一种新型蓝牙耳机PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型蓝牙耳机PCB电路板，包括用于设置射频信号的第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层以及用于设置音频信号的第二信号层；在第一信号层与第一平板电容器层之间设置有第一绝缘介质层；所述第一平板电容器与接地层之间以及第二平板电容器层与接地层之间都设置有柔性薄膜电容材料介质层，该柔性薄膜电容材料介质层通过开设的过孔与第一平板电容器层、第二平板电容器层电性连接，实际应用过程中，由于加入了柔性薄膜电容材料介质层，可实现蓝牙耳机PCB板面积的减少，更可以有效降低耳机系统的噪声，让蓝牙耳机以获得更好的音质，提升整个蓝牙耳机产品的市场竞争力。

A new PCB for Bluetooth headset

【技术实现步骤摘要】
一种新型蓝牙耳机PCB电路板[
]本技术涉及控制电路板
，尤其涉及一种可靠度、稳定性高的新型蓝牙耳机PCB电路板。[
技术介绍
]随着电子技术的不断发展，蓝牙产品和无线技术广泛应用于人们各种通信和交流中，而蓝牙耳机逐渐成为目前日常生活中应用最广泛的蓝牙技术，通过蓝牙耳机，手机用户可以实现无线功能，令通信交流更方便快捷。然而，蓝牙耳机在各种各样的环境应用中，不可避免地会引入各种各样的噪声，蓝牙耳机产品在噪声环境中进行通信时，噪声会严重影响到蓝牙耳机通信的稳定性与可靠性，且当噪声高到一定程度时，会影响到通信无法进行，更甚至于会伤害到的人听力和身心健康，因此，解决噪声问题，对提高蓝牙耳机通信的稳定性与可靠性以及通信质量更为重要。现在的蓝牙耳机电路板一般为四层电路板，第一层为信号层S1，第二层为地层G，第三层为电源层，第四层为信号层S2，其中蓝牙耳机电路板中的射频信号设在信号层S1，音频信号设在信号层S2，再以接地层G和电源层P将所述音频信号层与射频信号层隔离开来。然而现有蓝牙耳机电路板面积较大，耳机系统的噪声也不够低，让蓝牙耳机的音质较差，无法较好的提升蓝牙耳机产品的市场竞争力。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题，本技术提供一种可靠度、稳定性高的新型蓝牙耳机PCB电路板。本技术解决技术问题的方案是提供一种新型蓝牙耳机PCB电路板，包括用于设置射频信号的第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层以及用于设置音频信号的第二信号层；该第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层、第二信号层依次设置；在所述第一信号层与第一平板电容器层之间设置有第一绝缘介质层；所述第一平板电容器与接地层之间以及第二平板电容器层与接地层之间都设置有柔性薄膜电容材料介质层，该柔性薄膜电容材料介质层通过开设的过孔与第一平板电容器层、第二平板电容器层电性连接；所述第二平板电容器层与电源层之间设置有第二绝缘介质层，电源层与第二信号层之间设置有第三绝缘介质层。优选地，所述第一绝缘介质层、第二绝缘介质层、第三绝缘介质层的厚度相同。优选地，所述第一平板电容器与接地层之间的柔性薄膜电容材料介质层以及第二平板电容器层与接地层之间的柔性薄膜电容材料介质层厚度相同。与现有技术相比，本技术一种新型蓝牙耳机PCB电路板通过同时设置用于设置射频信号的第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层以及用于设置音频信号的第二信号层，且将该第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层、第二信号层依次设置，在第一信号层与第一平板电容器层之间设置第一绝缘介质层，在第一平板电容器与接地层之间以及第二平板电容器层与接地层之间设置柔性薄膜电容材料介质层，在第二平板电容器层与电源层之间设置第二绝缘介质层，且在电源层与第二信号层之间设置第三绝缘介质层，实际应用过程中，由于加入了柔性薄膜电容材料介质层，可实现蓝牙耳机PCB板面积的减少，更可以有效降低耳机系统的噪声，让蓝牙耳机以获得更好的音质，提升整个蓝牙耳机产品的市场竞争力。[附图说明]图1是本技术一种新型蓝牙耳机PCB电路板的层状结构示意图。[具体实施方式]为使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定此技术。请参阅图1，本技术一种新型蓝牙耳机PCB电路板1包括用于设置射频信号的第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层以及用于设置音频信号的第二信号层；该第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层、第二信号层依次设置；在所述第一信号层与第一平板电容器层之间设置有第一绝缘介质层；所述第一平板电容器与接地层之间以及第二平板电容器层与接地层之间都设置有柔性薄膜电容材料介质层，该柔性薄膜电容材料介质层通过开设的过孔与第一平板电容器层、第二平板电容器层电性连接；所述第二平板电容器层与电源层之间设置有第二绝缘介质层，电源层与第二信号层之间设置有第三绝缘介质层。