离导电焊盘的一端设有银胶连接层，导电焊盘远离导电连接柱的一侧设有若干球状限位槽，每个球状限位槽内均设有一导电球。本实用新型专利技术能够确保有足量的锡膏连接电子元件引脚与焊盘，安装电子元件的过程中挤压的容错率大，还能避免锡膏内部形成气泡。

A double sided PCB with stable pad structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板
本技术涉及PCB领域，具体公开了一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。双面PCB板指具有双面线路层的PCB板。PCB焊盘是指与电子元件的引脚连接导通的铜箔、引线等导电结构。焊接电子元件到PCB板时，电子元件的引脚通过锡膏与焊盘焊接相连，使用锡膏焊接的过程中，锡膏涂布过程中会混入气体，为排出锡膏内部的气体，焊接过程中电子元件引脚会挤压锡膏，挤压过度将导致电子元件引脚与焊盘之间的锡膏不足，严重影响焊接结构的稳固性，若挤压不足则锡膏内会形成气泡，同样会导致焊接结构不稳定。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，能够有效简化焊接的操作，同时能够有效提高焊盘与电子元件引脚之间焊接的稳固性。为解决现有技术问题，本技术公开一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，包括屏蔽层(10)，所述屏蔽层(10)的两侧均设有一绝缘基板(11)，每个所述绝缘基板(11)的两端均固定有一安装连接凸块(111)，每个所述安装连接凸块(111)上均设有一安装螺孔(112)，每个所述绝缘基板(11)远离所述屏蔽层(10)的一侧均设有一线路层(12)，所述屏蔽层(10)与所述线路层(12)之间连接有接地柱(113)，每个所述线路层(12)远离所述屏蔽层(10)的一侧均设有阻焊保护层(13)，每个所述阻焊保护层(13)上均设有若干焊盘安装座(14)，所述焊盘安装座(14)包括焊盘容纳槽(141)和通孔(142)，所述通孔(14...

【技术特征摘要】
1.一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，包括屏蔽层(10)，所述屏蔽层(10)的两侧均设有一绝缘基板(11)，每个所述绝缘基板(11)的两端均固定有一安装连接凸块(111)，每个所述安装连接凸块(111)上均设有一安装螺孔(112)，每个所述绝缘基板(11)远离所述屏蔽层(10)的一侧均设有一线路层(12)，所述屏蔽层(10)与所述线路层(12)之间连接有接地柱(113)，每个所述线路层(12)远离所述屏蔽层(10)的一侧均设有阻焊保护层(13)，每个所述阻焊保护层(13)上均设有若干焊盘安装座(14)，所述焊盘安装座(14)包括焊盘容纳槽(141)和通孔(142)，所述通孔(142)贯通所述焊盘容纳槽(141)的槽底；
所述焊盘容纳槽(141)内安装有导电焊盘(20)，所述导电焊盘(20)的表面与所述阻焊保护层(13)的表面共面，所述导电焊盘(20)靠近所述线路层(12)的一侧固定有导电连接柱(21)，所述导电连接柱(21)位于所述通孔(142)内，所述导电连接柱(21)远离所述导电焊盘(20)的一端设有银胶连接层(211)，所述银胶连接层(211)与所述线路层(12)接触连接，所述导电焊盘(20)远离所述导电连接柱(21)的一侧设有若干球状限位槽(22)，每个所述球状限位槽(22)内均设有一导电球(221)，所述导电球(221)凸出于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44