一种制作金属线路的方法及金属线路组件技术
A method for making metal lines and a metal line component
The present invention provides a method for manufacturing a metal line and a metal line assembly method includes the following steps: on the surface of the substrate coated glass or ceramic insulating layer; selectively irradiated by laser on the insulating layer; the insulating layer in the surface of electroless gold line shape. The insulating layer is coated on the surface of the base material by spraying, printing, printing, powder spraying, or coating. This method can make electronic circuits on glass or ceramic materials. It saves space by making glass or ceramic materials as carriers of functional circuits, and has low cost, relatively simple process and improved processing yield.
【技术实现步骤摘要】
一种制作金属线路的方法及金属线路组件
本专利技术涉及金属线路制作相关
，特别涉及一种在玻璃和陶瓷材料上制作金属线路的方法及金属线路组件。
技术介绍
在目前的电子产品上，玻璃屏幕只是做为透光和外观的保护部件，单纯在玻璃上没有办法制作电子线路，基于现有的工艺技术，玻璃上是不能生产电子线路的。不管是电镀还是化镀，都需要金属离子作为线路的载体，玻璃本身成分为硅酸盐类的无机材料，并不能直接电镀化镀上所需要的电子线路。所以玻璃只能做为结构部件，而电子线路只会排布在其他触摸屏或者柔性线路板上；作为另外单独的器件。在目前电子产品上，很多陶瓷材料只是作为结构件用在高频元件周围。或者通过复杂的加工工艺，将线路封装在陶瓷元件内部，从而形成功能器件。同理，陶瓷为无机材料，电镀和化镀本身同样无法直接在材料表面形成镀层线路。目前金属电子线路的产品存在以下主要缺点：1)玻璃只作为结构元件，部分表面因为工艺无法制作，没办法排布电子线路，浪费很多可利用的空间；如果制作电子线路需要额外排布电子零件或特殊工艺，均大幅增加了加工成本。2)一些陶瓷材料的应用，一部分因为对高频信号损耗较小，作为天线周...
【技术保护点】
一种制作金属线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：在玻璃或陶瓷的基材表面涂覆绝缘层；通过激光对所述绝缘层进行选择性照射；在所述绝缘层表面进行化学镀形成金属线路。
【技术特征摘要】
1.一种制作金属线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：在玻璃或陶瓷的基材表面涂覆绝缘层；通过激光对所述绝缘层进行选择性照射；在所述绝缘层表面进行化学镀形成金属线路。2.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，在基材与绝缘层之间设有通过NCVM不导电电镀制作的镀膜。3.根据权利要求2所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述镀膜的厚度为2μm。4.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，当所述绝缘层的材料为油漆时，所述基材与绝缘层之间还设有互联层。5.根据权利要求4所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述互联层的材料为聚醚酰亚胺、异氰酸酯、聚丁二烯或聚氨酯，以及表面促进剂。6.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述绝缘层的材料中还包括偶联剂、激光光学吸收剂及/或者化镀促进剂。7.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述绝缘层为通过喷涂、印刷、移印、喷粉或涂布的方式涂覆在所述基材表面上的。8.根据权利要求1所述的制作金属线路的方法，其特征在于，所述绝缘层的制作材料为高分子材料。9.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海英，李玉军，陈德智，陈进，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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