多层电路基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层电路基板，具备：将多个绝缘基材层叠而成的层叠体；形成于所述绝缘基材的主表面的第3导体图案；和形成于所述层叠体的外表面的第4导体图案，所述第3导体图案是贴付于所述绝缘基材的导体被图案化的导体图案，所述第4导体图案是镀覆形成于向激光直接成型用添加剂照射了激光的区域的导体图案。

Multilayer circuit board

The utility model relates to a multilayer circuit board, have: laminate multiple stacked insulating substrate; forming a third conductive pattern on the main surface of the insulating substrate; and the outer surface formed in the laminate of the fourth conductor pattern, the third conductor pattern is pasted on the conductor the insulating substrate is patterned conductor, the fourth conductor pattern is formed on the coating to laser direct forming additive for the laser irradiation area of the conductor pattern.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层电路基板
本技术涉及在将多个绝缘基材层叠而成的层叠体形成导体图案而成的多层电路基板。
技术介绍
以往，作为传输高频信号的信号线路，使用了多层电路基板的电路正被实用化。例如，在专利文献1中，记载了具备将绝缘基材层叠而成的层叠体、在该层叠体形成信号导体和接地导体的构成。在专利文献1所述的信号线路中，在层叠方向的中途位置配置有信号导体。2个接地导体在层叠方向上被配置于夹着信号导体的位置。2个接地导体被设置于层叠体内，通过在层叠方向上伸长的层间连接导体而被连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4962660号说明书
技术实现思路
-技术要解决的课题-但是，在现有的信号线路中，不容易进行导体图案向层叠体中与层叠方向平行的侧面等沿着绝缘基材的主表面的面以外的面的形成。特别地，复杂的导体图案不能够容易地形成。此外，若设置于层叠体的各部的导体图案的高精细化、复杂化推进，则不容易形成所希望的导体图案。本技术的目的在于，提供一种能够更可靠地形成所希望的导体图案的多层电路基板的制造方法以及多层电路基板。-解决课题的手段-本技术的多层电路基板的制造方法具有：通过将贴付于绝缘基材的导体图案化来形成第1导体图案的工序；将包含形成有第1导体图案的绝缘基材的多个绝缘基材层叠来成型为层叠体，使得所述第1导体图案的至少一部分形成于所述层叠体的内部的工序；和在层叠体的外表面形成第2导体图案的工序。形成第2导体图案的工序具有：向绝缘基材付与通过激光照射而变质的添加剂即激光直接成型用添加剂的工序；和通过对被付与了激光直接成型用添加剂的部分的表面进行激光照射来进行图案化，并在被图案化的区域镀覆导体的工序。在该制造方法中，通过使用基于激光照射的导体图案的形成方法，能够将更多样的导体图案形成为层叠体。此外，在本技术的制造方法中，具有：在绝缘基材形成第1导体图案的工序；将包含形成有第1导体图案的绝缘基材的多个绝缘基材层叠来成型为层叠体，使得第1导体图案的至少一部分形成于层叠体的内部的工序；和在层叠体的外表面形成第2导体图案的工序。形成第1导体图案以及第2导体图案的工序具有：向绝缘基材付与通过激光照射而变质的添加剂即激光直接成型用添加剂的工序；和通过对被付与了激光直接成型用添加剂的部分的表面进行激光照射来进行图案化，并在被图案化的区域镀覆导体的工序。此外，在本技术的多层电路基板的制造方法中，优选包含以下的构成。在多层电路基板的制造方法中，多个绝缘基材具有热塑性。成型为层叠体的工序包含将多个绝缘基材层叠后进行加热压接的工序。在该制造方法中，能够将层叠体容易地一体成形。此外，在本技术的多层电路基板的制造方法中，优选包含以下的构成。形成第2导体图案的工序具有：向层叠体涂敷通过激光照射而变质的添加剂即激光直接成型用添加剂的工序；和通过涂敷激光直接成型用添加剂并向层叠体的表面进行激光照射来进行图案化，并在被图案化的区域镀覆导体的工序。此外，在本技术的多层电路基板的制造方法中，也可以包含以下的构成。多个绝缘基材包含含有通过激光照射而变质的添加剂即激光直接成型用添加剂的绝缘基材。形成第2导体图案的工序具有：通过对含有激光直接成型用添加剂的绝缘基材层叠而成的层叠体的表面进行激光照射来进行图案化，并在被图案化的区域镀覆导体的工序。在这些制造方法中，能够容易地形成高精细并且复杂的导体图案。本技术的多层电路基板具备：将多个绝缘基材层叠而成的层叠体；形成于绝缘基材的主表面的第3导体图案；和形成于层叠体的外表面的第4导体图案。