一种电路板VCP的陪镀板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板VCP的陪镀板，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。本实用新型专利技术解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜，进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间，减少了报废成本，提高了工作效率。

A paternity plate of the circuit board VCP

The utility model provides a plating plate for the circuit board VCP, which comprises a copper foil arranged around the plating plate, a copper skin arranged on the front side of the plating plate and a copper skin arranged on the reverse side of the plating plate. The utility model solves the problem that the galvanized plate in the prior art is not recognized because the electronic inductor can not be identified when the copper is placed on the process side and the plate enters the copper plate and the tin cylinder. The processing time is reduced, the cost of scrap is reduced, and the efficiency of work is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板VCP的陪镀板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板VCP的陪镀板。
技术介绍
为保证正常生产板在VCP加工过程中，第一张板和最后一张板板边不会因为电流过大产生烧板的问题，在生产板前、后各加一张陪镀板。目前使用陪镀板的电路板存在以下问题：第一张和最后一张生产板镀铜厚度薄，需返工处理，增加返工成本，延长生产板在本工序的加工时间。第一张和最后一张生产板镀锡厚度薄，蚀刻加工时，有锡不抗蚀现象，造成蚀刻线细报废，增加报废成本。
技术实现思路
本技术提供一种电路板VCP的陪镀板，以克服上述技术问题。本技术一种电路板VCP的陪镀板，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。进一步地，所述铜箔的宽度根据受镀电路板的受镀面积确定。进一步地，所述正面铜皮距离上板边236mm。进一步地，所述反面铜皮距离上板边261mm。进一步地，所述正面铜皮的宽度为20mm。本技术解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜，进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间，减少了报废成本，提高了工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种电路板VCP的陪镀板结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术一种电路板VCP的陪镀板结构示意图，如图1所示，本实施例的陪镀板，可以包括：设置于陪镀板四周的铜箔101，设置于所述陪镀板正面的铜皮102以及设置于所述陪镀板反面的铜皮103。进一步地，所述铜箔的宽度根据受镀电路板的受镀面积确定。表1为铜箔宽度对应的陪镀板规格与生产板受镀面积的关系。表1陪镀板规格生产板受镀面积(单面)15mm1-9dm225mm10-19dm235mm≥20dm2按表1选择陪镀板的规格可以延长陪镀板的使用寿命至25-30天，降低陪镀板使用成本，同时满足生产板镀铜和镀锡要求。进一步地，所述正面铜皮距离上板边236mm。进一步地，所述反面铜皮距离上板边261mm。进一步地，所述正面铜皮的宽度为20mm。具体而言，图形电镀VCP线电流输入方式是在上板时通过感应器持续感应铜皮，感官表现为感应器亮红灯，在生产板进入铜缸和锡缸时，就会有电流产生，从而达到工艺要求的铜厚和锡厚，现有技术中心板段上感应器有2个，正面1个，反面1个。正面的距离夹点位置为236mm处。反面的距离夹点位置261mm处。因此，本实施例中的正面铜皮距离上板边236mm。反面铜皮距离上板边261mm。且正反面铜皮的宽度为20mm。可以使感应器感应到有板的信号，在陪镀板进到铜缸和锡缸时就产生电流，可以保证第一张生产板的铜厚和锡厚，而20mm宽度铜皮是根据感应器的大小设计，太窄感应器感应不到，无法传输有板信号，太宽会浪费镀铜和镀锡成本。满足了镀铜和镀锡厚度要求，也防止板边烧板，达到了减少返工次数，提高产品质量，降低了产品报废率。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板VCP的陪镀板，其特征在于，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。

【技术特征摘要】
1.一种电路板VCP的陪镀板，其特征在于，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。2.根据权利要求1所述的陪镀板，其特征在于，所述铜箔的宽度根据受镀电路板的受镀面积确定。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵金亮，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21