The utility model discloses a heating device for resistance, package includes a bottom plate, the upper side of the bottom plate is connected with the first supporting block and the second supporting block, the first supporting block and the second supporting block on the side is also provided with a support plate, the support board is also provided with a box body, one side of the box body is provided with a square groove is provided with an electric heating rod in the square groove. The electric heating rod is connected with the inner wall of the groove on both sides of the square, on one side of the box body is provided with a temperature regulator, temperature controller connected with the electric heating rod and above the base plate are respectively arranged on both sides of the first group of second groups of the bearing seat and the bearing seat, the first group of second groups of the bearing seat and the bearing seats are respectively connected with the first transmission shaft through the center roll and No. the second feeding roll, roll feeding motor is arranged on one side of the second, the first transfer roll and second transfer roll is sleeved outside of the conveyor belt. The advantages of the utility model are that the epoxy resin is heated by the electric heating rod, so that the epoxy resin is fast solidified. The utility model has the advantages of simple structure, convenient transportation, and quickened the time needed for the encapsulation.
【技术实现步骤摘要】
一种用于电阻封装的加热装置
本技术涉及电阻生产
,尤其涉及一种用于电阻封装的加热装置。
技术介绍
电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件,将电阻接在电路中后,电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚,它可限制通过它所连支路的电流大小。在电阻的生产过程中封装是很重要的一个部分,现在电阻封装一般都使用环氧树脂进行封装,环氧树脂为液态,在常温环境下放置会逐渐凝固,从而达到封装效果,但是这种方法反应时间较长,耽误了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于电阻封装的加热装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种用于电阻封装的加热装置,其特征在于:包括底板,在底板上侧固定连接第一支撑块和第二支撑块,在第一支撑块和第二支撑块上侧设有支撑板,在支撑板上侧设有箱体,箱体一侧设有方形槽,在方形槽内设有电加热棒,电加热棒固定连接在方形槽的内壁两侧,在箱体一侧还设有温度调节器,温度调节器控制连接电加热棒,在底板上方两侧分别设有第一组轴承座和第二组轴承座,第一组轴承座和第二组轴承座分别通过中心轴转动连接第一传送滚和第二传送滚,在第二传送滚一侧设有用于驱动第二传送滚的电机,在电机下方设有用于支撑电机的安装座,安装座固定连接在底板上侧,在第一传送滚和第二传送滚外侧还套接传送带,传送带外侧设有一组固定装置。优选地,在所述传送带上侧还设有固定装置,固定装置包括固定板,固定板两侧设有固定座,固定座固定连接在传送带外侧,在固定板上侧还设有一组固定桶。优选地,所述传送带一侧设置在所述第一支撑块和所述第二支撑块之间,传送带另一侧设置在所 ...
【技术保护点】
一种用于电阻封装的加热装置,其特征在于:包括底板(1),在底板(1)上侧固定连接对称设置的第一支撑块(3)和第二支撑块(3.1),在第一支撑块(3)和第二支撑块(3.1)上侧设有支撑板(2),在支撑板(2)上侧设有箱体(4),箱体(4)一侧设有方形槽(5),在方形槽(5)内设有电加热棒(6),电加热棒(6)固定连接在方形槽(5)的内壁两侧,在箱体(4)一侧还设有温度调节器(7),温度调节器(7)控制连接电加热棒(6),在底板(1)上方两侧分别设有第一组轴承座(12)和第二组轴承座(12.1),第一组轴承座(12)和第二组轴承座(12.1)分别通过中心轴(11)转动连接第一传送滚(8)和第二传送滚(10),在第二传送滚(10)一侧设有用于驱动第二传送滚(10)的电机(14),在电机(14)下方设有用于支撑电机(14)的安装座(13),安装座(13)固定连接在底板(1)上侧,在第一传送滚(8)和第二传送滚(10)外侧还套接传送带(15),传送带(15)外侧设有一组固定装置(9)。
【技术特征摘要】
1.一种用于电阻封装的加热装置,其特征在于:包括底板(1),在底板(1)上侧固定连接对称设置的第一支撑块(3)和第二支撑块(3.1),在第一支撑块(3)和第二支撑块(3.1)上侧设有支撑板(2),在支撑板(2)上侧设有箱体(4),箱体(4)一侧设有方形槽(5),在方形槽(5)内设有电加热棒(6),电加热棒(6)固定连接在方形槽(5)的内壁两侧,在箱体(4)一侧还设有温度调节器(7),温度调节器(7)控制连接电加热棒(6),在底板(1)上方两侧分别设有第一组轴承座(12)和第二组轴承座(12.1),第一组轴承座(12)和第二组轴承座(12.1)分别通过中心轴(11)转动连接第一传送滚(8)和第二传送滚(10),在第二传送滚(10)一侧设有用于驱动第二传送滚(10)的电机...
【专利技术属性】
技术研发人员:阴卫华,周好,王建江,孙振,石宇,
申请(专利权)人:安徽晶格尔电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。