第3导体图案是贴付于绝缘基材的导体被图案化的导体图案。第4导体图案是通过向激光直接成型用添加剂进行激光的照射来镀覆形成的导体图案。本技术的多层电路基板具备：将多个绝缘基材层叠而成的层叠体；形成于层叠体的内部的内装导体图案；和形成于层叠体的外表面的外表面导体图案。内装导体图案以及外表面导体图案是通过向激光直接成型用添加剂进行激光的照射来镀覆形成的导体图案。在这些的构成中，能够实现能够具备多样的导体图案的多层电路基板。此外，本技术的多层电路基板的第3导体图案与第4导体图案连接。此外，本技术的多个电路基板的内装导体图案与外表面导体图案连接。此外，本技术的多层电路基板也可以是以下的构成。内装导体图案的一部分被设置于在层叠体的层叠方向与其他部分不同的位置。在该构成中，能够实现适合于设置状况的传输损耗较低的多层电路基板。本技术的多层电路基板也可以是以下的构成。第4导体图案形成于沿着层叠体的层叠方向的侧面，层叠体的侧面之中，在未形成第4导体图案的区域形成孔。本技术的多层电路基板也可以是以下的构成。外表面导体图案形成于沿着层叠体的层叠方向的侧面，层叠体的侧面之中，在未形成外表面导体图案的区域形成孔。在这些构成中，由于在层叠体的侧面形成孔，因此能够实现具备必要的强度并且挠性优良的多层电路基板。设置多个孔，多个孔沿着层叠体的伸长方向周期性地形成。在该构成中，能够实现沿着层叠体的伸长方向整体上具有挠性的多层电路基板。此外，本技术的多层电路基板也可以是以下的构成。多层电路基板的层叠体具备：至少包含一层具有阶差的绝缘基材，形成于具有阶差的面的导体。形成于具有阶差的面的导体是在镀覆形成于向激光直接成型用添加剂照射了激光的区域的导体图案。在该构成中，即使在层叠体存在阶差，也能够可靠地形成所希望的导体。-技术效果-根据本技术，能够针对层叠体更可靠地形成所希望的导体图案。附图说明图1是本技术的第1实施方式所涉及的多层电路基板的外观立体图。图2(A)、图2(B)、图2(C)是表示本技术的第1实施方式所涉及的多层电路基板的每个制造工序的状态的立体图。图3是表示本技术的第1实施方式所涉及的多层电路基板的制造流程的图。图4是本技术的第2实施方式所涉及的多层电路基板的外观立体图。图5(A)、图5(B)是表示本技术的第2实施方式所涉及的多层电路基板的每个制造工序的状态的立体图。图6是表示本技术的第2实施方式所涉及的多层电路基板的制造流程的图。图7是本技术的第3实施方式所涉及的多层电路基板的外观立体图。图8(A)、图8(B)是表示本技术的第3实施方式所涉及的多层电路基板的每个制造工序的状态的立体图。图9是本技术的第4实施方式所涉及的多层电路基板的外观立体图。图10是本技术的第5实施方式所涉及的多层电路基板的外观立体图。图11是表示本技术的第5实施方式所涉及的多层电路基板的每个制造工序的状态的立体图。图12是本技术的第6实施方式所涉及的多层电路基板的外观立体图。图13是本技术的第6实施方式所涉及的多层电路基板的俯视图。图14是图13中的本技术的第6实施方式所涉及的多层电路基板的A-A’剖视图。图15是表示本技术的第6实施方式所涉及的多层电路基板的制造流程的图。图16是本技术的第7实施方式所涉及的多层电路基板的外观立体图。图17是本技术的第7实施方式所涉及的多层电路基板的俯视图。图18是图17中的本技术的第7实施方式所涉及的多层电路基板的B-B’剖视图。图19是本技术的第8实施方式所涉及的多层电路基板的分解立体图。图20是本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路基板，具备：将多个绝缘基材层叠而成的层叠体；形成于所述绝缘基材的主表面的第3导体图案；和形成于所述层叠体的外表面的第4导体图案，所述第3导体图案是贴付于所述绝缘基材的导体被图案化的导体图案，所述第4导体图案是镀覆形成于向激光直接成型用添加剂照射了激光的区域的导体图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.29 JP 2014-175600;2014.12.03 JP 2014-245311.一种多层电路基板，具备：将多个绝缘基材层叠而成的层叠体；形成于所述绝缘基材的主表面的第3导体图案；和形成于所述层叠体的外表面的第4导体图案，所述第3导体图案是贴付于所述绝缘基材的导体被图案化的导体图案，所述第4导体图案是镀覆形成于向激光直接成型用添加剂照射了激光的区域的导体图案。2.根据权利要求1所述的多层电路基板，其中，所述第3导体图案与所述第4导体图案连接。3.根据权利要求1所述的多层电路基板，其中，所述第4导体图案形成于沿着所述层叠体的层叠方向的侧面，所述层叠体的所述侧面之中，在未形成所述第4导体图案的区域形成孔。4.根据权利要求3所述的多层电路基板，其中，设置多个所述孔，多个所述孔沿着所述层叠体的伸长方向周期性地形成。5.根据权利要求1所述的多层电路基板，其中，所述层叠体至少包含一层具有阶差的绝缘基材，具备形成于具有所述阶差的面的导体，形成于具有所述阶差的面的导体是镀覆形成于向激光直接成型用添加剂照射了激光的区域的导体图案。6.一种多...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，冈本文太，森田勇，佐佐木纯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP