选择性桥连的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种选择性桥连的电路板，包括：基板，所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘、通孔和分别位于所述通孔的两外侧的第三焊盘，所述第一焊盘与其中一个所述第三焊盘之间、所述第二焊盘和另一个所述第三焊盘之间分别通过金属导线电连接，所述通孔的两端均设有缺口，所述缺口位于两个所述第三焊盘之间，所述通孔与所述第三焊盘位置对应的两相对内壁上分别设有用于与所述第三焊盘电连接的金属导片，两所述金属导片相互分离，上述电路板能适用于不同系列的产品同时，生产成本较低。

Selective bridge circuit board

【技术实现步骤摘要】
选择性桥连的电路板
本技术涉及电子器件
，特别是涉及一种选择性桥连的电路板。
技术介绍
在现有的电子装联工艺中，经常遇见同一款电路板应用到不同系列产品中，但不同系列产品所需用到的电子元件有所区别，例如：A、B两款产品同时共用一款电路板，当A产品不需要插接继电器,而B产品需要插接继电器时，由于电路板上会预留插接继电器的封装位置，此时则需要解决电路板的连通问题，以使电路板能同时适用于A产品和B产品。传统解决方案是电路板上插接跳线或0欧电阻来保证电路连通，但这无疑会提高产品的生产成本。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种选择性桥连的电路板，它能适用于不同系列的产品同时，生产成本较低。为实现上述目的，本技术提供一种选择性桥连的电路板，所述的电路板包括：基板，所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘、通孔和分别位于所述通孔的两外侧的第三焊盘，所述第一焊盘与其中一个所述第三焊盘之间、所述第二焊盘和另一个所述第三焊盘之间分别通过金属导线电连接，所述通孔的两端均设有缺口，所述缺口位于两个所述第三焊盘之间，所述通孔与所述第三焊盘位置对应的两相对内壁上分别设有用于与所述第三焊盘电连接的金属导片，两所述金属导片相互分离。上述电路板与
技术介绍
相比，至少具有以下有益效果：当电路板不需要插接某一电子元件时，对通孔进行波峰焊接，使所述通孔填充焊料形成通路，进而使两第三焊盘之间形成通路，此时，第一焊盘和第二焊盘的电路连通，电流流经第三焊盘；当电路板需要插接某一电子元件时，预先将第三焊盘进行阻焊处理后在通孔插入电子元件，再将电路板放入波峰焊机，当电路板从波峰焊机取出后，第三焊盘仍处于断开状态，此时，将上述电子元件插接到电路板上，第一焊盘和第二焊盘的电路连通，电流流经该电子元件。可见，当电路板不需要插接某一电子元件时，上述电路板无需使用跳线或0欧电阻来保证电路连通，当电路板需要插接某一电子元件时，上述电路板也无需将跳线或0欧电阻从电路板上拆出，使上述电路板能适用于不同系列的产品同时，降低生产成本，提高生产效率。在其中一实施例中，所述通孔呈长条状结构，两所述第三焊盘分别位于所述通孔沿长度方向的两外侧，对应地，两所述金属导片分别设于所述通孔沿长度方向的两相对内壁上。在其中一实施例中，所述金属导片的长度与所述第三焊盘的长度相等。在其中一实施例中，所述金属导片的宽度与所述通孔沿长度方向的内壁的宽度相等。在其中一实施例中，所述金属导片沿长度方向的两侧设置折弯部。在其中一实施例中，所述缺口呈圆弧结构。在其中一实施例中，两所述第三焊盘的间距为0.5mm-0.6mm。在其中一实施例中，所述第三焊盘的长度为2.5mm-3mm。在其中一实施例中，两所述第三焊盘的间距为0.5mm，所述第三焊盘的长度为2.6mm。在其中一实施例中，所述金属导片为铜箔导片。附图说明图1为本技术一实施例中所述的选择性桥连的电路板的结构示意图；图2为图1所示的选择性桥连的电路板的A-A向剖视图。10、基板，11、第一焊盘，12、第二焊盘，13、通孔，131、金属导片，1311、折弯部，132、缺口，14、第三焊盘。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本技术中所述“第一”、“第二”、“第三”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1和图2所示，一种选择性桥连的电路板，包括：基板10，基板10上设有第一焊盘11、第二焊盘12、通孔13和分别位于通孔13的两外侧的第三焊盘14，第一焊盘11与其中一个第三焊盘14之间、第二焊盘12和另一个第三焊盘14之间分别通过金属导线电连接，所述通孔13的两端均设有缺口132，所述缺口132位于两个所述第三焊盘14之间，通孔13与第三焊盘14位置对应的两相对内壁上分别设有用于与第三焊盘14电连接的金属导片131，两金属导片131相互分离。当电路板不需要插接某一电子元件时，对通孔13进行波峰焊接，使两金属导片131之间形成通路，进而使两第三焊盘14之间形成通路，此时，第一焊盘11和第二焊盘12的电路连通，电流流经第三焊盘14；当电路板需要插接某一电子元件时，在将电路板放入波峰焊机前，预先将第三焊盘进行阻焊处理后在通孔插入电子元件，再将电路板放入波峰焊机使电路板从波峰焊机取出后，第三焊盘14仍处于断开状态。其中，阻焊处理的方式可为多种，如在通孔13和第三焊盘14的对应位置上贴设高温胶纸或印刷蓝胶。为方便理解，下面通过举例说明。如产品A和产品B均可使用同一电路板，但产品A在使用该电路板时需要在电路板上插接继电器，而产品B在使用该电路板时则不需在电路板上插接继电器，当该电路板应用于产品A时，将电路板放入波峰焊机前，先对第三焊盘14进行阻焊处理，再将继电器插入电路板上对应封装位置，使电路板从波峰焊机取出后，第三焊盘14仍处于断开状态，第一焊盘11和第二焊盘12的电路连通，电流流经继电器；当该电路板应用于产品B时，对通孔13进行波峰焊接，使通孔内填充满焊料，进而使两第三焊盘14之间形成通路，此时，第一焊盘11和第二焊盘12的电路连通，电流流经第三焊盘14。可见，当电路板不需要插接某一电子元件时，上述电路板无需使用跳线或0欧电阻来保证电路连通，当电路板需要插接某一电子元件时，上述电路板也无需将跳线或0欧电阻从电路板上拆出，使上述电路板能适用于不同系列的产品同时，降低生产成本，提高生产效率。需要说明的是，在基板10上，第一焊盘11、第二焊盘12、通孔13和第三焊盘14均可根据实际所需设置不同数量，在此不作限定。在一实施例中，请结合图1，通孔13呈长条状结构，两第三焊盘14分别位于通孔13沿长度方向的两外侧，对应地，两金属导片131分别设于通孔13沿长度方向的两相对内壁上。在一实施例中，金属导片131的长度与第三焊盘14的长度相等，使金属导片131与第三焊盘14能充分接触，提高金属导片131与第三焊盘14之间的电流承载能力。在一实施例中，金属导片131的宽度与通孔13沿长度方向的内壁的宽度相等，使金属导片131的过流面积最大化，进一步提高金属导片131与第三焊盘14之间的电流承载能力。在一实施例中，请结合图2，金属导片131沿长度方向的两侧设置折弯部1311，同时，两折弯抵压在第三焊盘14上。优选地，请结合图1，缺口132呈圆弧结构。...

