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一种导热性粘接剂用组合物、导热性膜状粘接剂和半导体封装、以及它们的制造方法，上述导热性粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)和氮化物陶瓷填料(D)，氮化物陶瓷填料(D)满足(1)图像分析平均粒径0.1μm～...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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