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本实用新型涉及一种多层电路基板，具备：将多个绝缘基材层叠而成的层叠体；形成于所述绝缘基材的主表面的第3导体图案；和形成于所述层叠体的外表面的第4导体图案，所述第3导体图案是贴付于所述绝缘基材的导体被图案化的导体图案，所述第4导体图案是镀覆形...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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