导热性粘接剂用组合物及其制造方法、导热性膜状粘接剂、以及使用导热性膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法技术

一种导热性粘接剂用组合物、导热性膜状粘接剂和半导体封装、以及它们的制造方法，上述导热性粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)和氮化物陶瓷填料(D)，氮化物陶瓷填料(D)满足(1)图像分析平均粒径0.1μm～2.5μm、(2)图像分析圆形度0.7以上以及(3)图像分析最大粒径10.0μm以下的条件，氮化物陶瓷填料(D)在环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)和氮化物陶瓷填料(D)的各含量的合计中所占的比例为25体积％～65体积％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导热性粘接剂用组合物及其制造方法、导热性膜状粘接剂、以及使用导热性膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法。

技术介绍

1、近年来，随着电子设备的小型化和高功能化、多功能化的发展，在搭载于其内部的半导体封装中高功能化、多功能化也不断发展，半导体晶片配线规则的微细化正在推进。与高功能化、多功能化相伴，正在普及将半导体芯片多层层积而成的堆栈型mcp(multi chippackage，多芯片封装)，其搭载于移动电话、便携式音响设备用的内存封装等。另外，随着移动电话等的多功能化，封装的高密度化、高集成化也不断推进。与之相伴，半导体芯片的多层层积化正在进一步发展。

2、这种内存封装的制造过程中的配线基板与半导体芯片的粘接、以及半导体芯片间的粘接(所谓粘晶)使用膜状粘接剂(粘晶膜)。随着芯片的多层层积化，需要使粘晶膜薄膜化。另外，近年来，晶片配线规则的微细化正在推进，半导体元件表面更容易产生热。因此，为了使热容易散至封装外部，在这些粘晶膜中混配导热性的填料(无机填充材料)，实现了高导热性。

3、薄型导热性粘晶膜被设计为高度填充有粒径小本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热性粘接剂用组合物，其为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)和氮化物陶瓷填料(D)的导热性粘接剂用组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的导热性粘接剂用组合物，其中，将由所述粘接剂用组合物得到的膜状粘接剂以5℃/分钟的速度从25℃升温时，70℃的熔融粘度为15000Pa·s～50000Pa·s。

3.根据权利要求1或2所述的导热性粘接剂用组合物，其中，将由所述粘接剂用组合物得到的膜状粘接剂以5℃/分钟的速度从25℃升温时，120℃的熔融粘度为500Pa·s～10000Pa·s。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导热性粘接剂用组合物，其为含有环氧树脂(a)、环氧树脂固化剂(b)、高分子成分(c)和氮化物陶瓷填料(d)的导热性粘接剂用组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的导热性粘接剂用组合物，其中，将由所述粘接剂用组合物得到的膜状粘接剂以5℃/分钟的速度从25℃升温时，70℃的熔融粘度为15000pa·s～50000pa·s。

3.根据权利要求1或2所述的导热性粘接剂用组合物，其中，将由所述粘接剂用组合物得到的膜状粘接剂以5℃/分钟的速度从25℃升温时，120℃的熔融粘度为500pa·s～10000pa·s。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性粘接剂用组合物，其中，由所述粘接剂用组合物得到的膜状粘接剂在热固化后提供导热系数为1.0w/m·k以上的固化体。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性粘接剂用组合物，其中，所述氮化物陶瓷填料(d)为粉碎/破碎处理品。

6.权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田稔，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：