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本发明提供一种可以抑制粘接剂层或金属层通过外力而剥离，且发热性或可靠性降低的电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带。本发明的电子器件封装，其特征在于，具有：基板、以第一面与所述基板对置的方式连接于所述基板的电子器件、设置于...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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