一种封装基板生产过程中的防尘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装基板生产过程中的防尘结构，包括机身、吸尘器、空气过滤器、活性炭模块和离子风机，所述机身顶部固定设置有吸尘器，所述吸尘器顶部固定设置有排风管，所述机身底部固定设置弹簧减震器，所述机身内腔底部活动连接有传送带，所述传送带上方活动设有封装基板，所述机身内壁固定设置有活性炭模块，所述机身一端底部固定设置有进料口。本实用新型专利技术通过吸尘器和活性炭模块结合，通过活性炭模块对空气中悬浮物的附着力非常强，可有效的降低空气的粉尘和细菌，并由吸尘器可将渗透进机身内的灰尘通过排风管吸除出去，进一步的改善封装基板生产中的无尘环境，适合被广泛推广和应用。

A dustproof structure in the production process of packaging substrate

The utility model discloses dustproof structure of a package substrate in the production process, including the fuselage, vacuum cleaners, air filters, activated carbon and ion fan module, the top of the fuselage is provided with a vacuum cleaner, the cleaner is fixed at the top of the exhaust pipe, the machine body is fixedly arranged at the bottom part damping spring is the body cavity bottom is movably connected with the conveyor belt, the conveyor belt is movably arranged above the package substrate, the body inner wall is fixedly provided with activated carbon modules, wherein the frame is fixed at the bottom end is provided with a feed inlet. The utility model through the combination of vacuum cleaners and activated carbon modules through the module of the adhesion of activated carbon particulates in the air is very strong, can effectively reduce the dust and bacteria in the air, and the vacuum cleaner can be infiltrated into the dust in the body through the exhaust duct sucked out, further improvements in the production of packaging substrate clean environment, suitable to be widely popularized and applied.