【技术保护点】
1.一种选择性桥连的电路板，其特征在于，所述的选择性桥连的电路板包括：基板(10)，所述基板(10)上设有第一焊盘(11)、第二焊盘(12)、通孔(13)和分别位于所述通孔(13)的两外侧的第三焊盘(14)，所述第一焊盘(11)与其中一个所述第三焊盘(14)之间、所述第二焊盘(12)和另一个所述第三焊盘(14)之间分别通过金属导线电连接，所述通孔(13)的两端均设有缺口(132)，所述缺口(132)位于两个所述第三焊盘(14)之间，所述通孔(13)与所述第三焊盘(14)位置对应的两相对内壁上分别设有用于与所述第三焊盘(14)电连接的金属导片(131)，两所述金属导片(131)相互分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种选择性桥连的电路板，其特征在于，所述的选择性桥连的电路板包括：基板(10)，所述基板(10)上设有第一焊盘(11)、第二焊盘(12)、通孔(13)和分别位于所述通孔(13)的两外侧的第三焊盘(14)，所述第一焊盘(11)与其中一个所述第三焊盘(14)之间、所述第二焊盘(12)和另一个所述第三焊盘(14)之间分别通过金属导线电连接，所述通孔(13)的两端均设有缺口(132)，所述缺口(132)位于两个所述第三焊盘(14)之间，所述通孔(13)与所述第三焊盘(14)位置对应的两相对内壁上分别设有用于与所述第三焊盘(14)电连接的金属导片(131)，两所述金属导片(131)相互分离。


2.根据权利要求1所述的选择性桥连的电路板，其特征在于，所述通孔(13)呈长条状结构，两所述第三焊盘(14)分别位于所述通孔(13)沿长度方向的两外侧，对应地，两所述金属导片(131)分别设于所述通孔(13)沿长度方向的两相对内壁上。


3.根据权利要求2所述的选择性桥连的电路板，其特征在于，所述金属导片(131)的长度与所述第三焊盘(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢宇凡，李卓文，刘涛，
申请(专利权)人：广东万和热能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44