【技术实现步骤摘要】
一种高强度多层电路板结构
本技术涉及电路板
，具体涉及一种高强度多层电路板结构。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板硬度低，容易折断，这一问题亟待解决。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种高强度多层电路板结构，硬度高，散热性好，使用寿命长。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种高强度多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述第一半固化板中部设有一个玻璃纤维补强板，所述第二半固化板内设有三个空腔，三个所述空腔内均填充有若干玻璃微球。具体的，所述双面板内设有多个盲孔，...
【技术保护点】
1.一种高强度多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，其特征在于，所述第一半固化板(2)中部设有一个玻璃纤维补强板(6)，所述第二半固化板(4)内设有三个空腔，三个所述空腔内均填充有若干玻璃微球(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高强度多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，其特征在于，所述第一半固化板(2)中部设有一个玻璃纤维补强板(6)，所述第二半固化板(4)内设有三个空腔，三个所述空腔内均填充有若干玻璃微球(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度多层电路板结构，其特征在于，所述双面板(3)内设有多个盲孔(31)，所述双面板(3)上下两端面均镀有内层线路(32)，所述盲孔(31)内壁镀有铜箔(33)，所述铜箔(33)连接在所述双面板(3)上下端面的两个所述内层线路(32)之间。
3.根据权利要求2所述的一种高强度多层电路板结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓吉海，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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