一种PCB电镀引线的去除方法技术

一种PCB电镀引线的去除方法，用于去除PCB上多余的电镀引线，包括以下步骤：步骤(1)、提供一PCB，所述PCB上设有铜层、焊盘、金手指、阻抗线及电镀引线，电镀引线及焊盘的外侧均设有防焊保护层；步骤(2)、开窗，在防焊保护层上进行开窗；步骤(3)、选镀油墨，步骤(4)、焊盘表面处理，步骤(5)、退膜，步骤(6)、蚀刻去除引线。本发明专利技术的有益效果在于：通过设置凸字形开窗，使后工序焊盘一端的未去除引线更短，使金手指的电学参数更稳定；通过采用选镀油墨方式进行覆盖引线，可避免引线侧壁覆盖不上的弊端，且便于退膜；通过采用蚀刻方式去除引线，可减少引线的残留；本发明专利技术的实用性强，具有较强的推广意义。

A method of removing the lead of PCB electroplating

Method for removing PCB electroplating wire, used to remove the excess lead plating PCB, which comprises the following steps: (1), with a PCB, the PCB is provided with a copper layer, pad, finger, line impedance and electroplating lead, and lateral disc are provided with welding plating lead solder protection layer; step (2), open the window, window in the solder protection layer; step (3), plating ink, step (4), pad surface treatment, step (5), stripping, step (6), etching to remove the lead. The invention has the advantages that: by setting the convex shaped window, the process does not remove the pad at one end of the wire is shorter, make electrical parameters of gold finger is more stable; by using the selected ink to cover lead plating, can avoid disadvantages lead side wall coverage is not on, and then returned to remove lead by membrane; the etching process can reduce the lead residue; the invention has strong practicability and popularization significance.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀引线的去除方法
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种PCB电镀引线的去除方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子产品的基础，其被广泛应用于各种电子设备中。目前的部分PCB由于连接接口的需要而需设置金手指，在制作金手指的过程中，需先通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过电镀引线进行镀金，最后修整外形。所述电镀引线只是一种工艺辅助线，在最终的产品中是不被保留的，在电镀完成后，需将电镀引线去除。传统的去除电镀引线的方法为采用机加工方式来去除，但机加工去除方法的精度低，存在电镀引线去除不干净导致引线残留过长或去除过度导致露铜的问题，上述问题均会导致金手指电学参数发生变化，甚至在插拔过程中会由于残留的电镀引线而导致短路。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种PCB电镀引线的去除方法。本专利技术的技术方案为：一种PCB电镀引线的去除方法，用于去除PCB上多余的电镀引线，包括以下步骤：步骤(1)、提供一PCB，所述PCB上设有铜层、焊盘、金手指、阻抗线40及电镀引线，所述金手指通过阻抗线电连接于所述焊盘上，所述焊盘通过电镀引线连接于铜层上；所所述电镀引线及焊盘的外侧均设有一防焊保护层；步骤(2)、开窗，在所述防焊保护层上进行开窗，该开窗位置对应于所述电镀引线及焊盘设置，所述开窗呈凸字形设置，其包括设有焊盘区域较大的第一开窗区域及设于电镀引线区域较小的第二开窗区域；步骤(3)、选镀油墨，采用选镀油墨覆盖于电镀引线的第二开窗区域上，且在第二开窗区域与第一开窗区域间设有一较小区域不镀油墨；步骤(4)、焊盘表面处理，对未选镀油墨区域的焊盘进行表面处理；步骤(5)、退膜，对PCB进行退膜处理，去除掉电镀引线外侧的阻焊保护层及第二开窗区域上的选镀油墨层；步骤(6)、蚀刻，采用蚀刻工艺将退膜后的电镀引线去除掉。进一步地，所述第二开窗区域远离焊盘一侧的宽度大于靠近焊盘一侧的宽度。