【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器组合件和确定光刻系统的多个反射镜各自的位置的方法
本专利技术涉及传感器布置和确定光刻设备的多个反射镜各自的位置的方法,光刻设备的投射系统,以及光刻设备。传感器布置包括提供反射镜的位置信号的至少一个位置传感器设备,和根据位置信号确定反射镜位置的评估设备。通过引用将优先权申请DE102015209078.7的全部内容并入本文。
技术介绍
微光刻用于制造微结构部件,例如集成电路。通过具有照明系统和投射系统的光刻设备执行微光刻工艺。通过照明系统照明掩模(掩模母版),在这种情况下,通过投射系统将该掩模的像投射至涂有感光层(光刻胶)且布置在投射系统的像平面中的基板(例如硅晶片)上,用以将掩模结构转印至基板的感光涂层。由在集成电路制造中更小的结构的期望驱动,目前在EUV光刻设备的发展中,光刻设备使用的光的波长在0.1nm至30nm的范围中,尤其是13.5nm。在这种EUV光刻设备的情况中,因为该波长的光被大多数材料的高吸收,不得不使用反射光学单元,也就是说反射镜,替代前述的折射光学单元,也就是说透镜元件。为了相同的原因,束形成和束投射应当在真空中进行。反射镜可以例如固定至支承框架(力框架)且配置为至少部分可以操作的或可以倾斜的,以便允许各反射镜在最高六个自由度的运动,并且因而允许反射镜相对于彼此的高精度定位,尤其在pm的范围中。这允许例如在操作光刻设备期间例如作为热影响的结果发生的光学性质的改变得以校正。为了尤其在六个自由度位移反射镜的目的,通过控制回路致动的致动器分配给反射镜。监控各反射镜的倾斜角度的设备设置为控制回路的一部分。文件WO03/052511A2披露 ...
【技术保护点】
传感器布置,所述传感器布置确定光刻设备(100)的多个反射镜(M1‑M6)各自的位置,具有:多个位置传感器设备(140),其中各个所述位置传感器设备(140)包括测量单元(201)、光源(203)、检测单元(204)和信号处理单元(207),其中所述测量单元在通过光束曝光的情况下,提供反射镜(M1‑M6)的位置的光学位置信号,所述光源以所述光束曝光所述测量单元(201),所述检测单元具有通过检测所提供的光学位置信号来输出模拟电位置信号的多个光检测器(205),且所述信号处理单元具有将所述模拟电位置信号转换为数字电位置信号(DP)的至少一个A/D转换器(208),其中在布置在真空外壳(137)中的集成部件(200)中至少提供所述光源(203)和所述信号处理单元(207);以及评估设备(304),所述评估设备通过所述数字电位置信号(DP)确定所述反射镜(M1‑M6)的位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.18 DE 102015209078.71.传感器布置,所述传感器布置确定光刻设备(100)的多个反射镜(M1-M6)各自的位置,具有:多个位置传感器设备(140),其中各个所述位置传感器设备(140)包括测量单元(201)、光源(203)、检测单元(204)和信号处理单元(207),其中所述测量单元在通过光束曝光的情况下,提供反射镜(M1-M6)的位置的光学位置信号,所述光源以所述光束曝光所述测量单元(201),所述检测单元具有通过检测所提供的光学位置信号来输出模拟电位置信号的多个光检测器(205),且所述信号处理单元具有将所述模拟电位置信号转换为数字电位置信号(DP)的至少一个A/D转换器(208),其中在布置在真空外壳(137)中的集成部件(200)中至少提供所述光源(203)和所述信号处理单元(207);以及评估设备(304),所述评估设备通过所述数字电位置信号(DP)确定所述反射镜(M1-M6)的位置。2.如权利要求1所述的传感器布置,其中在单个集成部件(200)中提供所述光源(203)和所述信号处理单元(207)。3.如权利要求1或2所述的传感器布置,其中在所述集成部件(200)中提供所述光源(203)、所述信号处理单元(207)和所述检测单元(204)的光检测器(205)。4.如权利要求1至3中的任一项所述的传感器布置,其中所述检测单元(204)还具有光学单元(206),所述光学单元配置为将由所述测量单元(201)提供的光学位置信号成像至所述光检测器(205)上。5.如权利要求1至4中任一项所述的传感器布置,具有:在所述真空外壳(137)中布置的多个位置传感器设备(140),即N3个位置传感器设备,其中各位置传感器设备(140)分配给所述光刻设备(100)的多个可致动反射镜(M2-M6),即N2个可致动反射镜中的一个;以及在真空外壳(137)中布置的数据收集设备(404),所述数据收集设备通过数据链路连接至布置在所述真空外壳(137)外面的所述评估设备(304),并且所述数据收集设备配置为将所述N3个位置传感器设备(140)提供的N3个数字电位置信号集合或组合来形成数字收集信号(DS),并且经由所述数据链路将所述数字收集信号(DS)传输至所述评估设备(304)。6.如权利要求5所述的传感器布置,其中所述数据收集设备(404)和所述评估设备(304)经由单个数据链路连接。7.如权利要求5或6所述的传感器布置,其中在所述数据收集设备(404)和所述评估设备(304)之间的所述数据链路实施为单向的数据链路。8.如权利要求5至7中任一项的所述传感器布置,其中所述数据链路具有真空穿通连接设备(302)、第一数据线路(401)和第二数据线路(402),所述真空穿通设备(302)用于穿过所述真空外壳(137)的适合真空的穿通连接;所述第一数据线路(401)耦接在所述数据收集设备(404)和所述真空穿通连接设备(302)之间;且该第二数据线路(402)耦接在所述真空穿通连接设备(302)和所述评估设备(304)之间。9.如权利要求5至8中任一项所述的传感器装置,其中通过各自的线路(403),所述数据收集设备(404)连接至所述N3个位置传感器设备(140)中的每一个。10.如权利要求9所述的传感器布置,其中连接器支架(301)与所述数据收集设备(404)和所述第一数据线路(401)电耦接。11.如权利要求1至4中任一项所述的传感器布置,具有:在所述真空外壳(137)中布置的多个位置传感器设备(140),即N3个位置传感器设备,其中各位置传感器设备(140)分配给所述光刻设备(100)的多个可致动反射镜(M1-M6),即N2个可致动反射镜中的一个;以及总线系统(501),其至少部分地布置在所述真空外壳(137)中,所述总线系统与在所述真空外壳(137)外面布置的所述评估设备(304)连接,且配置为将通过所述N3个位置传感器设备(140)提供的所述N3个数字电位置信号(DP)传输至所述评估设备(304)。12.如权利要求11所述的传感...
【专利技术属性】
技术研发人员:J霍恩,S克朗,L伯杰,
申请(专利权)人:卡尔蔡司SMT有限责任公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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