一种集成电路芯片潮湿度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片潮湿度检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括箱体、加热垫、湿度检测仪、抽气接头和压力检测器，所述箱体中设置放置芯片的加热垫和检测芯片的湿度检测仪，所述加热垫的电源接头设置于箱体的外部，所述箱体的上端设置抽气接头和压力检测器，所述箱体的一侧设密封门，本实用新型专利技术中的集成电路芯片潮湿度检测装置不仅可以检测芯片湿度，箱体中设置加热垫，可以对芯片进行加热烘干除湿，功能实用；同时本芯片潮湿度检测装置中湿度检测和烘干相结合，能对芯片进行适度烘干，精准除湿，减少烘干的时间和成本。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片潮湿度检测装置
本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种集成电路芯片潮湿度检测装置。
技术介绍
集成电路芯片，由于是由不同集成部分组成，不同部分不可避免会存在微小的缝隙。当集成电路芯片放置于普通库房环境中时，无孔不入的潮气由于湿度差会通过这些微小的缝隙慢慢渗透到集成电路芯片内部，造成集成电路芯片受潮。受潮的芯片经过回流焊或其它高温工序时，芯片内部水份汽化造成芯片膨胀，严重时会致使芯片爆裂。所以芯片在进入焊接之前都会进行烘干操作。目前市面上没有对芯片受潮程度进行测量的工具。SMT厂家普遍根据芯片裸露的时间以及环境湿度决定采取哪种除湿方法，并没有比芯片的潮湿度采用相应的烘干手段，不能进行精准除湿。在芯片受潮程度很小的情况下，可以采取减少烘干时间的方法，节约烘干成本。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种集成电路芯片潮湿度检测装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路芯片潮湿度检测装置，包括箱体、加热垫、湿度检测仪、抽气接头和压力检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片潮湿度检测装置，其特征在于，包括箱体(1)、加热垫(2)、湿度检测仪(3)、抽气接头(4)、压力检测器(8)和控制器，所述箱体(1)中设置放置芯片的加热垫(2)和检测芯片的湿度检测仪(3)，所述加热垫(2)的电源接头(6)设置于箱体(1)的外部，所述箱体(1)的上端设置抽气接头(4)和压力检测器(8)，所述箱体(1)的一侧设密封门(5)；/n所述控制器的信号输出端分别连接加热垫(2)和湿度检测仪(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片潮湿度检测装置，其特征在于，包括箱体(1)、加热垫(2)、湿度检测仪(3)、抽气接头(4)、压力检测器(8)和控制器，所述箱体(1)中设置放置芯片的加热垫(2)和检测芯片的湿度检测仪(3)，所述加热垫(2)的电源接头(6)设置于箱体(1)的外部，所述箱体(1)的上端设置抽气接头(4)和压力检测器(8)，所述箱体(1)的一侧设密封门(5)；
所述控制器的信号输出端分别连接加热垫(2)和湿度检测仪(3)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片潮湿度检测装置，其特征在于，所述加热垫(2)中设置发热管。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片潮湿度检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的材料为有机玻璃。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鼎，何璐，陈永贵，肖浩然，
申请(专利权)人：湖南博远翔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43