进一步地，所述第二开窗区域呈凸字形设置，所述选镀油墨区域完全覆盖于第二开窗区域上。综上所述，本专利技术的一种PCB电镀引线的去除方法的有益效果在于：通过设置凸字形开窗，可以使后工序选镀油墨覆盖引线后的焊盘一端的未镀油墨引线更短；通过采用选镀油墨方式进行覆盖引线，可避免引线侧壁覆盖不上的弊端，且便于退膜；通过采用蚀刻方式去除引线，可减少引线的残留；本专利技术的实用性强，具有较强的推广意义。附图说明图1为本专利技术一种PCB电镀引线的去除方法的流程示意图。具体实施方式为了使专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对专利技术进行进一步详细说明。如图1所示，本专利技术提供一种PCB电镀引线的去除方法，用于去除PCB上多余的电镀引线，本专利技术包括以下步骤：步骤(1)、提供一PCB，所述PCB上设有铜层10、焊盘20、金手指30、阻抗线40及电镀引线50，所述金手指30通过阻抗线40电连接于所述焊盘20上，所述焊盘20通过电镀引线50连接于铜层10上，所述金手指30通过电镀引线50镀金。此外，所述电镀引线50及焊盘20的外侧均设有一防焊保护层(图未示)。步骤(2)、开窗，在所述防焊保护层上进行开窗，将焊盘20及连接于焊盘20一侧的电镀引线50外侧的防焊保护层去除。本实施例中，所述开窗区域60大致呈凸字形设置，其包括设有焊盘20区域较大的第一开窗区域61及设于电镀引线50区域较小的第二开窗区域62。其中，所述第二开窗区域62靠近焊盘20一侧的宽度小于远离焊盘20一侧的宽度。步骤(3)、选镀油墨，在所述第二开窗区域62上设一镀油墨区域及一较小的不镀油墨区域；所述不镀油墨区域设置于靠近焊盘一侧的第二开窗区域62上，并将镀油区域与第一开窗区域间隔开；在镀油墨区域进行选镀油墨，油墨需完全覆盖镀油墨区域的侧壁。所述不镀油墨区域的设计，可避免镀油墨区域与焊盘20过近，使油墨沾染至焊盘20上。由于开窗区域60与未开窗区域存在上下位置落差，从而，采用选镀油墨的设计可避免开窗区域60的侧壁覆盖不上存在间隙，且便于后序退膜。此外，所述第二开窗区域62靠近焊盘20一侧的宽度小于远离焊盘20一侧的宽度，从而可减少焊盘一侧镀油墨区域的镀油墨量，进一步地减少焊盘沾油墨的可能。步骤(4)、焊盘表面处理，对未选镀油墨区域的焊盘20进行表面处理，如进行镀金，镀银，喷锡等处理。步骤(5)、退膜，对PCB进行退膜处理，去除掉电镀引线50外侧的阻焊保护层及第二开窗区域62上的选镀油墨层。步骤(6)、蚀刻，采用蚀刻工艺将退膜后的电镀引线50去除掉。综上所述，本专利技术的一种PCB电镀引线的去除方法的有益效果在于：通过设置凸字形开窗，可以使后工序选镀油墨覆盖引线后的焊盘一端的未镀油墨引线更短；通过采用选镀油墨方式进行覆盖引线，可避免引线侧壁覆盖不上的弊端，且便于退膜；通过采用蚀刻方式去除引线，可减少引线的残留；本专利技术的实用性强，具有较强的推广意义。以上所述实施例仅表达了专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于专利技术的保护范围。因此，专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB电镀引线的去除方法，用于去除PCB上多余的电镀引线，其特征在于：包括以下步骤：步骤(1)、提供一PCB，所述PCB上设有铜层、焊盘、金手指、阻抗线及电镀引线，所述金手指通过阻抗线电连接于所述焊盘上，所述焊盘通过电镀引线连接于铜层上；所述电镀引线及焊盘的外侧均设有一防焊保护层；步骤(2)、开窗，在所述防焊保护层上进行开窗，将焊盘及焊盘一侧的电镀引线外侧的防焊保护层去除，使焊盘及部分电镀引线露出；所述开窗区域呈凸字形设置，其包括设于焊盘区域较大的第一开窗区域及设于电镀引线区域较小的第二开窗区域；步骤(3)、选镀油墨，在所述第二开窗区域上设一镀油墨区域及不镀油墨区域；所述不镀油墨区域设置于靠近焊盘一侧的第二开窗区域上，并将镀油区域与第一开窗区域间隔开；在镀油墨区域进行选镀油墨，油墨需完全覆盖镀油墨区域的侧壁；步骤(4)、焊盘表面处理，对所述第一开窗区域的焊盘进行表面处理；步骤(5)、退膜，对PCB进行退膜处理，去除掉电镀引线外侧的阻焊保护层及第二开窗区域的镀油墨区域上的选镀油墨层；步骤(6)、蚀刻，采用蚀刻工艺将退膜后的电镀引线去除掉。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀引线的去除方法，用于去除PCB上多余的电镀引线，其特征在于：包括以下步骤：步骤(1)、提供一PCB，所述PCB上设有铜层、焊盘、金手指、阻抗线及电镀引线，所述金手指通过阻抗线电连接于所述焊盘上，所述焊盘通过电镀引线连接于铜层上；所述电镀引线及焊盘的外侧均设有一防焊保护层；步骤(2)、开窗，在所述防焊保护层上进行开窗，将焊盘及焊盘一侧的电镀引线外侧的防焊保护层去除，使焊盘及部分电镀引线露出；所述开窗区域呈凸字形设置，其包括设于焊盘区域较大的第一开窗区域及设于电镀引线区域较小的第二开窗区域；步骤(3)、选镀油墨，在所述第二开窗区域上设一镀油墨区域及不镀油墨区域；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔红兵，章剑波，杜在涯，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44