【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电阻芯片生产，尤其是涉及一种ntc热敏电阻芯片的烧结治具。
技术介绍
1、ntc(负温度系数)热敏电阻是由过渡金属(mn，co，ni，fe，cu等)氧化物组成。高温烧结是ntc热敏电阻制造的关键工艺，烧结的温度、气氛对产品的性能有决定性的作用。在烧结过程中，通常是将热敏电阻芯片放置在治具中，然后将治具放置在烧结炉中进行烧结。现有技术中的烧结治具种类都差不多，大都是将芯片摆放在陶瓷匣钵上进行烧结。
2、例如cn201549295u中公开的ntc热敏电阻烧结匣钵，在匣钵的底部设置有通风孔，通风孔的总面积为新型ntc热敏电阻烧结匣钵的内底面积的5％。这样这些通风孔将炉子提供的热量通过辐射传递到匣钵的各个部分，使ntc坯片受热均匀；同时利用通风孔使空气在整个匣钵内流动，使坯片经历几乎完全相同的气氛，以克服立式烧结和推板烧结过程中存在的温度不均匀和气氛不恒定的现象，从而达到提高芯片电阻的均匀性和材料b值的一致性的目的。但是这种匣钵只能够单层使用，如果将多个匣钵堆叠在一起使用，会导致下层匣钵内的热敏电阻芯片无法受热均匀，而单层使用匣钵时，会非常浪费烧结炉的空间，导致一次烧结热敏电阻芯片的数量较小。
3、cn 205828041 u中公开了一种用于烧结ntc热敏电阻芯片的槽式匣钵，匣钵本体上设置有若干分隔板将匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片，匣钵本体的四角设置有四个角座，四个角座的形状和高度一致，如此设计在四个角座的作用使得多个匣钵本体可以上下叠加，匣钵本体之间有空间用来空气流通，这样可
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种ntc热敏电阻芯片的烧结治具。
2、为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：一种ntc热敏电阻芯片的烧结治具，包括匣钵，匣钵上侧设有多个放置凹槽，匣钵上侧设有钵盖，钵盖上设有多组插槽，每个插槽内均插接配合插板。
3、优选的，匣钵上侧设有多个定位槽，匣钵下侧固定连接多个抬高柱，当多个匣钵堆叠设置时，抬高柱能够一一对应插入至定位槽内。
4、优选的，放置凹槽底部设有多个通风孔。
5、优选的，插板的横截面为“t”形。
6、优选的，钵盖的横截面为“u”形。
7、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：在插板的作用下，将相邻的两个ntc热敏电阻芯片彻底分离开来，这样在烧结过程中ntc热敏电阻芯片不会互相影响，边缘与中间的ntc热敏电阻芯片受热均匀且一致，热敏电阻芯片烧结后性能指标与合格率都会很高。
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1.一种NTC热敏电阻芯片的烧结治具，包括匣钵（1），所述匣钵（1）上侧设有多个放置凹槽（13），其特征在于：所述匣钵（1）上侧设有钵盖（2），所述钵盖（2）上设有多组插槽，所述每个插槽内均插接配合插板（21）。
2.根据权利要求1所述一种NTC热敏电阻芯片的烧结治具，其特征在于：所述匣钵（1）上侧设有多个定位槽（12），所述匣钵（1）下侧固定连接多个抬高柱（11），当多个匣钵（1）堆叠设置时，抬高柱（11）能够一一对应插入至定位槽（12）内。
3.根据权利要求1所述一种NTC热敏电阻芯片的烧结治具，其特征在于：所述放置凹槽（13）底部设有多个通风孔（14）。
4.根据权利要求1所述一种NTC热敏电阻芯片的烧结治具，其特征在于：所述插板（21）的横截面为“T”形。
5.根据权利要求1所述一种NTC热敏电阻芯片的烧结治具，其特征在于：所述钵盖（2）的横截面为“U”形。
【技术特征摘要】
1.一种ntc热敏电阻芯片的烧结治具，包括匣钵（1），所述匣钵（1）上侧设有多个放置凹槽（13），其特征在于：所述匣钵（1）上侧设有钵盖（2），所述钵盖（2）上设有多组插槽，所述每个插槽内均插接配合插板（21）。
2.根据权利要求1所述一种ntc热敏电阻芯片的烧结治具，其特征在于：所述匣钵（1）上侧设有多个定位槽（12），所述匣钵（1）下侧固定连接多个抬高柱（11），当多个匣钵（1）堆叠设置时，抬...
【专利技术属性】
技术研发人员：阴卫华，
申请(专利权)人：安徽晶格尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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