一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种线路埋入式的单面柔性线路板，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。本发明专利技术的一种单面柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明专利技术的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

An embedded single side flexible circuit board and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法
本专利技术属于印制电路
，具体涉及一种线路埋入式的单面柔性线路板及其制备方法。
技术介绍
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种单面柔性线路板在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种单面柔性线路板，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。优选地，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。本专利技术还提供了一种单面柔性线路板的制备方法，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路埋入式的单面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。

【技术特征摘要】
1.一种线路埋入式的单面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、埋入所述绝缘层中的线路，所述线路上具有若干焊盘区，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层，除去所述焊盘区的所述线路上表面和所述绝缘层的上表面具有阻焊层。2.根据权利要求1所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。3.一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后制备绝缘层，并将所述基材进行FeCl3蚀刻后进行选择性蚀刻和微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。4.根据权利要求3所述的一种线路埋入式的单面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）准备基材：准备覆铜板；2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；3）涂布：在具有所述线路的覆铜板上进行涂布操作，制备所述绝缘层；4）FeCl3蚀刻：对具有所述绝缘层的覆铜板进行FeCl3蚀刻；5）选择性蚀刻：去除线路板上裸露的铁，保留电镀形成的线路以及位于所述线路上的底铜；6）微蚀刻：去除线路板上裸露的底铜，保留电镀形成的线路；7）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；8）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓明，黄大兴，李大树，张子龙，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32