本申请通过同时设置用于设置射频信号的第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层以及用于设置音频信号的第二信号层，且将该第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层、第二信号层依次设置，在第一信号层与第一平板电容器层之间设置第一绝缘介质层，在第一平板电容器与接地层之间以及第二平板电容器层与接地层之间设置柔性薄膜电容材料介质层，在第二平板电容器层与电源层之间设置第二绝缘介质层，且在电源层与第二信号层之间设置第三绝缘介质层，实际应用过程中，由于加入了柔性薄膜电容材料介质层，可实现蓝牙耳机PCB板面积的减少，更可以有效降低耳机系统的噪声，让蓝牙耳机以获得更好的音质，提升整个蓝牙耳机产品的市场竞争力。优选地，所述第一绝缘介质层、第二绝缘介质层、第三绝缘介质层的厚度相同。优选地，所述第一平板电容器与接地层之间的柔性薄膜电容材料介质层以及第二平板电容器层与接地层之间的柔性薄膜电容材料介质层厚度相同。柔性薄膜电容材料本身是一种材料介质，但将其内嵌PCB电路板内层后，在上下铜片电极作用下，则构成了一种平板电容器，根据平板电容器计算公式：其中C是平板电容器电容值大小，A是平板电容器上下平板电极的正对面积，Dk是柔性薄膜电容材料的介电系数，K是一个常量，t是平板电容器上下平板间的距离，由此计算公式可知，选定一种柔性薄膜电容材料后，平板电容器电容值C将正比于平板电极的正对面积，反比于平板电极的间距。当前技术下，平板电容器的电容密度可达到1.2nF/cm2(其中电容介质材料的厚度为16um，耐压100V)，也即是12pF/mm2。采用柔性薄膜电容材料内嵌入蓝牙耳机产品的PCB电路板中后，可以将电路板表面贴片电容的小电容电容省掉，然后做成多个分割不同容值的平板电容器，因为柔性薄膜电容材料是内嵌入PCB电路板里面，只需要过孔将线路走线与平板电容器的上下平板电极相连接即可，且因为蓝牙耳机中的音频信号、射频信号等都属于高频信号，电路板表面贴片电容的焊盘形状、焊锡的好坏以及外界使用环境都极易产生噪声干扰信号，所以以柔性薄膜电容材料内嵌入PCB电路板中能更好地减少电路板表面焊盘带的噪声干扰，以及减少PCB电路板内部走线与外界环境对差分信号线的噪声干扰。因为采用性薄膜电容材料内嵌入蓝牙耳机产品的PCB电路板，其电路板的堆叠结构必然会发生变化，如变成六层PCB电路板堆叠结构；但是并没有改变原来电路板的第一信号层和第二信号层的所有线路走线，仅是增加过孔与平板电容器M1层或平板电容器M2层相连接即可，此外，该电路板的堆叠结构包括但不限于六层电路板。与现有技术相比，本技术一种新型蓝牙耳机PCB电路板1通过同时设置用于设置射频信号的第一信号层、第一平板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型蓝牙耳机PCB电路板，其特征在于：包括用于设置射频信号的第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层以及用于设置音频信号的第二信号层；该第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层、第二信号层依次设置；在所述第一信号层与第一平板电容器层之间设置有第一绝缘介质层；所述第一平板电容器与接地层之间以及第二平板电容器层与接地层之间都设置有柔性薄膜电容材料介质层，该柔性薄膜电容材料介质层通过开设的过孔与第一平板电容器层、第二平板电容器层电性连接；所述第二平板电容器层与电源层之间设置有第二绝缘介质层，电源层与第二信号层之间设置有第三绝缘介质层。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型蓝牙耳机PCB电路板，其特征在于：包括用于设置射频信号的第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层以及用于设置音频信号的第二信号层；该第一信号层、第一平板电容器层、接地层、第二平板电容器层、电源层、第二信号层依次设置；在所述第一信号层与第一平板电容器层之间设置有第一绝缘介质层；所述第一平板电容器与接地层之间以及第二平板电容器层与接地层之间都设置有柔性薄膜电容材料介质层，该柔性薄膜电容材料介质层通过开设的过孔与第一平板电容器层、第二平板电...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢星华，李峰，李露，陶玉红，周智勇，
申请(专利权)人：深圳市峰泳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44