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板生产过程中的防尘结构
本技术涉及一种防尘结构，特别涉及一种封装基板生产过程中的防尘结构。
技术介绍
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，但在封装基板生产过程中，对生产环境要求的非常严格，而实际生产过程中却没有一种这样的防尘结构，为此，我们提出一种封装基板生产的防尘结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种封装基板生产过程中的防尘结构，通过吸尘器和活性炭模块结合，通过活性炭模块对空气中悬浮物的附着力非常强，可有效的降低空气的粉尘和细菌，并由吸尘器可将渗透进机身内的灰尘通过排风管吸除出去，进一步的改善封装基板生产中的无尘环境，适合被广泛推广和应用，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种封装基板生产过程中的防尘结构，包括机身、吸尘器、空气过滤器、活性炭模块和离子风机，所述机身顶部固定设置有吸尘器，所述吸尘器顶部固定设置有排风管，所述机身底部固定设置弹簧减震器，所述机身内腔底部活动连接有传送带，所述传送带上方活动设有封装基板，所述机身内壁固定设置有活性炭模块，所述机身一端底部固定设置有进料口，所述进料口顶部固焊接有鼓风机，所述机身另一端底部固定设置有出料口，所述出料口顶部固焊接有鼓风机，所述机身两侧表面固定设置有进风口，所述进风口一侧固定设置有离子风机，所述进风口另一侧固定设置有空气过滤器，所述空气过滤器内部活动设置有过滤网片。进一步地，所述鼓风机与机身内壁形成30度夹角。进一步地，所述空气过滤器面积大于进风口面积。进一步地，所述机身两侧均固定设置有进风口。进一步地，所述离子风机为SL-001型离子风机。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1.机身底部固定设置有弹簧减震器，可吸收机身在生产过程的产生的震动，有效的减缓因机身晃动产生太多的残次品。2.进料口和出料口上方均固定焊接有鼓风机，鼓风机与机身内壁形成30度夹角，使鼓风机吹出的气流在进料口和出料口形成一道空气幕墙，能机身内外的空气隔开，起到既出入方便，又能防止机身内外冷热空气交换，同时又具有防尘、防污染的功效。3.通过机身两侧的进风口将空气注入到机身内部，其中通过空气过滤器内部的过滤网片可有效的过滤掉空气中的尘埃粒子，其中，离子风机为SL-001型离子风机，通过离子风机可产生大量的带有正负电荷的气流，可以将封装基板上所带的电荷中和掉，当封装基板表面所带电荷为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当封装基板表面所带电荷为正电荷时，它会吸引气流中的负电荷，等量正负电荷接触时，即可达到电性中和，可有效的防止静电污染及破坏，是专为局部区域而设计的具有体积小，重量轻，安装方便等特点。4.通过吸尘器和活性炭模块结合，通过活性炭模块对空气中悬浮物的附着力非常强，可有效的降低空气的粉尘和细菌，并由吸尘器可将渗透进机身内的灰尘通过排风管吸除出去，进一步的改善封装基板生产中的无尘环境。附图说明图1为本技术一种封装基板生产过程中的防尘结构的整体结构示意图。图2为本技术一种封装基板生产过程中的防尘结构的侧剖面结构示意图。图3为本技术一种封装基板生产过程中的防尘结构的内部结构示意图。图中：1、机身；2、吸尘器；3、空气过滤器；4、活性炭模块；5、离子风机；6、进料口；7、出料口；8、传送带；9、封装基板；10、鼓风机；11、排风管；12、弹簧减震器；13、进风口；14、过滤网片。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-3所示，一种封装基板生产过程中的防尘结构，包括机身1、吸尘器2、空气过滤器3、活性炭模块4和离子风机5，所述机身1顶部固定设置有吸尘器2，所述吸尘器2顶部固定设置有排风管11，所述机身1底部固定设置弹簧减震器12，所述机身1内腔底部活动连接有传送带8，所述传送带8上方活动设有封装基板9，所述机身1内壁固定设置有活性炭模块4，所述机身1一端底部固定设置有进料口6，所述进料口6顶部固焊接有鼓风机10，所述机身1另一端底部固定设置有出料口7，所述出料口7顶部固焊接有鼓风机10，所述机身1两侧表面固定设置有进风口13，所述进风口13一侧固定设置有离子风机5，所述进风口13另一侧固定设置有有空气过滤器3，所述空气过滤器3内部活动设置有过滤网片14。其中，所述鼓风机10与机身1内壁形成30度夹角。其中，所述空气过滤器3面积大于进风口13面积。其中，所述机身1两侧均固定设置有进风口13。其中，所述离子风机5为SL-001型离子风机。需要说明的是，本技术为一种封装基板生产过程中的防尘结构，工作时，通过传送带8将封装基板9从进料口6带到机身1内生产并从出料口7流向下一生产环节，机身1底部固定设置有弹簧减震器12，可吸收机身1在生产过程的产生的震动，有效的减缓因机身1晃动产生太多的残次品，进料口6和出料口7上方均固定焊接有鼓风机11，鼓风机11与机身1内壁形成30度夹角，使鼓风机11吹出的气流在进料口6和出料口7形成一道空气幕墙，能机身1内外的空气隔开，起到既出入方便，又能防止机身1内外冷热空气交换，同时又具有防尘、防污染的功效，通过机身1两侧的进风口13将空气注入到机身1内部，其中通过空气过滤器3内部的过滤网片14可有效的过滤掉空气中的尘埃粒子，其中，离子风机5为SL-001型离子风机，通过离子风机5可产生大量的带有正负电荷的气流，可以将封装基板9上所带的电荷中和掉，当封装基板9表面所带电荷为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当封装基板9表面所带电荷为正电荷时，它会吸引气流中的负电荷，等量正负电荷接触时，即可达到电性中和，可有效的防止静电污染及破坏，是专为局部区域而设计的具有体积小，重量轻，安装方便等特点，通过吸尘器2和活性炭模块4结合，通过活性炭模块4对空气中悬浮物的附着力非常强，可有效的降低空气的粉尘和细菌，并由吸尘器可将渗透进机身1内的灰尘通过排风管11吸除出去，进一步的改善封装基板9生产中的无尘环境。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板生产过程中的防尘结构，包括机身(1)、吸尘器(2)、空气过滤器(3)、活性炭模块(4)和离子风机(5)，其特征在于：所述机身(1)顶部固定设置有吸尘器(2)，所述吸尘器(2)顶部固定设置有排风管(11)，所述机身(1)底部固定设置弹簧减震器(12)，所述机身(1)内腔底部活动连接有传送带(8)，所述传送带(8)上方活动设有封装基板(9)，所述机身(1)内壁固定设置有活性炭模块(4)，所述机身(1)一端底部固定设置有进料口(6)，所述进料口(6)顶部固焊接有鼓风机(10)，所述机身(1)另一端底部固定设置有出料口(7)，所述出料口(7)顶部固焊接有鼓风机(10)，所述机身(1)两侧表面固定设置有进风口(13)，所述进风口(13)一侧固定设置有离子风机(5)，所述进风口(13)另一侧固定设置有空气过滤器(3)，所述空气过滤器(3)内部活动设置有过滤网片(14)。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板生产过程中的防尘结构，包括机身(1)、吸尘器(2)、空气过滤器(3)、活性炭模块(4)和离子风机(5)，其特征在于：所述机身(1)顶部固定设置有吸尘器(2)，所述吸尘器(2)顶部固定设置有排风管(11)，所述机身(1)底部固定设置弹簧减震器(12)，所述机身(1)内腔底部活动连接有传送带(8)，所述传送带(8)上方活动设有封装基板(9)，所述机身(1)内壁固定设置有活性炭模块(4)，所述机身(1)一端底部固定设置有进料口(6)，所述进料口(6)顶部固焊接有鼓风机(10)，所述机身(1)另一端底部固定设置有出料口(7)，所述出料口(7)顶部固焊接有鼓风机(10)，所述机身(1)两侧表面固定设置有进风口(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：官章青，
申请(专利权)人：江西凯强实业有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36