电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带技术

本发明专利技术提供一种可以抑制粘接剂层或金属层通过外力而剥离，且发热性或可靠性降低的电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带。本发明专利技术的电子器件封装，其特征在于，具有：基板、以第一面与所述基板对置的方式连接于所述基板的电子器件、设置于与所述第一面相反侧的所述电子器件的第二面的粘接剂层、和经由所述粘接剂层而粘接于所述电子器件的所述第二面的金属层，所述金属层的平面的尺寸≤所述粘接剂层的平面的尺寸＜所述电子器件的第二面的平面的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带
本专利技术涉及一种电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带，特别是涉及一种在电子器件的背面具有金属层的电子器件封装、该电子器件封装的制造方法、及用于该电子器件封装的电子器件封装用带。
技术介绍
近年来，便携电话或笔记本电脑PC等电子设备要求进一步薄型化、小型化。因此，为了将搭载于电子设备的半导体封装等电子器件封装薄型化、小型化，使电子器件或电路基板的电极数增加，进而使间距也变窄。这种电子器件封装例如有倒装芯片(FC；Flipchip)安装封装。在倒装芯片安装封装中，如上所述，由于电极的数增加，或窄间距化，因此，放热量的增加成为问题。因此，作为倒装芯片安装封装的发热结构，提出了在电子器件的背面经由粘接剂层而设置金属层(例如参照专利文献1)。而且，专利文献1中公开有电子器件的平面的尺寸和金属层及粘接剂层的平面的尺寸相同的电子器件封装。另外，在倒装芯片安装封装中，有时电子器件的线膨胀率和电路基板的线膨胀率大幅不同。该情况下，在电子器件封装的制造过程中，在对中间制品进行加热及冷却时，在电子器件和电路基板之间在膨胀量及收本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件封装，其具有：基板、以第一面与所述基板对置的方式连接于所述基板的电子器件、设置于与所述第一面相反侧的所述电子器件的第二面的粘接剂层、和经由所述粘接剂层而粘接于所述电子器件的所述第二面的金属层，所述金属层的平面的尺寸≤所述粘接剂层的平面的尺寸＜所述电子器件的第二面的平面的尺寸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.31 JP 2016-0722541.一种电子器件封装，其具有：基板、以第一面与所述基板对置的方式连接于所述基板的电子器件、设置于与所述第一面相反侧的所述电子器件的第二面的粘接剂层、和经由所述粘接剂层而粘接于所述电子器件的所述第二面的金属层，所述金属层的平面的尺寸≤所述粘接剂层的平面的尺寸＜所述电子器件的第二面的平面的尺寸。2.根据权利要求1所述的电子器件封装，其特征在于，所述金属层含有铜或铝。3.一种电子器件封装的制造方法，其具有以下工序：以第一面与所述基板对置的方式将电子器件连接于所述基板的工序；以及经由粘接剂层而将金属层粘接于与所述第一面相反侧的所述电子器件的第二面的工序，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山二朗，青山真沙美，佐野透，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP